6일, 17시간, 16분 - Togotech

"플래시LED"의 두 판 사이의 차이

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image:surface_book3_128.jpg | 금도금 리드프레임(은도금이 아니다.) 및 렌즈는 패키지 상면에 모두 사출함.
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<li>[[핸드폰]] 카메라를 위한 플래시용
 
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<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크, CP-X310 PDA폰]]에서
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<li> [[파우치 리튬 이차전지]]는 [[플래시LED]](5x5mm, 다이 4가 각각 독립단자)를 켜기 위해서 존재하는 듯
 
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image:cp_x310_054.jpg | ATL(Amperex Technology Limited, TDK Group) 104330(0.8x43x30mm) ~1.8g ~48mAh
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<li>2006.02 출시 [[팬택 SKY 주크박스, IM-U110 피처폰]]
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image:im_u110_006.jpg | 딱딱한 수지 볼록[[광학렌즈]]를 올려놓고 풀칠했다.
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image:im_u110_006_001.jpg | blue LED가 3개가 독립적으로 켜진다.
 
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image:lb3300_003.jpg | 셀카를 위한 볼록 [[거울]], ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 [[플래시LED]]
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<li>2008.04 출시 [[Motorola Z8m 슬라이드 피처폰]]
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image:z8m01_035_001.jpg | via hole 두 개, AlN 기판인듯
 
image:z8m01_035_001.jpg | via hole 두 개, AlN 기판인듯
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<li>LED 용 드라이버
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image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
 
image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
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image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
 
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서, 후면 메인 카메라용 Dual-tone LED flash
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<li> [[파워 인덕터]]
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image:z8m01_033_001.jpg | 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
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<li>2009.12 출시 [[삼성 옴니아2, SPH-M8400 스마트폰]]
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image:sph_m8400_009.jpg | 플래시LED를 위한 반사경을 광택금속판을 접어서 만들었다.
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<li>2010.07 출시 [[삼성 Star Duos GT-B7722 피처폰]]
 
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<li>Dual-tone
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<li>장착 위치
 
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image:redmi_note4x_171_001.jpg | 넓은 동박이 드라이브 IC 두 출력에 각각 연결되어 있다.
 
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image:redmi_note4x_172.jpg | 흰색white과 호박색amber
 
 
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<li>형광체를 뜯어내면
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<li>blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
 
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image:redmi_note4x_173.jpg | AlN(알루미늄 나이트라이드) 기판에 두꺼운 구리전극+은 도금위에
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image:flash_LED01_002.jpg
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<li>켜보면
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<li>노랑 형광체를 완전히 뜯은 후
 
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image:redmi_note4x_173_001.jpg
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image:flash_LED01_004.jpg | 전원 OFF
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image:flash_LED01_005.jpg | 전원 ON
 
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<li>LED 다이를 뜯으면
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<li>LED 칩
 
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image:redmi_note4x_174.jpg | 솔더링플립칩 본딩
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image:flash_LED01_006.jpg | 1.0x1.0mm 다이를 한 군데만 [[와이어본딩]]하였다.
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서, 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 [[LED-SMD]]
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<li>2015.01 출시 [[삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰]]
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image:galaxygrandmax02_017.jpg | [[황화은]]으로 부식된 은코팅 반사경
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<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]
 
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<li>기술
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<li>와이어본딩된 [[플래시LED]]
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image:sm_g160n_019.jpg | 볼록 렌즈
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image:sm_g160n_020.jpg | 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저
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image:sm_g160n_020_001.jpg | 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED
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<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰]]
 
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<li>기존 단일 LED 플래시로 사진을 찍으면 부자연스럽고 차가운 톤으로 사진이 찍힌다.
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<li>뒷면 메인 카메라를 위한
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<li>서로 다른 색온도를 갖는 두 LED를 사용해서 색상 균형을 쉽게 맞출 수 있다.
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<li>2013년 9월 iPhone 5S에서 처음으로 등장. 흰색white과 호박색amber 사용함.
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image:sm_g955n_015.jpg
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<li>주변광의 화이트밸런스를 판단하여 플래시 색상을 조정한다.(맞나?)
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image:sm_g955n_015_003.jpg | 금속 기판, 와이어본딩, 금속 반사경
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<li>프레넬 렌즈(fresnel lens)
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<li>홍채 인식을 위한 적외선 [[플래시LED]]
 
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image:iphone5s01_058.jpg
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image:iphone5s01_058_001.jpg | 전체가 백색인 유리섬유 [[유기물기판]] 인터포저를 사용했다.
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image:iphone5s01_058_007.jpg | 렌즈 단면
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image:sm_g955n_032_014.jpg
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image:iphone5s01_058_008.jpg | 볼록렌즈보다 두께를 얇게할 수 있다.
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image:sm_g955n_032_015.jpg | 하양 기판, 하양 페인트, 적외선 반사율이 가장 높은 금속인 [[금]] 반사경. 구리도금 후 금도금하였다.
 
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<li>2.0x1.6mm LED 두 개
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<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
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<li>[[플래시LED]] 하나만 사용한다. 두 색상이 나오는 [[듀얼톤 LED]]가 아니다.
 
