"능동LCD"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: active LCD, 능동 LCD <ol> <li>기술자료 <ol> <li>14/02/06 </ol> <li>거치형 모니터에서 <ol> <li>삼성 CX700S 모니터(1280x1024), 아마 삼성전기 다닐 때 여러...)
 
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active LCD, 능동 LCD
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능동LCD
 
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<li> [[전자부품]]
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<li> [[디스플레이]]
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<li> [[능동LCD]] - 이 페이지
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<li> [[거치형 모니터 LCD]]
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<li> [[노트북 LCD]]
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<li> [[태블릿 LCD]]
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<li> [[핸드폰 LCD]]
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<li>참고
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<li> [[광도파]]
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<li> [[BLU LED]]
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<li> [[LCD 키 스위치]]
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<li>기술자료
 
<li>기술자료
 
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<li>14/02/06
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<li>14/02/06  
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<li>인터넷 자료
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<ol>
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<li>Mobile Display 기술 및 개발 동향
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<li>
 +
<li>
 
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</ol>
<li>거치형 모니터에서
+
<li>테이프+유리판, DDI+유리판 사이 본딩 방법
 
<ol>
 
<ol>
<li>삼성 CX700S 모니터(1280x1024), 아마 삼성전기 다닐 때 여러 선물중 택일한 듯. 가격 58만원 권장소비자 가격으로 추정.
+
<li>anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
<gallery>
+
</ol>
image:cx700s_001.jpg
+
</ol>
</gallery>
+
<li>계측기에서
<li>삼성 CX701N 17인치 LCD + CCFL 모니터
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>외관
+
<li> [[Advantest R3765CH 네트워크분석기]]에서. 8.4인치
 
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 +
image:sharp01_007.jpg
 +
image:sharp01_008.jpg
 
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</gallery>
<li>전원
+
<li> [[OmniBER 광통신 분석기]]
 
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image:cx701n_003.jpg
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image:j1409a00_047_019.jpg
image:cx701n_004.jpg
+
image:j1409a00_047_020.jpg
image:cx701n_007.jpg
+
image:j1409a00_047_021.jpg | NEC NL6448AC20-06 640x480
image:cx701n_015.jpg|얇은 LCD, 두꺼운 BLU
 
image:cx701n_016.jpg|CCFL 4개 전원
 
 
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</gallery>
<li>VGA - LCD 디스플레이 드라이버
+
<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>SMD 부품
+
<li>대만 ChiMei Optoelectronics Corp. model:N141X201
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image:cx701n_005.jpg
 
image:cx701n_005_001.jpg
 
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image:cx701n_005_003.jpg
 
image:cx701n_005_004.jpg
 
image:cx701n_005_005.jpg
 
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<li>연결
 
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image:cx701n_006.jpg
 
image:cx701n_006_001.jpg
 
image:cx701n_008.jpg
 
image:cx701n_009.jpg|재료정보 light guide(도광판) PMMA
 
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<li>LCD 드라이버
 
<gallery>
 
image:cx701n_010.jpg
 
image:cx701n_011.jpg
 
image:cx701n_012.jpg
 
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</ol>
 
<li>전원 ON
 
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image:cx701n_014.jpg
 
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<li>BLU
 
 
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image:cx701n_017.jpg|BLU 앞면
+
image:j1981b01_043.jpg
image:cx701n_018.jpg|BLU 뒤면(BOE회사)
+
image:j1981b01_046.jpg | 형광등에는 작은 양의 [[수은]]이 들어가 있습니다. ChiMei CM1989B 커스텀 IC를 사용한다.
image:cx701n_019.jpg|얇은 3장
 
image:cx701n_020.jpg|두꺼운 도광판만 있을 때
 
image:cx701n_021.jpg|확산시트
 
image:cx701n_022.jpg|프리즘 시트
 
image:cx701n_023.jpg|보호시트
 
image:cx701n_024.jpg|프리즘 시트를 구부리면
 
image:cx701n_025.jpg|도광판
 
image:cx701n_026.jpg|도광판 들어올리면
 
image:cx701n_027.jpg|상부에 CCFL 두개
 
image:cx701n_028.jpg|도광판 두께. 도광판 밑에 반사시트
 
image:cx701n_029.jpg|AL 프레임+반사시트+도광판+확산시트+프리즘시트+보호시트
 
 
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</gallery>
<li>CCFL
+
<li>회로 PCB
 
