122일, 9시간, 26분 - Togotech

"IC소켓"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[Yokogawa 7651]] DC 소스에서
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image:yokogawa7651_060.jpg | HP HDSP-7301 [[LED-모듈]] 부품 높이를 올리기 위해 IC소켓을 사용했다.
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image:vp_7750a_050.jpg | YAMAICHI IC-49 1406
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image:220_081.jpg | 90도 [[IC소켓]] Aries(Aries Electronics Inc) Frenchtown New Jersey
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image:220_082.jpg | Grayhill, 76SB05, Dip Switches, piano type, SPST
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<li> [[IC소켓]]에서 IC가 빠지지 않도록 장착하는 특이한 방법
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image:hp3396b01_021.jpg | RN(Robinson Nugent)
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<li>press top cover 형태. 이런 구조를 인터넷에서 현재 찾지 못함.
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<li>ZIF(Zero insertion force ) https://en.wikipedia.org/wiki/Zero_insertion_force
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<li>90도 DIP 소켓
 
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<li>Universal test sockets, 3M 214-3339 (2만2천원)
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<li> [[HP 59501A HP-IB DAC and Power Supply Programmer]]
 
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image:hp59501a_024.jpg | 90도 [[IC소켓]]에 [[DIP 스위치]]를 꼽아서 사용한다.
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<li>J-lead PLCC
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<li> [[ZIF 소켓]]
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<li>J-lead PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
 
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<li>OmniBER에서
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<li> [[OmniBER 광통신 분석기]]
 
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image:j1409a00_045_001.jpg | J-lead PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) socket
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image:j1409a00_045_001.jpg | U 형태로 만들어 뒤쪽 핀이 받쳐준다.
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<li> [[창민 SR2000 면저항측정기]] - 이 페이지
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image:4pp2_020.jpg | 모든 IC를 [[IC소켓]]에 꼽아서 사용함.
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<li>2024/12/18 그동안 모아둔, [[IC소켓]]에 꼽아 사용하는 반도체들
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<li>PCB 홀에
 
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<li>DMM, HP3456A, True RMS AC 보드에서
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<li> [[HP 3456A DMM]], True RMS AC 보드에서
 
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<li> [[HP 3421A 시스템스위치]]에서
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image:3421_028.jpg | 구멍 밀봉
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<li> [[Agilent E1301B VXI]] mainframe
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image:mprt2000cm01_024.jpg | 맨 위에
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<li>PCB 홀에 비표준 피치
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<li> [[Solartron Schlumberger 7060 시스템 전압계]]에서
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image:7060a01_057.jpg | 기능확장보드용 커넥터
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<li>test socket
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<li>SOP를 꼽을 수 있는 Burn in and Test Sockets
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<li>제조회사 카탈로그
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<li> https://www.enplas.co.jp/
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<li> - 3p
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<li>dip8 to sop8 adapter
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image:test_socket02_001.jpg | ITEAD IM120809010, dip8 to sop8 adapter
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image:test_socket02_002.jpg | OTS-16-03
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image:test_socket02_003.jpg
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<li>TSSOP용 OTS-28-0.65-01, Allegro A4963, three-phase, sensorless, brushless DC (BLDC) motor controller - 2020/10/06 넥스벨이 구입한 보드를 촬영함
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image:test_socket01_004.jpg | 20-Pin TSSOP, 0.65mm 피치
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image:test_socket01_005.jpg | 위에서 누르면 위쪽 스프링 접점이 열린다.
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<li>프로그래머블 burn-in 보드
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<li> [[TCXO]]
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<li>이력: 2015/02/03 얻음, 2025/08/11 버렸다.
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<li>앞면, 뒷면
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<li>메인보드에 핀이 납땜되어 있지 않고, 쉬운 교체를 위해 꼽혀 있다.
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image:burnin_tcxo01_007.jpg | 핀 가공으로 압입시 접촉저항을 낮추고 있다.
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<li>소켓
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image:burnin_tcxo01_004_001.jpg | G08-11
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<li>2520 TCXO를 장착해보면
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image:burnin_tcxo01_002.jpg | TCXO 밑면에 4지점, 측면에 4지점 접촉하도록 8개 접촉핀이 장착되어 있다.
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<li>분해
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image:burnin_tcxo01_011.jpg | 2520-sub socket
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image:burnin_tcxo01_012.jpg | TCXO 밑면 4지점만 신호선이 연결된다.
 
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2025년 8월 11일 (월) 15:58 기준 최신판

IC소켓

  1. 전자부품
    1. DC커넥터
      1. IC소켓 - 이 페이지
        1. ZIF 소켓
    2. 참고
      1. 포고핀
      2. 이방성 전도성 실리콘 고무 테스트 소켓
      3. 신뢰성시험치구
  2. 정보
    1. 카탈로그
      1. RN; Robinson Nugent / 3M - 80p
  3. 소켓 socket
    1. 의외의 곳에 사용
      1. MEISEI CSD-0911 이오나이저
    2. PCB 쓰루홀에 하나씩 꼽아서 사용된
      1. Agilent N4431B 4port E-Cal

        • 소켓 설치 뒷면

        • 들어올리면 빠진다.

