186일, 5시간, 26분 - Togotech

"HTCC 시트"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
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<li>연결
 
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<li> [[기판]]
 
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<li> [[세라믹기판]]
 
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<ol>
 
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<li> [[알루미나]]
 
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<ol>
 
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<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
 
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</ol>
 
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<li> [[알루미나 기판]]
 
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<ol>
 
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<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
 
−
</ol>
 
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<li> [[DBC 기판]]
 
 
<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 
<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 
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<li> [[LTCC]]
 
<li> [[LTCC]]
 
<ol>
 
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−
<li> [[LTCC 기판]]
+
<li> [[LTCC 캐비티]]
 +
<li> [[LTCC 시트]]
 
<li> [[LTCC 제품]]
 
<li> [[LTCC 제품]]
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<li> [[SAW자재]]
 
<li> [[SAW자재]]
 +
<li>
 
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<li>시트 크기
 
<li>시트 크기
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image:htcc_sheet03_001.jpg | 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
 
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<li>세라트론
 
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<ol>
 
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<li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
 
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image:htcc_sheet02_001.jpg
 
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image:htcc_sheet02_002.jpg
 
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<li>도금타입 제조 공정
 
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<ol>
 
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<li>사진
 
 
<ol>
 
<ol>
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<li>기판
+
<li>94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
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image:csp_plating01_001.jpg
 
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−
<li>플립본딩 후
 
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image:csp_plating01_003.jpg
 
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image:csp_plating01_004.jpg
 
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−
<li>필름 라미네이팅
 
 
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image:csp_plating01_005.jpg
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image:htcc_sheet03_001.jpg
 
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<li>필름 그루빙
+
<li> [[반도체 조립용 치구]]
 
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image:csp_plating01_006.jpg
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image:boat01_001.jpg | 50x50x0.2mm [[HTCC 시트]]
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image:csp_plating01_007.jpg | 레이저 그루빙 자국
 
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image:csp_plating01_008.jpg | 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임
 
 
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<li>도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
+
<li>수축률 16% 시각화
 
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image:csp_plating01_009.jpg
+
image:htcc_sheet03_002.jpg
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+
image:htcc_sheet03_003.jpg
−
<li>니켈 도금으로 hermetic sealing
 
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image:csp_plating01_010.jpg
 
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<li>다이싱
 
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image:csp_plating01_011.jpg
 
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image:csp_plating01_012.jpg
 
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image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.
 
 
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−
</ol>
+
<li>세라트론 회사에서 제조한 제품
−
<li>백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
 
 
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<ol>
−
<li>시트
+
<li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아 형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
 
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image:htcc_sheet01_001.jpg
+
image:htcc_sheet02_001.jpg
 +
image:htcc_sheet02_002.jpg
 
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<li>패키징 단면
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<li> [[박막형 RF용 인덕터]]가 형성된 [[HTCC 시트]]
 
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<ol>
−
<li>시트 + 캡
+
<li> [[전기도금 주조]] 방법으로 만들었다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
+
<li>대표사진
 
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−
image:ceramic_pkg01_004.jpg
+
image:a710s01_033.jpg | 구리 [[도금]]
 
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2025년 6월 11일 (수) 10:18 기준 최신판

HTCC 시트

  1. 전자부품
    1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트 *** 이 페이지 ***
      2. LTCC
        1. LTCC 캐비티
        2. LTCC 시트
        3. LTCC 제품
    2. 참조
      1. SAW자재
  2. HTCC 시트 패키지
    1. 시트 크기
      1. 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
        • htcc sheet03 001.jpg
      2. 반도체 조립용 치구
      3. 수축률 16% 시각화
        • htcc sheet03 002.jpg
        • htcc sheet03 003.jpg
    2. 세라트론 회사에서 제조한 제품
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아 형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
        • htcc sheet02 001.jpg
        • htcc sheet02 002.jpg
  3. 박막형 RF용 인덕터가 형성된 HTCC 시트
    1. 전기도금 주조 방법으로 만들었다.
      1. 대표사진
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