"솔더볼"의 두 판 사이의 차이
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image:surface_book3_026_002.jpg | 탑재된 수동부품의 높이는 주변 [[솔더볼]] 높이보다 반드시 낮아야 한다. | image:surface_book3_026_002.jpg | 탑재된 수동부품의 높이는 주변 [[솔더볼]] 높이보다 반드시 낮아야 한다. | ||
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2025년 3월 23일 (일) 21:30 기준 최신판
솔더볼
- 전자부품
- 솔더볼
- 기술정보
- 위키페디아 Solder ball https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_ball
- 사진
- 펼쳐서
- 펼쳐서
- 포장된 샘플 상태로
- 샘플 2종류
0.012"(0.30mm) 및 0.25mm
0.11mm 5백만개
- 샘플 2종류
- 사용된 곳
- LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
20x20=400 pin PBGA package
- 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북
탑재된 수동부품의 높이는 주변 솔더볼 높이보다 반드시 낮아야 한다.
- 핸드폰용 이미지센서
- 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
모듈 rigid PCB와 연결용 F-PCB 사이는 솔더볼 납땜. Flash Memory로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
- 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
- 2001년 출시 Power Mac G4
- CPU 보드 연결 커넥터에서
- CPU용 세라믹 기판에서
- CPU 보드 연결 커넥터에서
- BT모듈, 삼성전기 BTTM47C2SA에서
- LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
- 기술정보
