"WLP SAW"의 두 판 사이의 차이

2026년 4월 8일 (수) 08:46 기준 최신판

WLP SAW

SAW대문
1. WLP
2. SAW-모듈
  1. WLP SAW - 이 페이지
    1. 단단한 지붕을 갖는 WLP SAW
용어
1. 중공벽(cavity wall;CW) 댐(dam) = CW dam
2. 지붕;roof
  1. 단단한 재료는 레이저 드릴(laser drill)로 패터닝할 수 있다.
3. 재배치층(redistribution layer;RDL), Cu RDL
4. BGA(ball-grid array)
Wafer Level Package
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰 에서
  1. 다이버시티 SAW-모듈 무라타 제조
    1. 외관
      - 몰딩 후 그라인더로 표면을 평탄화하였다.
    2. 표면부터 긁어 관찰
      - RF스위치IC 3개 다이
      - SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
      - RF스위치IC 다이 2개는 투명하다.
    3. WLP SAW 측면 관찰
      - roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
      - saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
      - roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
    4. 싱글 WLP SAW-1
      - 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
    5. 싱글 WLP SAW-2
      - DL08-A1
    6. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
      - DL04-A1, DL00-A1
      - DK97-A1
      - DK14-A1, DK13-A1
      - DK41-A1, DK42-A1
  2. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
    1. 모듈에서
    2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW 듀플렉서 와 함께 사용
    3. Murata WLP SAW DPX
      - Murata WLP roof1을 아래에서 위로 쳐다볼 때. 노랑색이 RDL 전극이다.
      - roof1을 뜯으면
      - 구리판이다.
  3. Murata QE, SAW-모듈, 스위치+SAW 모듈
    1. 보드에서
      - 절단방법
      - 좌측
    2. 모듈에서
    3. WLP SAW 듀플렉서 B1(?)
    4. WLP SAW 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
    5. WLP SAW 싱글 필터(DCX Rx)(?)
2. 2016.01 출시 삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰
  1. FEMiD
    1. WLP SAW 어떤 다이-1
      1. 사진
        
        ED03-A1
        
        되도록 빈땅없이 2차막을 많이 형성한다.
      2. 분해시 빈틈으로 들어간 솔더 스플래시
        
        물길이 다 흐르도록
        
        2차막 전극 두께를 빛 반사
        
        솔더가 IDT에 닿아서 찍힌 자국
    2. WLP SAW 어떤 다이-2
      - 넓은 노랑 전극이 2차막
      - 분리된 벽 PR 이 칩쪽에 붙어 있다.
      - 금속 2차막 두께도 꽤 두껍다.

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 WLP SAW
-<ol>
-<li>링크
 <ol>
 <li> [[SAW대문]]
 <ol>
+<li> [[WLP]]
 <li> [[SAW-모듈]]
 <ol>
 <li> [[WLP SAW]] - 이 페이지
+<ol>
+<li> [[단단한 지붕을 갖는 WLP SAW]]
 </ol>
 </ol>
+</ol>
+<li>용어
+<ol>
+<li>중공벽(cavity wall;CW) 댐(dam) = CW dam
+<li>지붕;roof
+<ol>
+<li>단단한 재료는 레이저 드릴(laser drill)로 패터닝할 수 있다.
+</ol>
+<li>재배치층(redistribution layer;RDL), Cu RDL
+<li>BGA(ball-grid array)
 </ol>
 <li>Wafer Level Package
 <ol>
-<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+<li>2013.10 출시 [[애플 iPhone 5s 스마트폰]] 에서
 <ol>
 <li>다이버시티 [[SAW-모듈]] 무라타 제조
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 <li>외관
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-image:iphone5s01_126.jpg
+image:iphone5s01_126.jpg | 몰딩 후 그라인더로 표면을 평탄화하였다.
 </gallery>
 <li>표면부터 긁어 관찰
 <gallery>
-image:iphone5s01_126_001.jpg | 스위치 3개(?) 다이
+image:iphone5s01_126_001.jpg | [[RF스위치IC]] 3개 다이
 image:iphone5s01_126_002.jpg | SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
-image:iphone5s01_126_003.jpg | 스위치 2개 다이는 투명하다.
+image:iphone5s01_126_003.jpg | [[RF스위치IC]] 다이 2개는 투명하다.
 </gallery>
-<li>[[WLP SAW]] 측면 관찰
+<li> [[WLP SAW]] 측면 관찰
 <gallery>
 image:iphone5s01_126_004.jpg
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 image:iphone5s01_136_001_001.jpg
 </gallery>
-<li>1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP [[SAW-핸드폰DPX]] 와 함께 사용
+<li>1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP [[SAW 듀플렉서]] 와 함께 사용
 <gallery>
 image:iphone5s01_136_001_002.jpg
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 <gallery>
 image:iphone5s01_136_002_009.jpg
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>2016.01 출시 [[삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰]]
+<ol>
+<li> [[FEMiD]]
+<ol>
+<li> [[WLP SAW]] 어떤 다이-1
+<ol>
+<li>사진
+<gallery>
+image:a710s01_009_005_001.jpg | ED03-A1
+image:a710s01_009_005_005.jpg | 되도록 빈땅없이 2차막을 많이 형성한다.
+</gallery>
+<li>분해시 빈틈으로 들어간 [[솔더 스플래시]]
+<gallery>
+image:a710s01_009_005_006.jpg | 물길이 다 흐르도록
+image:a710s01_009_005_007.jpg | 2차막 전극 두께를 빛 반사
+image:a710s01_009_005_008.jpg | 솔더가 IDT에 닿아서 찍힌 자국
+</gallery>
+</ol>
+<li> [[WLP SAW]] 어떤 다이-2
+<gallery>
+image:a710s01_009_006_001.jpg | 넓은 노랑 전극이 2차막
+image:a710s01_009_006_002.jpg | 분리된 벽 PR 이 칩쪽에 붙어 있다.
+image:a710s01_009_006_003.jpg | 금속 2차막 두께도 꽤 두껍다.
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 </ol>