223일, 21시간, 3분 - Togotech

"홈을 판 PCB"의 두 판 사이의 차이

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image:j1409a00_047_017.jpg | 내전압 강화를 위한 [[고압 MLCC]] 및 PCB에 슬롯 가공
 
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image:34970a01_019.jpg | 고압부분은 PCB 잘라 누설전류 차단
 
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image:tf6815_01_027.jpg | 절연저항을 높이기 위해 [[홈을 판 PCB]]를 만들었다.
 
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image:tf6815_01_028.jpg | 200 x 10^5  = 20MΩ 1%
 
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2025년 5월 4일 (일) 17:44 기준 최신판

홈을 판 PCB

  1. 전자부품
    1. 유기물기판
      1. 홈을 판 PCB - 이 페이지
    2. 절연저항을 높이는 방법
      1. 가드링
  2. slotted substrate
    1. 3가지 이유
      1. 누설전류를 없애기 위해
      2. 절연저항을 높이기 위해
      3. 응력을 낮추기 위해
    2. 누설전류를 없애기 위해
      1. Advantest R6551 DMM에서
      2. Keithley 195A DMM에서 가드링이 적용된 부분에서
    3. 고전압 절연을 위해
      1. CCFL용 고전압 전원공급기
        1. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
        2. OmniBER 광통신 분석기

          • 내전압 강화를 위한 고압 MLCC 및 PCB에 슬롯 가공

      2. Agilent 34970A Data Acquisition+Switch Unit

        • 고압부분은 PCB 잘라 누설전류 차단

      3. Microtest TF-6815 임펄스테스터

        • 절연저항을 높이기 위해 홈을 판 PCB를 만들었다.

        • 200 x 10^5 = 20MΩ 1%

      4. 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS

        • 홈을 판 PCB을 적용한 스위칭 FET 납땜 영역. 고전압에 의해 먼지가 달라붙어 불꽃방전 등의 위험성을 막기 위해 풀칠을 한듯.

    4. 응력(stress 스트레스)을 낮추기 위해
      1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰

          • 유기물기판에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.

          • 말랑말랑 접착제

          • 동박으로 밀봉

  3. 특별한 고정을 위해
    1. HP 8112A 펄스발생기
      1. 점검을 위해 보드 세울 수 있도록 금속 케이스 가공 및 홈을 판 PCB
        • hp8112a a0 008.jpg
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