<gallery>
 
<gallery>
image:cx701n_030.jpg
+
image:j1981b01_047.jpg | X축 DDI 8개, Y축 DDI는 4개 사용하고 있다.
image:cx701n_031.jpg
+
image:j1981b01_047_001.jpg | 높이를 낮추기 위한 길이가 긴 [[인덕터]
image:cx701n_032.jpg|1:100 probe
+
image:j1981b01_046_001.jpg | 신호처리 포트를 위한 어레이 L과 어레이 C를 사용한 [[LC필터]]
image:cx701n_032_1.jpg|670Vp-p 52kHz
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>Display Driver IC (DDI)
+
<li>디스플레이 포트용 케이블
 
<gallery>
 
<gallery>
image:cx701n_033.jpg
+
image:j1981b01_045.jpg | 뽑히지 않도록 나사로 고정
image:cx701n_034.jpg
+
image:j1981b01_045_001.jpg | [[슬리브 인덕터]]
image:cx701n_035.jpg
 
image:cx701n_036.jpg
 
image:cx701n_037.jpg
 
image:cx701n_038.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>LCD
+
<li> [[CCFL용 고전압 전원공급기]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:cx701n_039.jpg|ID
+
image:j1981b01_044.jpg | LINFINITY LX1581CDB Fluorescent Backlight Controller IC, SGE2538-1, SGE2550-3 [[트랜스포머]]
image:cx701n_040.jpg
+
image:j1981b01_044_001.jpg | 고전압 절연을 위한 [[홈을 판 PCB]], SMD 필름C
image:cx701n_041.jpg|유리 3겹
 
image:cx701n_042.jpg
 
image:cx701n_043.jpg
 
image:cx701n_044.jpg
 
image:cx701n_045.jpg
 
image:cx701n_046.jpg
 
image:cx701n_049.jpg|정렬키
 
image:cx701n_047.jpg|컬러필터
 
image:cx701n_048.jpg
 
image:cx701n_050.jpg
 
image:cx701n_051.jpg|풀 번짐 허용
 
image:cx701n_052.jpg|1024(세로)
 
image:cx701n_053.jpg|3840/3=1280(가로)
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>노트북에서
+
<li>휴대용 기기 메인창에서
 
<ol>
 
<ol>
<li>Fujitsu Notebook E8410 모니터(2007년산 추측) - LTN154P3-L02
+
<li> [[U80 스마트 손목시계]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>규격서
+
<li>본체
<ol>
 
<li>
 
<li>
 
</ol>
 
<li>15.4”1680 x 1050 WSXGA+
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:fujitsue8410_083.jpg
+
image:u80_001.jpg
image:fujitsue8410_084.jpg
+
image:u80_012.jpg | LCD 홈 페이지 참조
image:fujitsue8410_085.jpg
 
image:fujitsue8410_086.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>외관
+
<li>R-PCB와 F-PCB 본딩
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd07_001.jpg
+
image:lcd1_009.jpg
image:lcd07_002.jpg
+
image:lcd1_010.jpg | 솔더본딩에 문제
image:lcd07_003.jpg
 
image:lcd07_004.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>LCD
+
<li>BLU
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd07_005.jpg
+
image:lcd1_011.jpg
image:lcd07_006.jpg
 
image:lcd07_007.jpg
 
image:lcd07_008.jpg|세로 350도트 칩 3개 사용 = 1050도트, 가로 630/3=210도트칩 8개 사용 1680도트
 
image:lcd07_009.jpg
 
image:lcd07_010.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>세로용 IC 3개, 40um 본딩패드 피치
+
<li>F-PCB와 유리 본딩
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd07_011.jpg
+
image:lcd1_014.jpg | 투명전극
image:lcd07_012.jpg
+
image:lcd1_015.jpg | ACF
image:lcd07_013.jpg
 
image:lcd07_014.jpg
 
image:lcd07_015.jpg
 
image:lcd07_016.jpg
 
image:lcd07_017.jpg
 
image:lcd07_018.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>가로용 IC 8개
+
<li>F-PCB와 IC
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd07_019.jpg
+
image:lcd1_012.jpg
image:lcd07_020.jpg
+
메시 접지image:lcd1_013.jpg
image:lcd07_021.jpg
 
