"SAW자재"의 두 판 사이의 차이

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SAW자재  
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SAW자재
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<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[SAW대문]]
 
<li> [[SAW대문]]
<li>자재-1
 
<ol>
 
<li>헤더
 
<gallery>
 
image:header01_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>캡
 
<ol>
 
</ol>
 
<li>리드프레임
 
<ol>
 
<li>최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
 
<gallery>
 
image:leadframe06_001.jpg
 
image:leadframe06_002.jpg
 
image:leadframe06_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>높이가 높은
 
<ol>
 
<li>1-in, 1-out 리드프레임
 
<gallery>
 
image:leadframe04_001.jpg
 
image:leadframe04_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
 
<gallery>
 
image:leadframe03_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>1-in, 2-out
 
<gallery>
 
image:leadframe01_001.jpg
 
image:leadframe01_002.jpg
 
image:leadframe01_003.jpg
 
image:leadframe01_004.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>높이가 낮은
 
<ol>
 
<li>1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
 
<gallery>
 
image:leadframe05_001.jpg
 
image:leadframe05_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
 
<gallery>
 
image:leadframe02_001.jpg
 
image:leadframe02_002.jpg
 
image:leadframe02_003.jpg
 
image:leadframe02_004.jpg
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>HTCC 캐비티 패키지
 
<ol>
 
<li>낱개로 분리하기 전,
 
<ol>
 
<li>제조회사 알 수 없음.
 
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image:cavity_sheet01_001.jpg
 
image:cavity_sheet01_002.jpg
 
image:cavity_sheet01_003.jpg | 위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.
 
</gallery>
 
<li>제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
 
<gallery>
 
image:cavity_sheet02_001.jpg
 
image:cavity_sheet02_002.jpg
 
image:cavity_sheet02_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
 
<gallery>
 
image:cavity_sheet04_001.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>세라믹 패키지 단면
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>캐비티 코바링
+
<li> [[SAW자재]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
<li>Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
+
<li>중요 4대 자재
<gallery>
 
image:ceramic_pkg01_001.jpg
 
image:ceramic_pkg01_002.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>캐비티 다이렉트 실링
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>제품명, 용도 알 수 없음.
+
<li> [[SAW 웨이퍼]]
<gallery>
+
<li> [[HTCC 시트]]
image:ceramic_pkg01_003.jpg
+
<li> [[SAW필터용 유기물기판]]
</gallery>
+
<li> [[패키징용 라미네이트 시트]]
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>과거
</ol>
 
<li>HTCC 시트 패키지
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>시트 크기
+
<li> [[헤더,캡]] header stem, cap
<gallery>
+
<li> [[리드프레임]]
image:htcc_sheet03_001.jpg | 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
+
<li> [[HTCC 캐비티]]
</gallery>
+
<li> [[LTCC 기판]]
<li>세라트론
+
<li> [[리드]] lid, 평평한 뚜껑
<ol>
 
<li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
 
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image:htcc_sheet02_001.jpg
 
image:htcc_sheet02_002.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
<li>도금타입 제조 공정
 
<ol>
 
<li>사진
 
<ol>
 
<li>기판
 
<gallery>
 
image:csp_plating01_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>플립본딩 후
 
<gallery>
 
image:csp_plating01_002.jpg
 
image:csp_plating01_003.jpg
 
image:csp_plating01_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>필름 라미네이팅
 
<gallery>
 
image:csp_plating01_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>필름 그루빙
 
<gallery>
 
image:csp_plating01_006.jpg
 
image:csp_plating01_007.jpg | 레이저 그루빙 자국
 
image:csp_plating01_008.jpg | 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임
 
</gallery>
 
<li>도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
 
<gallery>
 
image:csp_plating01_009.jpg
 
</gallery>
 
<li>니켈 도금으로 hermetic sealing
 
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image:csp_plating01_010.jpg
 
</gallery>
 
<li>다이싱
 
<gallery>
 
image:csp_plating01_011.jpg
 
image:csp_plating01_012.jpg
 
image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.
 
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</ol>
 
</ol>
<li>백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
+
<li>참고
 
<ol>
 
<ol>
<li>시트
+
<li> [[무기물]]
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image:htcc_sheet01_001.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
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</ol>
 
</ol>
<li>LTCC 시트 패키지
+
<li>쏘필터 마킹용 [[도장]] - 1995년
<ol>
 
<li>단면
 
<ol>
 
<li>시트 + 캡
 
<ol>
 
<li>LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:ceramic_pkg01_004.jpg
+
image:stamp02_001.jpg | 손잡이 있다 2봉지, 고무만 5봉지
 +
image:stamp02_002.jpg
 +
image:stamp02_003.jpg
 +
image:stamp02_004.jpg | SF1587C
 +
image:stamp02_005.jpg | SF1587AM 508, 1995년 7월 18일 제조
 
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</ol>
+
<li>포장 종이상자
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<li>필름
 
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<li>검정 에폭시
 
 
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<ol>
<li>사진
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<li>화물취급표시 - layers limit(쌓는단수제한), this way up(위방향적재), fragile(깨지는것), keep dry(젖음방지)
 
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image:film_epoxy01_001.jpg | 레이저마킹 실험
+
image:towel02_001.jpg | 2021/09/09 택배품에서
image:film_epoxy01_002.jpg | 누르면 퍼진다.
 
 
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2025년 5월 23일 (금) 18:09 기준 최신판

SAW자재

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재 - 이 페이지
        1. 중요 4대 자재
          1. SAW 웨이퍼
          2. HTCC 시트
          3. SAW필터용 유기물기판
          4. 패키징용 라미네이트 시트
        2. 과거
          1. 헤더,캡 header stem, cap
          2. 리드프레임
          3. HTCC 캐비티
          4. LTCC 기판
          5. 리드 lid, 평평한 뚜껑
    2. 참고
      1. 무기물
  2. 쏘필터 마킹용 도장 - 1995년
  3. 포장 종이상자
    1. 화물취급표시 - layers limit(쌓는단수제한), this way up(위방향적재), fragile(깨지는것), keep dry(젖음방지)