21일, 5시간, 33분 - Togotech

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<li>thin 타입, fine fiber가 liquid wick area가 된다. 빈공간은 vapor area가 된다.
 
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<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
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<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰]]
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<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
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<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
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<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
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image:sm_g955n_031.jpg | L자 분홍색은 [[서멀 패드]]이다.
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image:sm_g955n_031_003.jpg | 태워보니 그냥 [[히트 스프레더]]용 금속테이프이다.
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image:sm_g955n_031_004.jpg | 매립되어 있는 얇은 [[히트파이프]]
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<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
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image:lm_q925s_012.jpg | 얇다.
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image:lm_q925s_013.jpg | 자르면. 내부에 fine fiber 다발이 있다.
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<li>2019.08 출시 샤오미 [[Redmi Note 8 Pro]] 스마트폰
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image:lgz36_01_007.jpg | TDP 17W CPU + HM76 칩셋 발열양이 작아서 팬이 (매우)작다.
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image:lgz36_01_008.jpg | 아래가 공기 토출구이므로 히트파이프를 식히는 곳
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image:ibm_t40_090.jpg | CPU는 열전도그리스로, GPU는 열전도 가스켓으로
 
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<li>팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
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<li>2013.11 출시 [[Gigabyte P34 노트북]]
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<li>히트파이프
 
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<li> [[Compaq nx6320]] 노트북
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<li>2013.12 출시 [[LG 15N53 노트북]]
 
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image:compaq_nx6320_032.jpg | 히트파이프가 부착된 방열판을 보드 밑에서 고정하는 방법
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<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서
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image:lenovo_ideapad_041.jpg | 나사가 빠져 분실되지 않도록 와셔
 
image:lenovo_ideapad_041.jpg | 나사가 빠져 분실되지 않도록 와셔
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image:lenovo_ideapad_037.jpg | CPU와 GPU에는 써말 그리스
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image:lenovo_ideapad_037.jpg | [[CPU]]와 [[GPU]]에는 [[서말 그리스]]
 
image:lenovo_ideapad_038.jpg | 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 3개에 열전도 완충 테이프
 
image:lenovo_ideapad_038.jpg | 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 3개에 열전도 완충 테이프
 
image:lenovo_ideapad_039.jpg | 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 2개에도 열전도 완충 테이프
 
image:lenovo_ideapad_039.jpg | 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 2개에도 열전도 완충 테이프
 
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<li> [[Gigabyte P34]] 노트북에서
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<li> [[비디오카드]]에서
 
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<li>냉각팬 및 히트파이프
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<li>ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB
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image:videocard_001.jpg | [[히트파이프]]
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image:videocard_006.jpg | 팬 및 히트싱크
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<li>ATi Radeon HD3850에서, [[히트파이프]]+구리방열판
 
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image:video_card07_005.jpg | 우측 [[DRAM]] 하나는 방열하지 않고 있음.
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image:video_card07_021.jpg | 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
 
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<li>히트파이프
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<li>2010.11 출시된 [[GTX580 그래픽카드]]
 
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image:gtx580_hp_004.jpg | [[히트파이프]]
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image:gtx580_hp_016.jpg | 냉각핀을 납땜한 후, 튜브를 통해 냉매를 주입했다.
 
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<li>히트파이프 고정
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<li>계측기에서
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<li> [[LG 15N53]] 노트북
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<li> [[고출력 레이저 다이오드]]
 
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image:ml7110b01_021.jpg | TS Moatronics Co., Ltd. Tokyo Japan
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2026년 4월 30일 (목) 10:16 기준 최신판

히트파이프

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 히트파이프 - 이 페이지
        1. RAM 방열
        2. CPU 방열
  2. 기술문서
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. Fujikura 자료 - 25p
  3. CPU 방열에도 사용된다.
    1. Gigabyte GA-AB350M-D3H 마더보드, 잘만 PC
      • ab350m 01 002.jpg
  4. thin 타입, fine fiber가 liquid wick area가 된다. 빈공간은 vapor area가 된다.
    1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
    2. 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
      • lm q925s 007.jpg

      • 얇다.

      • 자르면. 내부에 fine fiber 다발이 있다.

