단단한 지붕을 갖는 WLP SAW

단단한 지붕을 갖는 WLP SAW

1. SAW대문
   1. WLP
      1. WLP SAW
         1. 단단한 지붕을 갖는 WLP SAW - 이 페이지
2. overmold 능력을 위해서 지붕을 단단하게 만들어야 한다.
   1. 주요 논문
      1. A Review of Wafer-Level Packaging Technology for SAW and BAW Filters https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC11945352/
         1. pdf - 20p
3. 단결정 웨이퍼를 뚜껑 웨이퍼(cap wafer)로 사용
   1. 정보
      1. Epcos(=TDK, TDK-EPC) 제조.
      2. DSSP(die size SAW package)라고 부른다.
      3. 그루빙하여 홈을 판 후, 웨이퍼-웨이퍼 본딩을 하고, 뚜껑 웨이퍼 뒷면을 그루빙 홈까지 그라인딩하여 얇게 만들면 뚜껑이 낱개로 분리된다.
   2. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈에서
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        다이와 지붕 재료는 모두 노랑색 웨이퍼이다.

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        지붕을 벗기면

4. 구리 도금하여
   1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
      1. SAW+LNA 모듈
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           검정색은 얇은 유기물 지붕

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