image:lcd07_022.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>BLU
+
<li>LCD 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd07_023.jpg
+
image:lcd1_001.jpg
image:lcd07_024.jpg
+
image:lcd1_002.jpg
image:lcd07_025.jpg
+
image:lcd1_003.jpg
image:lcd07_026.jpg
+
image:lcd1_004.jpg
</gallery>
+
image:lcd1_005.jpg
<li>도광판
+
image:lcd1_006.jpg
<gallery>
+
image:lcd1_007.jpg
image:lcd07_027.jpg|왼쪽에 CCFL 위치
+
image:lcd1_008.jpg
image:lcd07_028.jpg
 
image:lcd07_029.jpg|광원에 가까운 곳
 
image:lcd07_030.jpg
 
image:lcd07_031.jpg|중간
 
image:lcd07_032.jpg
 
image:lcd07_033.jpg|가장 먼 곳
 
</gallery>
 
<li>프리즘 시트
 
<gallery>
 
image:lcd07_034.jpg
 
image:lcd07_035.jpg
 
image:lcd07_036.jpg
 
image:lcd07_037.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>LG IBM ThinkPad T40, 2003년산, 삼성 LCD에서
+
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서 백라이트
 
<ol>
 
<ol>
<li>, 14.1" 1024x768
+
<li>위치
 
<gallery>
 
<gallery>
image:ibm_t40_216.jpg
+
image:zodiac2_024_001.jpg
image:lcd_t40_018.jpg|Source Driver IC 3개 잘라냈음
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>Timing Controller
+
<li>[[TEG]]
 +
<ol>
 +
<li>3가지
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd_t40_001.jpg
+
image:zodiac2_024_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>Source Driver IC(X축) 반면에 Y축을 Gate Driver IC(전원 ON/OFF된다.)라고 한다.
+
<li>공정별 얼라인 체크-1
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd_t40_017.jpg
+
image:zodiac2_024_003.jpg
image:lcd_t40_016.jpg
 
image:lcd_t40_002.jpg
 
image:lcd_t40_022.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>R-PCB와 F-PCB 접합 - SN 도금층을 Thermo Compression 방식으로 눌러 붙인 듯
+
<li>공정별 얼라인 체크-2
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd_t40_003.jpg
+
image:zodiac2_024_004.jpg
image:lcd_t40_004.jpg
+
image:zodiac2_024_005.jpg
image:lcd_t40_010.jpg
 
image:lcd_t40_011.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>IC가 F-PCB 붙어 있을 때 사진(최소 피치 50um)
+
<li>전기적 특성 체크
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd_t40_005.jpg
+
image:zodiac2_024_006.jpg
image:lcd_t40_007.jpg
+
image:zodiac2_024_007.jpg
image:lcd_t40_008.jpg
+
image:zodiac2_024_008.jpg | 4단자 측정
image:lcd_t40_015.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>F-PCB를 녹여 뜯었을 때, IC 본딩 패드 사진 - IC는 Au bump, F-PCB(Cu-lead)는 Sn 도금 -> AuSn. ILB (inner lead bonding)
+
</ol>
<gallery>
+
<li>기타
image:lcd_t40_006.jpg
 
image:lcd_t40_009.jpg
 
image:lcd_t40_012.jpg
 
image:lcd_t40_013.jpg|50um
 
image:lcd_t40_014.jpg
 
</gallery>
 
<li>Gate Driver IC(전원 ON/OFF된다.)
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd_t40_019.jpg
+
image:zodiac2_024_009.jpg | 레이어별 공정 진행
image:lcd_t40_020.jpg
+
image:zodiac2_024_010.jpg | 얼라인 키
image:lcd_t40_021.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>유리와 F-PCB 접합
+
<li>회로
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd_t40_026.jpg
+
image:zodiac2_024_012.jpg | [[DDI 로직 IC]] 본딩된 곳
image:lcd_t40_025.jpg|붙어 있는 상태
+
image:zodiac2_024_011.jpg | LCD 가장자리
image:lcd_t40_023.jpg|유리 - 뜯었을 때
 
image:lcd_t40_024.jpg|F-PCB - 뜯었을 때
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>계측기에서
+
<li>IT 기기에서
 
