애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰 - 이 페이지
2. 참조
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
정보
1. 주요 관심 내용
  1. 전면 홈 버튼에 면적방식 지문인식 센서
  2. 무선충전 안테나는 자석에 붙는 철판을 이용하여 외부 자석에 붙는다. (즉, 자석은 없다.)
2. 나무위키, iPhone 8 Plus, https://namu.wiki/w/iPhone%208%20Plus
이력
1. 2026/03/10 정창록씨로부터 기증받음
뒷면
1. 스테인리스 스틸판에 강화유리판을 에폭시 접착제로 붙였다. 그래서 유리판을 예쁘게 뜯는 것이 불가능하다.
  - 중심부에는 자석에 약하게 붙는 무선충전기 코일이 있다.
  - 에폭시 풀칠
디스플레이쪽에서 열을 가해 접착제의 접착력을 낮추고, 적절한 힘으로 들어올려 분해한다.
1. 결합 방법
  - 클립으로 고정된다. (그러므로) 테두리에 발라진 접착제는 말랑말랑하다.
  - 나사로 고정된 U자형 클립
2. 들어올리면
3. 내부
  1. 사진
  2. 안테나는 항상(?) 위, 아래 양쪽에 존재하므로 RF 신호처리보드는 위 아래 양쪽에서 안테나 신호를 받아야 한다.
    1. 그래서 애플은 메인보드를 세워서 길게 설계하는 듯. 그래서 파우치 리튬 이차전지 또한 위아래로 길게 폼 팩터가 만들어지는 듯.
    2. 반면 삼성의 메인보드는 위에 두고, 서브보드를 아래에 두어 서브보드로부터 안테나 연결용 전송라인으로 연결하는 듯.
4. 파우치 리튬 이차전지 모델명:1icp3/49/109. 2691mAh, 제조업체 Huizhou Desay Battery Co., Ltd.
메인보드
1. 앞면이라 함은 화면을 볼 때의 면, 뒷면은 뒤에서 볼 때의 면
  1. 앞면: OLED 디스플레이면과 붙는다.
  2. 뒷면: 뒷면 금속커버와 붙는다. 방열이 상대적으로 잘되는 면이다.
2. 메인보드 기판 층수 및 실드 깡통 납땜 방법(최대한 내부 SMT 면적을 확보하기 위해서?)
  - 10층(1+3+2+3+1)
  - (빨강화살표 두 개가) 코어층
3. 메인보드 뒷면에 있는 커넥터
  1. 아랫쪽
    - 왼쪽 아래 가장 작은 직사각형 커넥터가 안테나 커넥터
  2. 윗쪽
    - 맨 왼쪽이 안테나 커넥터로 추정
  3. 불규칙한 높이를 갖는 SMD 부품 위에 꼽히는 커넥터를 위한 완충 테이프 대신에 스폰지 접착제를 발랐다.
    - 커넥터에 매우 가깝게 SMD 부품이 있고, 보호코팅되어 있다.
4. 애플 iPhone 8 Plus에 사용된 안테나 연결용 전송라인
5. 메인보드 앞면
  1. 앞면 전체
  2. 3개 SAW+LNA 모듈에서 자세히 분석함.
    1. 사진
      - 대표사진
    2. 위 사진에서, (실드 코팅 안된)Avago KFI748 모듈은 FBAR 다이 두 개가 있다.
  3. 검정테이프를 벗기면. 검정테이프 구조는 매우얇은 검정테이프+히트 스프레더용 구리금속테이프+부직포 차폐 테이프+절연용 노랑 폴리이미드 테이프+햐양코팅으로 이루어져 있다.
    - 부직포 차폐 테이프 구조 관찰
  4. 테이프로 밀봉되었던 구획 내부에 있는 부품들
    1. 사진
      - Qualcomm WTR5975 LTE 트랜시버 IC
    2. PMIC 4개가 있는 섹션. 바로 뒷면에는 모바일AP가 있다.
      - 가장 큰 다이인 338S00341 포함 애플 제품이 3개 있다.
      - LC필터 기능이 있는 3단자 MLCC가 제법 많다.
      - (노랑화살표) 현미경으로 보니, 수백층 전극을 갖는 MLCC가 맞다.
    3. 주요 IC
      1. Flash Memory, Toshiba TSBL227VC3759 64GB NAND라고 한다.
        
        실드 코팅된 모듈처럼 보인다.
        