        • n4431 008.jpg
        • n4431 012.jpg
        • n4431 009.jpg
        • n4431 011.jpg
        • n4431 010.jpg
      2. Agilent 85093 2port E-Cal
        • 85093a 009.jpg
        • 85093a 010.jpg
      3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
        • tds460a01 022.jpg

        • 플라스틱 케이스가 리플로우 납땜이 안되므로, IC소켓을 사용

      4. 래디얼퓨즈를 위해
        1. HP E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서
          • e5060a01 006 014.jpg
          • e5060a01 006 015.jpg
      5. MOSFET
        1. HP 6675A DC 전원공급기
          • 6675a01 083.jpg
          • 6675a01 084.jpg
    3. SIP
      1. IC용은 아니고, FFC;flexible flat cable용이다. HP3396B 적분기
        1. 2.54mm 피치 IC소켓과 비슷한 커넥터
          • hp3396b01 019 003 001.jpg

          • 높이를 달리해서 시간적 차이를 두고 접촉 및 분리되게 하고 있다.

      2. 네트워크분석기용 테스트 보드
        1. IC소켓을 꼽아 납땜함

          • 앞면

          • 뒷면

    4. DIP
      1. 아래 두 타입 비교 사진
        • socket ic01 002.jpg
        • socket ic01 003.jpg
        • socket ic01 004.jpg
      2. machined pin = turned contact
        • socket ic01 001.jpg
        • socket ic01 005.jpg
        • socket ic01 006.jpg
      3. dual-leaf flat type contact = stamped contact
        • socket ic01 007.jpg
      4. 사용예
        1. Yokogawa 7651 DC 소스에서

          • HP HDSP-7301 LED-모듈 부품 높이를 올리기 위해 IC소켓을 사용했다.

        2. YAMAICHI 회사
          1. Panasonic VP-7750A 와우 플러터 미터에서
            • vp 7750a 047.jpg

            • YAMAICHI IC-49 1406

        3. Keithley 220 전류소스에서

          • 90도 IC소켓 Aries(Aries Electronics Inc) Frenchtown New Jersey

          • Grayhill, 76SB05, Dip Switches, piano type, SPST

      5. IC소켓에서 IC가 빠지지 않도록 장착하는 특이한 방법
        1. HP3396B 적분기
          1. 보드에서

            • RN(Robinson Nugent)

            • intel D27C011 UVEPROM, TI TMS27PC256-2NL EPROM

          2. press top cover 형태. 이런 구조를 인터넷에서 현재 찾지 못함.
            • hp3396b01 021 002.jpg
            • hp3396b01 021 003.jpg
      6. 90도 DIP 소켓
        1. HP 59501A HP-IB DAC and Power Supply Programmer
    5. ZIF 소켓
    6. J-lead PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
      1. OmniBER 광통신 분석기

        • U 형태로 만들어 뒤쪽 핀이 받쳐준다.

  4. 발견
    1. 창민 SR2000 면저항측정기 - 이 페이지

      • 모든 IC를 IC소켓에 꼽아서 사용함.

    2. 2024/12/18 그동안 모아둔, IC소켓에 꼽아 사용하는 반도체들
      • ic dip01 001.jpg
  5. PCB 홀에
    1. HP 3456A DMM, True RMS AC 보드에서
      • 3456a01 031.jpg
    2. HP 3421A 시스템스위치에서
      • 3421 009.jpg
      • 3421 027.jpg

      • 구멍 밀봉

      • 3421 029.jpg
      • 3421 030.jpg
    3. Agilent E1301B VXI mainframe
      • e1301b 025.jpg
    4. MPRT에서

      • 맨 위에

      • mprt2000cm01 024 001.jpg
      • mprt2000cm01 024 002.jpg
  6. PCB 홀에 비표준 피치
    1. Solartron Schlumberger 7060 시스템 전압계에서
      • 7060a01 056.jpg

      • 기능확장보드용 커넥터

  7. test socket
    1. SOP를 꼽을 수 있는 Burn in and Test Sockets
      1. 제조회사 카탈로그
        1. https://www.enplas.co.jp/
          1. - 3p
      2. dip8 to sop8 adapter

        • ITEAD IM120809010, dip8 to sop8 adapter

        • OTS-16-03

        • test socket02 003.jpg
      3. TSSOP용 OTS-28-0.65-01, Allegro A4963, three-phase, sensorless, brushless DC (BLDC) motor controller - 2020/10/06 넥스벨이 구입한 보드를 촬영함
        • test socket01 001.jpg
        • test socket01 002.jpg
        • test socket01 003.jpg

        • 20-Pin TSSOP, 0.65mm 피치

        • 위에서 누르면 위쪽 스프링 접점이 열린다.

  8. 프로그래머블 burn-in 보드
    1. TCXO
      1. 이력: 2015/02/03 얻음, 2025/08/11 버렸다.
      2. 앞면, 뒷면
        • burnin tcxo01 001.jpg
        • burnin tcxo01 009.jpg
        • burnin tcxo01 010.jpg
        • burnin tcxo01 008.jpg
      3. 메인보드에 핀이 납땜되어 있지 않고, 쉬운 교체를 위해 꼽혀 있다.
        • burnin tcxo01 005.jpg
        • burnin tcxo01 006.jpg

        • 핀 가공으로 압입시 접촉저항을 낮추고 있다.

      4. 소켓
        • burnin tcxo01 004.jpg

        • G08-11

      5. 2520 TCXO를 장착해보면

        • TCXO 밑면에 4지점, 측면에 4지점 접촉하도록 8개 접촉핀이 장착되어 있다.

        • burnin tcxo01 003.jpg
      6. 분해

        • 2520-sub socket

        • TCXO 밑면 4지점만 신호선이 연결된다.

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