<ol>
 
<ol>
<li>Advantest 네트워크 분석기 R3765CH에서. 8.4인치
+
<li> [[캐논 셀피 CP900 포토프린터]]
 +
<li> [[코원 AE2 블랙박스]]. 특별히 분해하지 않고 폐기함.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:sharp01_001.jpg
+
image:cowon_ae2_025.jpg | LCD 모듈 뒤편에는 [[플라스틱 도금]]된 차폐용 사출물이 있다.
image:sharp01_002.jpg
 
image:sharp01_003.jpg
 
image:sharp01_004.jpg
 
image:sharp01_005.jpg
 
image:sharp01_006.jpg
 
image:sharp01_007.jpg
 
image:sharp01_008.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>OmniBER에서
+
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션]], 삼성 7인치, 800x480, 24비트 색상
 +
<ol>
 +
<li>데이터시트 LTP700WV-F01 - 27p
 +
<li>3부분
 
<gallery>
 
<gallery>
image:j1409a00_047_019.jpg
+
image:ite1000_01_131.jpg
image:j1409a00_047_020.jpg
 
image:j1409a00_047_021.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>터치패널은 삼성 LCD 패널 모델에 속하지 않음.
<li>휴대용 기기 메인창에서
 
<ol>
 
<li>핸드폰
 
<ol>
 
<li>2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
<li>개발품 - 1
 
<ol>
 
<li>BLU 등
 
<ol>
 
<li>분해
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_02_001.jpg|압력 저항 터치 스크린(보호 플라스틱, 터치 2장?)
+
image:ite1000_01_132.jpg | 4변이므로 4개선 (??)
image:gt_b7722_02_002.jpg|LCD 앞 뒤 필름
 
image:gt_b7722_02_003.jpg|반사,도광,1,2,3 시트
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>side view LED
+
<li>백라이트
 +
<ol>
 +
<li>전원
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_02_004.jpg
+
image:ite1000_01_076_001.jpg | LCD 백라이트용 LED 전원장치(노이즈 발생원이므로, 오디오앰프와 같이 캔으로 덮은 듯)
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>도광판
+
<li>side view LED 배열
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_02_005.jpg
+
image:ite1000_01_076_003.jpg
image:gt_b7722_02_006.jpg|도광판 한 쪽면
+
image:ite1000_01_076_004.jpg | 24개
image:gt_b7722_02_007.jpg
+
image:ite1000_01_076_005.jpg
image:gt_b7722_02_008.jpg
+
image:ite1000_01_076_002.png | 직렬8개, 병렬3개
image:gt_b7722_02_009.jpg|도광판 반대편 면
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>현미경 사진
+
<li>DDI 한 개로, x축 800지점 스위치 독립 구동(반드시 800개 스위치 필요), Y축 480x3=1440지점 스위치를 순차 구동(최소 RGB 3개 구동)
 +
<ol>
 +
<li>Y축에 사용되는 gate driver IC 대신에, 유리기판에 Triple-Gate ASG(Amorphous Silicon Gate)를 만들어 사용
 
<ol>
 
<ol>
<li>DDI
+
<li>종래에는 X축에 RGB를 배치하였는데, 이 방식은 Y축에 RGB를 배치.
<gallery>
+
<li>Y축에 붙이는 IC를 제거할 수 있어. bezel을 좁게 만들 수 있다.
image:gt_b7722_01_000.jpg|DDI 하나. 240(720)x400이므로 아래쪽으로 1120개 연결
+
</ol>
</gallery>
+
<li>유리판 전체
<li>컬러 필터
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_01_001.jpg
 
image:gt_b7722_01_002.jpg
 
image:gt_b7722_01_003.jpg
 
image:gt_b7722_01_004.jpg
 
image:gt_b7722_01_005.jpg
 
image:gt_b7722_01_006.jpg
 
</gallery>
 
<li>픽셀
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_01_007.jpg
+
image:ite1000_01_131_001.jpg | DDI 하나 존재
image:gt_b7722_01_008.jpg
+
image:ite1000_01_131_002.jpg | DDI 뜯은 후 얹어서 촬영
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>DDI 본딩
+
<li>칩 전체
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_01_009.jpg
+
image:ite1000_01_133.jpg | 위쪽에 404+404=808개 접점 및 아래쪽에 약 377개 접점 형성
image:gt_b7722_01_010.jpg
 
