"PCB를 쌓아서 사용하기"의 두 판 사이의 차이
(새 문서: PCB를 쌓아서 사용하기 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 유기물기판 <ol> <li> PCB를 쌓아서 사용하기 - 이 페이지 </ol> <li>참고 <ol> <li> 인터...) |
잔글 |
||
| 12번째 줄: | 12번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| − | <li> | + | <li>휨 강도 향상 |
| + | <ol> | ||
| + | <li>참고: | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>2015.01 출시 [[삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰]] | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:galaxygrandmax02_021.jpg | 휨 강도를 높이기 위한 4군데 철판 납땜 | ||
| + | </gallery> | ||
| + | </ol> | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li>SMD 부품의 양면 탑재가 아닌 3면 탑재하기 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]] | <li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]] | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li> [[캐비티 유기물기판]]을 사용했다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:flip3_01_016.jpg | image:flip3_01_016.jpg | ||
image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다. | image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다. | ||
| − | image: | + | image:flip3_01_016_000_001.jpg |
| + | image:flip3_01_016_000_002.jpg | ||
| + | image:flip3_01_016_000_003.jpg | ||
| + | </gallery> | ||
| + | </ol> | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li> [[안테나 연결용 전송라인]] | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]] | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:i8ppr_033_000_001.jpg | ||
| + | image:i8ppr_033_000_002.jpg | ||
| + | image:i8ppr_033_000_003.jpg | 싱글 3선, 차동(?) 2쌍 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
2026년 4월 8일 (수) 11:49 기준 최신판
PCB를 쌓아서 사용하기
- 전자부품
- 유기물기판
- PCB를 쌓아서 사용하기 - 이 페이지
- 참고
- 유기물기판
- 휨 강도 향상
- 참고:
- 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰
- 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰
- 참고:
- SMD 부품의 양면 탑재가 아닌 3면 탑재하기
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 캐비티 유기물기판을 사용했다.
- 캐비티 유기물기판을 사용했다.
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 안테나 연결용 전송라인
- 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
- 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