        PCB-DAF(Die Attach Film)-Si다이-PI보호막(노랑)-DAF-Si다이-PI보호막-EMC
        
        의견
        
        와이어본딩 다이 2개를 쌓았다.
        패키지 면적에 비해 다이가 작다. 콘트롤러 IC가 보이지 않는다.
        아마 패키지 공용화 이후, 선폭을 줄인 신공정으로 만든 작은 다이를 사용한 듯.
      2. Skyworks S770 RF스위치IC 와 LNA 통합 모듈일 듯
        
        실드 코팅된 모듈
        
        두 개의 IPD와 1개의 액티브 다이로 구성되어 있다.
        
        IPD-1
        
        IPD-2
        
        RF스위치IC 와 LNA가 함께 구성되어 있는 듯
  5. 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 분석함.
    - 대표 사진
6. 메인보드 뒷면
  1. 뒷면
  2. 위쪽에서. 실드 코팅된 모듈은 전자기파를 방사하는 DC-DC컨버터 부품. 맨 끝 점찍힌 부품은 파워 인덕터
    - OP WF 마킹
    - 두 회로가 좌우대칭으로 존재하는 듯.
    - TI M3568B 전력스위칭 소자일 듯.
  3. 적외선 흡수용 검정테이프를 벗기면
    1. 얇은 검정테이프+방열용 그라파이트시트+자석에 붙는 두꺼운 자기 차폐용 페라이트 시트가 부러지면서 보인다.
    2. 모바일AP를 덮고 있는 캔 위에 히트 스프레더용 구리 테이프, 자기 차폐용 페라이트 시트, 히트 스프레더용 그라파이트 시트, 검정테이프
    3. 쉽게 부러지는 반짝이는 자기 차폐용 페라이트 시트
  4. 다 벗기면
  5. 기다란 [[실드 코팅된 모듈]
    - 마킹 OP WM
    - 7x25=175개 솔더 랜드를 갖는다.
    - 다른 EMC에 비해 발연질산에 잘 녹는다.
    - 파워 인덕터 6개
  6. 모바일AP 위를 덮고 있는 캔을 벗기면
    1. 방열 방법
      - 캔에 검정테이프 붙이고 서멀 그리스를 발랐다. 그런 후 리플로우 납땜하겠지?
    2. 사진에서 보이는 주요 IC 3개
      1. 사진
      2. 설명
        
        NXP 80V18 보안 NFC 모듈
        Apple 339S00434 A11 모바일AP
        
        그 위에 SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4x DRAM이 위치하여 PoP로 패키징되어 있다.
        
        Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE 모뎀 IC
    3. Apple 339S00434 A11 모바일AP
      1. AP의 솔더링면을 뜯어내면
        
        전력관련 베어다이 10개가 부착되어 있다.
        
        베어다이를 사용하기 위해, 메인보드에는 솔더 레지스트를 제거하여 캐비티 유기물기판 효과를 보인다.
        
        베어다이 볼 피치는 95um, AP BGA 볼 피치는 350um
      2. AP 실리콘 다이 표면을 긁어내면
        
        하양: 무기물 RDL, 구리색: 유기물 RDL
    4. DRAM을 갈아서 살펴보면
      - 위쪽 및 아래쪽에서 각각 Au 볼 와이어본딩한 DRAM 다이가 두 개 보인다. (2층이므로 모두 4개 다이)
      - 2층으로 쌓아 Au 볼 와이어본딩한 DRAM 다이
      - 층 설명
      - 밑에 있는 AP와 분리해보면
    5. 주변 파워 인덕터를 갈아내면
      - 파워 인덕터 18개가 보인다.
      - 파워 인덕터
  7. 실드 코팅된 모듈 4개가 밀착되어 실드 깡통 속에 있다.
    1. 사진
    2. 해당 모듈
      1. Skyworks SKY78140-22 PAM
      2. AVAGO 8072JD261 PAMiD
      3. Skyworks SKY77366-17 quad-band GSM PAM
      4. 제조업체 알 수 없음. P215 742DG1T
    3. 뜯어내면
    4. AVAGO 8072JD261 PAMiD 문서에서 자세히 분석함.
      - 대표 사진
    5. P215 742DG1T. 제조업체 알 수 없음. 전원회로 부품이다.
      - 파워 인덕터를 [실드 코팅된 모듈]]로 집적하였다.
    6. Skyworks SKY77366-17 quad-band GSM PAM
      1. EMC 필러가 상대적으로 굵다. 와이어본딩용 PA 다이 두 개가 적층되어 있다.
      2. 사진
    7. Skyworks SKY78140-22 PAMiD
      1. 외관
      2. 차폐 전선. 외부 차폐 코팅금속막과 연결되면 차폐성능이 낮아지므로 레이저로 분리함.
        
