82일, 18시간, 8분 - Togotech

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<li>언더필이 아닌 풀칠
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<li>2012년 10월 제조 [[LG XNOTE Z460 노트북]]
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2025년 9월 22일 (월) 12:07 기준 최신판

언더필

  1. 전자부품
    1. 봉지제
      1. 언더필 - 이 페이지
    2. 참조
      1. glop-top
      2. 에폭시
    3. 참조
      1. 접착제
      2. 테이프본딩
  2. 정보
    1. 플립칩 본딩에서 사용된다.
      1. 위키페디아 Flip chip https://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip
      2. 전기 부도체 접착제(electrically-insulating adhesive)이다. 에폭시 계열이 많이 사용된다.
        1. 기계적 접착 강도를 높여, 진동 및 열충격에 의해 발생되는 솔더접합이 끊어지지 않도록 한다.
        2. 열전도도를 높인다.
      3. 플립본딩 후 솔더 접합 후에, 측면에 에폭시를 주입하면 모세관 흐름(capillary flow)으로 빈공간을 침투한다.
        1. 이후 언더필 에폭시를 경화시킨다.
    2. 참조:사이드필(sidefill)
      1. IC 4측면에 UV 경화 접착제를 바르고, UV로 경화한다.
  3. 발견
    1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰

      • 투명한 언더필(underfill)

    2. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
      1. Rx 스위치+SAW 모듈
    3. 카드형 OTP #2에서
      1. Au-Au thermal compression bonding 테이프본딩 후에

        • 25A30247

  4. 언더필이 아닌 풀칠
    1. Intel Core
      1. 2012년 10월 제조 LG XNOTE Z460 노트북
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