260일, 3시간, 2분 - Togotech

"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 3개는 보이지 않습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
−
납땜 불량  
+
납땜 불량
−
<ol>
 
−
<li>링크
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
9번째 줄: 7번째 줄:
 
<li> [[납땜 수정]]
 
<li> [[납땜 수정]]
 
<li> [[납땜 불량]] - 이 페이지
 
<li> [[납땜 불량]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[솔더 스플래시]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참고
 
<li>참고
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[솔더볼]]
 
<li> [[솔더볼]]
 +
<ol>
 +
<li> [[솔더 스패터]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
31번째 줄: 34번째 줄:
 
<li>솔더 쇼트, bridge
 
<li>솔더 쇼트, bridge
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[솔더 레지스트]]
 
<li>Jaba, 메모리카드 리더기
 
<li>Jaba, 메모리카드 리더기
 
<gallery>
 
<gallery>
49번째 줄: 53번째 줄:
 
image:charger_dewalt01_014.jpg
 
image:charger_dewalt01_014.jpg
 
image:charger_dewalt01_015.jpg
 
image:charger_dewalt01_015.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
 +
<ol>
 +
<li>동양 E&P 제조, [[LED 백라이트용 SMPS]]
 +
<gallery>
 +
image:un32h4030af_018.jpg | 솔더 쇼트 [[납땜 불량]]를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. [[바람 구멍 방열]]도 참조.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
54번째 줄: 65번째 줄:
 
<li>Bent Lead에 따른 들뜸 불량
 
<li>Bent Lead에 따른 들뜸 불량
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
+
<li>대만 Macronix, Serial [[Flash Memory]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:bent_lead01_001.jpg
 
image:bent_lead01_001.jpg
62번째 줄: 73번째 줄:
 
<li>냉납
 
<li>냉납
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
+
<li> [[앤쓰리 데빌팬 N3-FN020 BLDC모터 손풍기]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
+
image:bldc_fan04_006_001.jpg | Q1에서 냉납
−
image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
 
−
image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
 
<li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
74번째 줄: 83번째 줄:
 
<li> [[태양광 조명]]
 
<li> [[태양광 조명]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:solar_light01_002.jpg | 버튼 [[택타일]] 스위치에서 냉납 [[납땜 불량]]
+
image:solar_light01_002.jpg | 버튼 [[택타일 스위치]]에서 냉납 [[납땜 불량]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>시계에서
 
<li>시계에서
92번째 줄: 101번째 줄:
 
<li>솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
 
<li>솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[아날로그 멀티미터]]에서, 태광 TM-200
+
<li> [[태광 TM-200 아날로그 멀티미터]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>단면 PCB에서, [[여분 리드 자르기]]
 
<li>단면 PCB에서, [[여분 리드 자르기]]
121번째 줄: 130번째 줄:
 
image:battery_n9_009.jpg
 
image:battery_n9_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>리드 수작업 납땜에서
 +
<ol>
 +
<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
 +
<gallery>
 +
image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
 +
image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
 +
image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
 +
</gallery>
 +
<li> [[HS2234 회전계]]
 +
<gallery>
 +
image:tachometer03_009.jpg | PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>부족
 
<li>부족
131번째 줄: 153번째 줄:
 
<li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프
 
<li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:douk_audio_g3_008.jpg | 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함.
+
image:douk_audio_g3_008.jpg
 
image:douk_audio_g3_009.jpg | 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
 
image:douk_audio_g3_009.jpg | 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
 
image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
 
image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
 +
</gallery>
 +
<li> [[트랜시버 IC]](?)
 +
<ol>
 +
<li> [[인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기]]
 +
<gallery>
 +
image:hipass_rf02_028.jpg | [[방열]]을 위한 납땜 부족인 [[납땜 불량]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>리드부품에서
 +
<ol>
 +
<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
 +
<gallery>
 +
image:microwave_oven02_009.jpg | 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>과다
 
<li>과다
140번째 줄: 176번째 줄:
 
<li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
 
<li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
+
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
 
image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
+
<li>2020 출시된 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sm_a516n_043.jpg
 
image:sm_a516n_043.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
+
<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_084.jpg | LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. [[납땜 불량]]인가?
 
image:surface_book3_084.jpg | LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. [[납땜 불량]]인가?
162번째 줄: 198번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>미스 얼라인
+
<li>미스얼라인(misalign)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[LEICA INM200 고배율현미경]], LCD smart push button 장치에서
+
<li> [[LCD 키 스위치]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:leica_inm200_04_012.jpg
 
image:leica_inm200_04_012.jpg
 
image:leica_inm200_04_013.jpg
 
image:leica_inm200_04_013.jpg
 
image:leica_inm200_04_014.jpg
 
image:leica_inm200_04_014.jpg
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
 
−
<ol>
 
−
<li> [[SPH-W4700]]
 
−
<ol>
 
−
<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
 
−
<gallery>
 
−
image:w4700_019.jpg
 
−
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 solder splash 가 보임
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
 
−
<gallery>
 
−
image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
 
−
image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
191번째 줄: 211번째 줄:
 
<li>부품이 회전함.
 