        가로 세로 차폐
        
        가로 가로 차폐
        
        금 전선을 와이어본딩으로 형성시킴
      3. 표면을 깍아보니. SAW DPX 7개, 스위치 IC(?) 2개, 와이어본딩용 PA 다이 2개 이상
      4. 7개인 단단한 지붕을 갖는 WLP SAW
        
        Epcos WLP(유리 지붕)와 Skyworks WLP(구리 지붕) 조합이다.
        SAW 다이-1, 구리 지붕, 뒷면에서 볼 때
        
        SAW필터에서 반사파 억제를 위한 방파제가 보인다.
        
        SAW 다이-2, 구리 지붕
        
        공통전극 폭이 좁더라도, WLP에서는 저항이 충분히 낮는 듯.
        
        SAW 다이-3, 구리 지붕제품에서, SAW필터에서 반사파 억제
        
        빨강화살표는 파동 흡수용 방파제
        
        방파제
  8. 보드 윗쪽에 탑재된, 두 개 동일 모델 DTC
    1. 마킹 DCMQ
      - 납땜 동박 설계
      - RFMD M1D136501
  9. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서 문서에서 자세히 분석함.
    1. 대표 사진
      - 마킹 T3J LP
  10. 보드 윗쪽에 붙여 놓은, 침수라벨
    - 사진 아래에서. 붙어 있는 하양 테이프
    - 물을 흡수하면 하양에서 빨강으로 변한다.
윗쪽에서
1. 안테나-1, 셀룰라 및 GPS로 추정
  - 안테나 매칭회로 및 (구멍뚫려 있기 때문에) 대기압센서
2. 안테나-2, 와이파이로 추정
  - 모퉁이에서 90도로 꺽여 있다.
  - 높이(안테나 두께)를 높이기 위해 경로를 꺽는 듯. 길이를 줄이기 위해 코일. 하양 테프론 재질
3. 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈은 별도의 문서에서 자세히 분석함.
  - 대표사진
4. 듀얼톤 LED 문서에서 자세히 분석
  - 대표사진
5. 소음제거용 MEMS마이크
  1. 캔쪽에서 보면
    - 3.5x2.0mm(실측 3.2x1.9), Knowles Acoustics KSM1 마킹
  2. 통풍구는 검은색 막으로 막혀있다.
    - 뒤집어 보면
    - 발수에 의한 방수용 ePTFE
  3. 납땜면
  4. 분해
    - Knowles Acoustics 로고 및 RC 400-101 마킹
아랫쪽에서
1. 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 스피커
2. 수평형 LRA 진동모터. 아직 분석하지 않았다.
  - Taptic engine
  - 610-00172
3. 아랫쪽 셀룰라 안테나 관련
  1. 사진 윗쪽에, 비교적 균등한 간격으로 배치된 나사 4개가 안테나와 관계되어 있다.
  2. 위 사진에서 왼쪽 확대
  3. 위 사진에서 오른쪽 확대. DTC로 안테나 매칭하고 있다.
    1. 사진
      - 좁은 2개 라인 DTC 콘트롤을 위한 디지털 제어, 1개는 RF
    2. 위 DTC를 태워서 촬영
      - Qorvo D1QM 18183 30(=QM18183)
4. 안테나 연결용 전송라인
  - 좌측은 최소 3밴드 안테나 전송라인 커넥터 위치. 오른쪽은 셀룰라 밴드 전송, 나머지 안테나는 나사로 연결고정되는 듯.
  - 5개 전송라인이 보인다. 손실을 줄이기 위해 PTFE 유전체를 사용한 듯.
5. 안테나 커넥터
  - 안테나 커넥터
6. 음성용 MEMS마이크 2개. (참고로 위 쪽에 두 개 더 있다. 그래서 총 4개를 사용한다.)
  1. 세트에서
    - 두 개 모두 마킹은 ALM1
  2. 윗면 아랫면, 뚜껑을 벗기면
    - AAC Technologies 회사의 ALM1, 발수에 의한 방수용 ePTFE 하양막
  3. MEMS 다이 사진
    - E2223A, 01 289(다이 위치?)
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