image:gt_b7722_01_011.jpg
 
image:gt_b7722_01_012.jpg
 
image:gt_b7722_01_013.jpg|ACF(Anisotropic conductive film) 본딩
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>패턴
+
<li>확대
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_01_014.jpg
+
image:ite1000_01_134.jpg
image:gt_b7722_01_015.jpg|측면 공간이 좁아 2층으로
+
image:ite1000_01_135.jpg
 +
image:ite1000_01_136.jpg | NEC 제조, layer 이름은 정수3자리
 +
image:ite1000_01_137.jpg | 회로 최소선폭 0.38um
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>정렬 방법
+
<li>ACF 본딩용 패드(두꺼운 금)
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gt_b7722_01_016.jpg
+
image:ite1000_01_138.jpg | 아래쪽 377개 중에서
image:gt_b7722_01_017.jpg
+
image:ite1000_01_139.jpg | 위쪽 808개 중에서
image:gt_b7722_01_018.jpg
 
image:gt_b7722_01_019.jpg|정렬방법
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>LCD 패널에서
<li>개발품 - 2, DDI를 뜯어낸 모델
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>전체
+
<li>3사분면
<gallery>
 
image:gb7722_01_001.jpg
 
image:gb7722_01_002.jpg
 
image:gb7722_01_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>DDI IC
 
<gallery>
 
image:gb7722_02_001.jpg
 
image:gb7722_02_002.jpg
 
image:gb7722_02_003.jpg
 
image:gb7722_02_004.jpg
 
image:gb7722_02_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>LCD
 
 
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<gallery>
image:gb7722_03_001.jpg
+
image:ite1000_01_140.jpg
image:gb7722_03_002.jpg
+
image:ite1000_01_141.jpg
image:gb7722_03_003.jpg
+
image:ite1000_01_142.jpg
image:gb7722_03_004.jpg
 
image:gb7722_03_005.jpg
 
image:gb7722_03_006.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>4사분면
</ol>
 
<li>핸드폰 SM-G390F(로 추정, 영국향)
 
<ol>
 
<li>외관, 2017년 출시, 720x1280도트, 294 ppi
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:sm_g390f_001.jpg
+
image:ite1000_01_143.jpg
 +
image:ite1000_01_144.jpg
 +
image:ite1000_01_145.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>TSP, 14x23 = 322 cell C값을 읽는다.
+
<li>1사분면
 
<gallery>
 
<gallery>
image:sm_g390f_002.jpg
+
image:ite1000_01_146.jpg
image:sm_g390f_003.jpg
+
image:ite1000_01_147.jpg
image:sm_g390f_004.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>LCD 백라이트 LED 분석 - 약 15V 2채널로 구동시킨다.
+
<li>DDI 404+404 접점과 ACF본딩으로 만나는 유리판에 형성된 본딩 패드
 
<gallery>
 
<gallery>
image:sm_g390f_005.jpg
+
image:ite1000_01_148.jpg
image:sm_g390f_006.jpg
+
image:ite1000_01_149.jpg
image:sm_g390f_007.jpg
 
image:sm_g390f_008.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>LCD 화소 분석 - 720도트(=RGB 2160/3=720)
+
<li>DDI의 X축 배선 - 왜 구부렸을까?
 
<gallery>
 
<gallery>
image:sm_g390f_009.jpg|X축은 시프트레지스트인듯
+
image:ite1000_01_150.jpg
image:sm_g390f_010.jpg
+
image:ite1000_01_151.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>한 유리판에서 두 공정간 얼라인
<li>Smart Watch U80
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>본체
+
<li>3사분면에서
<gallery>
 
image:u80_001.jpg
 
image:u80_012.jpg|LCD 홈 페이지 참조
 
</gallery>
 
<li>R-PCB와 F-PCB 본딩
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd1_009.jpg
+
image:ite1000_01_152.jpg | 삼성 LTP700WV-F01
image:lcd1_010.jpg|솔더본딩에 문제
+
image:ite1000_01_153.jpg
 +
image:ite1000_01_154.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>BLU
+
<li>4사분면에서
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd1_011.jpg
+
image:ite1000_01_155.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>F-PCB와 유리 본딩
+
</ol>
 +
<li>LCD 패널을 만들기 위해 두 장의 유리판을 붙일 때, 얼라인
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lcd1_014.jpg|투명전극
+
image:ite1000_01_156.jpg
image:lcd1_015.jpg|ACF
+
image:ite1000_01_157.jpg | -1um
</gallery>
 