<li>부품이 회전함.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]]
+
<li> [[한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:dsrc_rse01_030.jpg
 
image:dsrc_rse01_030.jpg
202번째 줄: 222번째 줄:
 
image:kr100n01_019_011.jpg | 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.
 
image:kr100n01_019_011.jpg | 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
 
−
<li>솔더볼
 
−
<ol>
 
−
<li>너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
 
−
<gallery>
 
−
image:dimage_x60_014.jpg | 매우 작은 [[포토인터럽터]]가 SMT되어 있다.
 
−
image:dimage_x60_014_001.jpg
 
−
image:dimage_x60_014_002.jpg | 어디서 튀어 달라붙어 [[납땜 불량]]된 솔더가 보인다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2025년 3월 23일 (일) 21:32 기준 최신판

납땜 불량

  1. 전자부품
    1. 납땜
      1. 납땜 수정
      2. 납땜 불량 - 이 페이지
        1. 솔더 스플래시
    2. 참고
      1. 솔더볼
        1. 솔더 스패터
  2. 관심 현상
    1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
      1. Rx 스위치+SAW 모듈

        • 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???

        • 참고로 다른 모듈에서

  3. 납땜 불량
    1. 솔더 쇼트, bridge
      1. 솔더 레지스트
      2. Jaba, 메모리카드 리더기
        • card reader03 003.jpg
        • card reader03 005.jpg

        • 납땜 쇼트

      3. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
        1. 현상
          • charger dewalt01 010.jpg
          • charger dewalt01 011.jpg
          • charger dewalt01 012.jpg
        2. desoldering 하여 관찰
          • charger dewalt01 014.jpg
          • charger dewalt01 015.jpg
      4. 솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
        1. 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
    2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
      1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
        • bent lead01 001.jpg
        • bent lead01 002.jpg
    3. 냉납
      1. 앤쓰리 데빌팬 N3-FN020 BLDC모터 손풍기

        • Q1에서 냉납

      2. 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
      3. 태양광 조명
      4. 시계에서
        • soldering03 001.jpg
        • soldering03 002.jpg
      5. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
        1. 사진
          • battery li01 007.jpg

          • 납땜 안되어 있다.

        2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
        3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
        4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
      6. 태광 TM-200 아날로그 멀티미터
        1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
          • mmh04 006.jpg

          • 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.

      7. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS

        • 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다.

        • 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다.

      8. Douk Audio G3 오디오앰프
      9. 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10

        • 소켓 금속기구가 플라스틱 구멍에 걸려 움직이 않도록 해야 했다.

        • 냉납 - 납땜 불량

        • battery n9 005.jpg
        • battery n9 006.jpg
        • battery n9 007.jpg
        • battery n9 008.jpg
        • battery n9 009.jpg
      10. 리드 수작업 납땜에서
        1. BNC 커넥터, short(m) 자작품에서

          • 기존 제작품

          • 냉납 납땜 불량으로 오픈

          • 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함

        2. HS2234 회전계

          • PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.

    4. 부족
      1. 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
      2. Douk Audio G3 오디오앰프
        • douk audio g3 008.jpg

        • 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯

        • 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.

      3. 트랜시버 IC(?)
        1. 인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기
      4. 리드부품에서
        1. LG MW-201EL 전자레인지

          • 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.

    5. 과다
      1. 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서

          • 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서

        2. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
          • sm a516n 043.jpg
        3. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북

          • LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. 납땜 불량인가?

    6. 플럭스 미세척으로 부식
      1. 포켓 보석 저울, 2개 구입

        • 납땜 불량

        • 두 금속을 납땜할 때 강산으로 표면처리한 후 세척을 하지 않아서?

    7. 미스얼라인(misalign)
      1. LCD 키 스위치에서
        • leica inm200 04 012.jpg
        • leica inm200 04 013.jpg
        • leica inm200 04 014.jpg
    8. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
      1. 부품이 회전함.
        1. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치
          • dsrc rse01 030.jpg
          • dsrc rse01 031.jpg
      2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
        • kr100n01 019 010.jpg

        • 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=납땜_불량&oldid=85029"