측면
1. 측면에 있는 3개의 택타일 스위치 (전원, 볼륨+, 볼륨-)
  1. 부착 사진
  2. 상대적으로 길이가 긴 버튼을 위해 스테빌라이저 바를 채용했다.
    - 빨강 화살표가 회전축 중심이다.
  3. 방수를 위한 오링
2. (매우 정교하게 만든) 음소거 버튼(mute button)용 토글 스위치. 음소거 기능이 ON 되는 위치에는 빨강색이 보인다.
  - 1NHF 7C5 마킹
  - 먼지막이 비닐, 그 위로 3장의 철판 기구물, 검정수지 토클, 금속고정덮개
디스플레이가 붙어 있는 전면 패널
1. 뒤에서 본 전체
2. 애플 기기에서 정전식 터치스크린 IC
  1. 대표 사진
    - 실드 코팅된 모듈
3. 아랫쪽 터치 정전식 지문센서 부근
  1. 고정 방법
    - Tri-point(Y-type) security 나사 머리
    - 커넥터 뒷면 금속보강판을 위한 접지 방법으로 차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용
  2. 터치 정전식 지문센서 분해
    - F-PCB 한 장은 단순한 접착강도보강용
    - 센서가 유리판(?)에 직접 붙어 있다.
4. 위쪽 전면 카메라 부근
  1. 고정 방법
    - 금속 브라켓을 뜯어 뒤집어 놓고 촬영
  2. 전면 카메라는 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈 문서에서 자세히 분석
  3. iPhone 리시버용 스피커 문서에서 자세히 분석함.
  4. MEMS마이크
    1. 리시버용 스피커 바로 옆에 설치된, 피드백용 마이크이다.
      - 마이크는 스피커 방출구와 동일한 곳에 위치한다.
  5. 컬러센서 및 스마트폰용 TOF 근접센서
    1. 상단 리시버용 스피커 옆에 위치한다.
      - 각각 뜯어서 뒤집어 놓고 촬영. 녹색 창을 통과하는 빛을 사용한다.
    2. 컬러센서 문서에서 자세히 분석함.
      - 대표사진
    3. 스마트폰용 TOF 근접센서 문서에서 자세히 분석함.
      - 대표사진
5. 그라파이트 시트를 붙인 방열 철판을 들어올리니
  - 이 방열 철판은 Tri-point(Y-type) security 나사 머리를 갖는 나사로 고정되어 있다.
  - 얇은 검정테이프 밑에 그라파이트 시트가 있다.
  - 이 철판을 들어올리니, BLU가 붙어 있는 철판이 보인다. 이 철판 뒷면에 3D Touch 모듈에 있다.
  - 검정 테이프를 뜯어내니, 그라파이트 시트가 맞다.
6. 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰, 3D Touch 모듈 문서에서 자세히 분석
  - 대표사진
알루미늄 프레임, 그리고 프레임의 강도를 보강하는 스테인리스 스틸판(=넓은 접지판)
1. 스테인리스 스틸과 알루미늄 사이는 전형적인 용융 용접은 안된다. 스테인리스 스틸 쪽에서 레이저 용접을 하면 두 표면에서 낮은 깊이에서 확산 접합이 일어날 것이다. 그래서 칼을 넣어 누르면 쉽게 분리된다. 이는 기계적인 접합보다는 전기적 접지 성능이 확보하는 것이 더 중요하다는 뜻이다.
  - 나사 체결로 접합 강도를 더 높혔다.
2. 분리하면
3. 스테인리스 스틸판에 붙어 있는
  1. 아랫쪽 각종 회로를 메인보드로 연결해주는 F-PCB
    - F-PCB 뒷면 접지를 위한, 금속 프레이크(metal flakes)로 채워진 도전성 양면 접착테이프
  2. (아마 모바일 AP가 맞닿는 쪽이므로) 스테인리스 스틸판으로 열 방출을 위해 붙인 그라파이트 시트
4. 무선충전기 코일 문서에서 자세히 설명
  - 대표 사진
5. 빨강 표면을 갖는 아노다이징 알루미늄 합금 프레임
  - 안테나로 동작해야 하므로 반드시, 위 아래쪽 변의 일정 길이는 접지로부터 분리되어야 한다.
  - 스테인리스 스틸판과 레이저 용접된 틈새로 물이 스며들어 알루미늄 부식되었다.
6. 떨어뜨릴 때 모서리가 부딪히면 낙하충격 강도를 충분히 흡수하지 못하고, 매우 딱딱한 강화유리가 거의 모든 충격을 받아 쉽게 깨지는 구조이다.
  1. 얇게 만들기에는 유리하다.
  2. 나라면 떨어뜨리지 않겠다.