    3. 2019.08 출시 샤오미 Redmi Note 8 Pro 스마트폰
  5. 노트북에서
    1. 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
      1. 전체
        • ibm t40 065.jpg

        • CPU 바로 밑에서 히트파이프 고정나사 3개

        • CPU는 열전도그리스로, GPU는 열전도 가스켓으로

        • CPU

        • GPU

      2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
        • ibm t40 093.jpg
        • ibm t40 178.jpg
        • ibm t40 179.jpg
        • ibm t40 180.jpg

        • 바람 출구에 있는 방열핀

      3. 히트파이프

        • Furukawa Electric, Micro Heat-Pipe HP-HS

      4. 냉각 팬

        • 팬모델: Toshiba MCF-205AM05

        • ibm t40 181.jpg
        • ibm t40 182.jpg
        • ibm t40 184.jpg
        • ibm t40 185.jpg

        • Sanyo LA6581

    2. 2006.03 출시 IBM T43p 노트북

      • 히트파이프로 방열하는 부품인 CPU,GPU 높이가 다르다.

      • GPU 방열패드 두께

    3. 2006.07 출시 Compaq nx6320 노트북
      • compaq nx6320 031.jpg
      • compaq nx6320 057.jpg

      • 히트파이프가 부착된 방열판을 보드 밑에서 고정하는 방법

      • compaq nx6320 065.jpg
      • compaq nx6320 074.jpg
    4. 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
      1. 내부
        • fujitsue8410 017.jpg
        • fujitsue8410 018.jpg
        • fujitsue8410 019.jpg

        • 냉각

      2. 히트 파이프 구조
        • fujitsue8410 042.jpg
        • fujitsue8410 043.jpg
      3. 발열부분, 열전도성 고무
        • heatpipe01 001.jpg
        • heatpipe01 002.jpg
        • heatpipe01 003.jpg
        • heatpipe01 004.jpg
      4. 열화상 카메라로 실시간 측정할 때

        • 피복이 녹아 쇼트되어 전류 흐름에 문제.

        • heatpipe01 006.jpg
        • heatpipe01 007.jpg
      5. 가열하면서, 냉각효과 검증(정지공기,팬공기)(구멍뚫기전,후)
        1. 발열쪽 파이프를 가열하는 방법

          • 얇은 Cu-Be 스프링판에 전류가해 가열

        2. 구멍을 뚫은 후
          • heatpipe01 009.jpg

          • 추정냉매 FLUTEC PP2 Perfluoromethylcyclohexane C7F14 BP: 76.0'C

        3. 17/09/06 VI 커브 측정 엑셀 데이터

          • 1,2,3,5배

      6. FC72용액넣고 밀봉하면 히트파이프 역할을 할 수 있을까 생각하고 시도했으나

        • 실패

    5. 2012.10 제조 LG XNOTE Z460 노트북
      • lg z460 01 019.jpg
    6. 2013.06 제조 LG울트라북 Z360 노트북

      • TDP 17W CPU + HM76 칩셋 발열양이 작아서 팬이 (매우)작다.

      • 아래가 공기 토출구이므로 히트파이프를 식히는 곳

    7. 2013.11 출시 Gigabyte P34 노트북
      1. 냉각팬 및 히트파이프
        • gigabyte p34 012.jpg
        • gigabyte p34 013.jpg
        • gigabyte p34 014.jpg
      2. 히트파이프
        • gigabyte p34 015.jpg
        • gigabyte p34 017.jpg
      3. 히트파이프 고정

        • 스크루

        • 너트

    8. 2013.12 출시 LG 15N53 노트북
      • lg 15n53 010.jpg
      • lg 15n53 011.jpg
      • lg 15n53 011 001.jpg
      • lg 15n53 011 002.jpg
      • lg 15n53 011 003.jpg
      • lg 15n53 011 004.jpg
    9. 2015.12 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
      1. 전체
        • lenovo ideapad 011.jpg
        • lenovo ideapad 040.jpg
      2. 들어올리면
        • lenovo ideapad 036.jpg

        • 나사가 빠져 분실되지 않도록 와셔

        • 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 3개에 열전도 완충 테이프

        • 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 2개에도 열전도 완충 테이프

  6. 비디오카드에서
    1. ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB
    2. ATi Radeon HD3850에서, 히트파이프+구리방열판

      • 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.

      • video card07 006.jpg
      • video card07 019.jpg
      • video card07 020.jpg

      • 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드

    3. 2010.11 출시된 GTX580 그래픽카드

      • 냉각핀을 납땜한 후, 튜브를 통해 냉매를 주입했다.

  7. 계측기에서
    1. Kikusui TOS9000 내전압계, Tr 방열

      • 인버터용 Tr 방열용 히트파이프

  8. 고출력 레이저 다이오드
    • ml7110b01 019.jpg
    • ml7110b01 020.jpg

    • TS Moatronics Co., Ltd. Tokyo Japan

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=히트파이프&oldid=97045"