<li>F-PCB와 IC
 
<gallery>
 
image:lcd1_012.jpg
 
메시 접지image:lcd1_013.jpg
 
</gallery>
 
<li>LCD 패턴
 
<gallery>
 
image:lcd1_001.jpg
 
image:lcd1_002.jpg
 
image:lcd1_003.jpg
 
image:lcd1_004.jpg
 
image:lcd1_005.jpg
 
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image:lcd1_007.jpg
 
image:lcd1_008.jpg
 
 
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</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2025년 3월 14일 (금) 21:49 기준 최신판

능동LCD

  1. 전자부품
    1. 표시장치
    2. 디스플레이
      1. 능동LCD - 이 페이지
        1. 거치형 모니터 LCD
        2. 노트북 LCD
        3. 태블릿 LCD
        4. 핸드폰 LCD
    3. 참고
      1. 광도파
      2. BLU LED
      3. LCD 키 스위치
  2. 기술자료
    1. 14/02/06
    2. 인터넷 자료
      1. Mobile Display 기술 및 개발 동향
    3. 테이프+유리판, DDI+유리판 사이 본딩 방법
      1. anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
  3. 계측기에서
    1. Advantest R3765CH 네트워크분석기에서. 8.4인치
    2. OmniBER 광통신 분석기
    3. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      1. 대만 ChiMei Optoelectronics Corp. model:N141X201
      2. 회로 PCB
      3. 디스플레이 포트용 케이블
      4. CCFL용 고전압 전원공급기
  4. 휴대용 기기 메인창에서
    1. U80 스마트 손목시계
      1. 본체
      2. R-PCB와 F-PCB 본딩
      3. BLU
      4. F-PCB와 유리 본딩
      5. F-PCB와 IC
      6. LCD 패턴
    2. 모바일게임기 Zodiac2에서 백라이트
      1. 위치
      2. TEG
        1. 3가지
        2. 공정별 얼라인 체크-1
        3. 공정별 얼라인 체크-2
        4. 전기적 특성 체크
      3. 기타
      4. 회로
  5. IT 기기에서
    1. 캐논 셀피 CP900 포토프린터
    2. 코원 AE2 블랙박스. 특별히 분해하지 않고 폐기함.
    3. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션, 삼성 7인치, 800x480, 24비트 색상
      1. 데이터시트 LTP700WV-F01 - 27p
      2. 3부분
      3. 터치패널은 삼성 LCD 패널 모델에 속하지 않음.
      4. 백라이트
        1. 전원
        2. side view LED 배열
      5. DDI 한 개로, x축 800지점 스위치 독립 구동(반드시 800개 스위치 필요), Y축 480x3=1440지점 스위치를 순차 구동(최소 RGB 3개 구동)
        1. Y축에 사용되는 gate driver IC 대신에, 유리기판에 Triple-Gate ASG(Amorphous Silicon Gate)를 만들어 사용
          1. 종래에는 X축에 RGB를 배치하였는데, 이 방식은 Y축에 RGB를 배치.
          2. Y축에 붙이는 IC를 제거할 수 있어. bezel을 좁게 만들 수 있다.
        2. 유리판 전체
        3. 칩 전체
        4. 확대
        5. ACF 본딩용 패드(두꺼운 금)
      6. LCD 패널에서
        1. 3사분면
        2. 4사분면
        3. 1사분면
        4. DDI 404+404 접점과 ACF본딩으로 만나는 유리판에 형성된 본딩 패드
        5. DDI의 X축 배선 - 왜 구부렸을까?
        6. 한 유리판에서 두 공정간 얼라인
          1. 3사분면에서
          2. 4사분면에서
        7. LCD 패널을 만들기 위해 두 장의 유리판을 붙일 때, 얼라인