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image:flip3_01_016_001.jpg | 프레넬 [[광학렌즈]]가 뚜껑으로 덮혀 있다.
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image:iphone5s01_058_003.jpg | 인터포저에 백색 반사 필름을 붙였다.
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<li>LED 칩
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<li>모듈을 분해하면
 
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image:iphone5s01_058_004.jpg | 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
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image:flip3_01_069_001_001.jpg | 하양색 보드는 [[인터포저]]
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 알루미나(긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
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image:flip3_01_069_001_002.jpg | 다이본딩은 솔더 [[플립본딩]]
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image:flip3_01_069_001_003.jpg | [[질화알루미늄]] 세라믹기판 위의 금속전극은 매우 두껍다.
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image:flip3_01_069_001_004.jpg | [[인터포저]]는 방열을 위한 큰 솔더패드를 채용했다.
 
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<li>25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
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<li>살펴보니
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<li>다이, 크기는 1.38x1.40mm
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<li>형광체 면적과 [[사파이어]] 다이 면적이 서로 같다. 이말은 웨이퍼 상태에서 형광체를 코팅하였다.
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<li>사파이어 웨이퍼는 [[레이저 다이싱]]하였다.
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<li>사파이어 웨이퍼는 [[LED PSS]] 공정을 채택했다.
 
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image:iphone5s01_058_006.jpg
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<li>다이는 세라믹 기판에 SnAg 솔더 [[플립본딩]]되었다.
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<li>세라믹 기판으로 [[질화알루미늄]] 방열기판을 사용한 듯. 쓰루홀로 위아래 연결되었다.
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<li>하양 PCB [[인터포저]]는 방열을 위해서 큰 솔더패드를 사용하였다.
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2026년 4월 20일 (월) 09:16 기준 최신판

플래시LED

  1. 전자부품
    1. SMD LED
      1. 플래시LED - 이 페이지
        1. 듀얼톤 LED
  2. 태블릿
    1. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
      1. 카메라 조명용, 와이어본딩된 LED

        • (쉽게 긁히는) 실리콘 구형 렌즈

        • 렌즈를 뜯어내면

        • 금도금 리드프레임(은도금이 아니다.) 및 렌즈는 패키지 상면에 모두 사출함.

  3. 핸드폰 카메라를 위한 플래시용
    1. 2005.02 출시 싸이버뱅크, CP-X310 PDA폰에서
      1. 파우치 리튬 이차전지는 플래시LED(5x5mm, 다이 4가 각각 독립단자)를 켜기 위해서 존재하는 듯

        • ATL(Amperex Technology Limited, TDK Group) 104330(0.8x43x30mm) ~1.8g ~48mAh

    2. 2006.02 출시 팬택 SKY 주크박스, IM-U110 피처폰

      • 딱딱한 수지 볼록광학렌즈를 올려놓고 풀칠했다.

      • blue LED가 3개가 독립적으로 켜진다.

    3. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

      • 셀카를 위한 볼록 거울, ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 플래시LED

    4. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      1. LED
        • z8m01 034.jpg
        • z8m01 035.jpg

        • via hole 두 개, AlN 기판인듯

      2. LED 용 드라이버

        • TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver

      3. 파워 인덕터

        • 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.

    5. 2009.12 출시 삼성 옴니아2, SPH-M8400 스마트폰

      • 플래시LED를 위한 반사경을 광택금속판을 접어서 만들었다.

    6. 2010.07 출시 삼성 Star Duos GT-B7722 피처폰
      1. 장착 위치
        • gt b7722 016.jpg
      2. blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
        • flash LED01 001.jpg
        • flash LED01 002.jpg
        • flash LED01 003.jpg
      3. 노랑 형광체를 완전히 뜯은 후

        • 전원 OFF

        • 전원 ON

      4. LED 칩
    7. 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰

      • 황화은으로 부식된 은코팅 반사경

    8. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰
      1. 와이어본딩된 플래시LED

        • 볼록 렌즈

        • 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저

        • 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED

    9. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
      1. 뒷면 메인 카메라를 위한
        • sm g955n 015.jpg

        • 금속 기판, 와이어본딩, 금속 반사경

      2. 홍채 인식을 위한 적외선 플래시LED
        • sm g955n 032 012.jpg
        • sm g955n 032 013.jpg
        • sm g955n 032 014.jpg

        • 하양 기판, 하양 페인트, 적외선 반사율이 가장 높은 금속인 금 반사경. 구리도금 후 금도금하였다.

    10. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
      1. 플래시LED 하나만 사용한다. 두 색상이 나오는 듀얼톤 LED가 아니다.
      2. 모듈을 분해하면
      3. 살펴보니
        1. 다이, 크기는 1.38x1.40mm
          1. 형광체 면적과 사파이어 다이 면적이 서로 같다. 이말은 웨이퍼 상태에서 형광체를 코팅하였다.
          2. 사파이어 웨이퍼는 레이저 다이싱하였다.
          3. 사파이어 웨이퍼는 LED PSS 공정을 채택했다.
            • flip3 01 069 001 005.jpg
        2. 다이는 세라믹 기판에 SnAg 솔더 플립본딩되었다.
        3. 세라믹 기판으로 질화알루미늄 방열기판을 사용한 듯. 쓰루홀로 위아래 연결되었다.
        4. 하양 PCB 인터포저는 방열을 위해서 큰 솔더패드를 사용하였다.
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