HTCC 캐비티

HTCC 캐비티

1. 전자부품
   1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
         1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티 *** 이 페이지 ***
         2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. LTCC
         1. LTCC 캐비티
         2. LTCC 시트
         3. LTCC 제품
   2. 참고
      1. SAW자재
2. 플립본딩 이미지센서
   1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
      1. 사진
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           청소후

      2. 고배율 금속현미경에서 x50배 대물렌즈, x10대안렌즈로 보면서 촛점맞춰서. 위치 및 결과
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           번호1-32번 위치, 간격 180um

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           의미있는 결과가 나온다.

      3. 패키지를 부러뜨리면
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           베이스와 프레임 두 큰 층으로 나누면, 서로 내부 전극 색깔이 다르다.

3. HTCC 캐비티 낱개 패키지
   1. 5.0x5.0mm
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        패키지

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        패키지 및 리드

4. HTCC 캐비티 시트 패키지
   1. 브레이킹으로 낱개 분리방법
      1. 제조회사 알 수 없음.
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           위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.

      2. CCTC가 제조한, MEMS마이크용 기판, 2.5x2.0mm 용
         1. 외관
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              이 상태에서, 브레이킹용 기판과 절단면이 없는 다이시용 기판 등이 동시에 존재한다.

         2. 절단면을 잘 보이도록 촬영
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              부품면, 앞면

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              솔더링면, 뒷면

   2. 다이싱 휠로 낱개 분리방법
      1. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
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      2. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
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      3. CCTC가 제조한, MEMS마이크용 기판, 2.5x2.0mm 용
         1. 외관
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         2. 부품면, 앞면
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         3. 솔더링면, 뒷면
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              신호처리 IC가 플립본딩 되어 있다.

5. 단품 분석
   1. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
         1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
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      2. 캐비티 다이렉트 실링
         1. 제품명, 용도 알 수 없음.
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6. SAW에서 발견
   1. 낱개 패키지
      1. 9.5x7.5 SAW 듀플렉서
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           HTCC 캐비티 패키지, 2025/06/05에 하나 발견

   2. (낱개가 아닌) 시트 패키지
      1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF
         1. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
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              2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링

   3. (회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯.
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, GPS용 TCXO에서
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           회색 HTCC 캐비티, 약 2.0x1.6mm 크기

7. 블랙박스용 이미지센서
   1. 코원 AE2 블랙박스
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        HTCC 캐비티 패키지