Glop-top

glop-top

전자부품
1. 봉지제
2. IC
  1. MCU
    1. glop-top - 이 페이지
  2. 참조
3. 참조
  1. 접착제
기술
1. 패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
2. 열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
3. 사용 재료
glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
1. 전압표준 LT1019A에서
  - LT1019A 2.5V 전압표준
  - 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해)
glop top 기술로 패키징한 센서
1. 조이스틱 , 자기식엔코더
glop top 기술로 패키징한 MCU
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
2. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
  1. 칩
    - P5117A
  2. 체온계
3. 은성헬스빌 SP-7300 헬스싸이클 계기판에서
  1. 메인 IC
    - 은도금 PCB 본딩 패드
  2. 체지방 측정용 IC
    - GAG185
    - 알루미늄 웨지 초음파 본딩
4. HP Officejet 4355 잉크젯 복합기에서
  - LCD 및 스위치용 glop-top MCU
5. Philips CRD500 유선전화기
  - D500-B03 rev1.0 2013.09.23
  - 제조회사 로고
  - 기종명인듯 SS309A 2008.06
  - Al 웨지 와이어본딩
6. 휴대용 멀티미터
  1. Excel XL830L
7. 220V 알람시계 디지탈 쿼츠시계
  - MCU는 glop-top, LED칩은 Al 웨지 와이어본딩
  - 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
  - 7560K, 1.75um 최소선폭
  - Al 웨지 와이어본딩 패드 연결
8. 손목시계 watch에서
  1. 디지털 쿼츠
    - glop-top 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)
    - 수정진동자를 직접 측정해야 시간 정확도를 쉽게 파악할 수 있겠다. (아니면 1초마다 LCD에서 깜빡이는 : 신호를 찾아야 한다.)
9. SR606H 라벨 프린터에서
  - MCU, 각종 메모리가 집적된 듯
  - glop-top 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
  - Kyocera R16.00 압전체 레조네이터
10. 파나소닉전공신동아에서 만든 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker
  - 차단 솔레노이드 동작을 위한 스위칭용 MCR-100-6 SCR TO-92 패키지 타입. 그리고 glop-top MCU
11. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
12. 캘리퍼스
  - glop-top 패키징
13. 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 동박 배선으로 설계되어 있다.
  1. 무선전화기에서
    1. maxon, MCT-520/525 고정장치에서
      - 별도로 만든 CPU 보드
    2. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
      - baseset에서 glop-top 모듈
      - handset에서 glop-top 모듈
    3. 1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S 무선전화기에서
      - glop-top, 마킹 20301D2
      - PCB-PCB 연결을 위한 동박 배선
      - Al 웨지 와이어본딩(으로 추정)
  2. DT-2234C+ 회전계
    - glop-top
  3. HS2234 회전계 회전계
    - glop-top 방식으로 패키징된 MCU, 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 동박 배선으로 설계되어 있다.
14. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버
  - 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 MCU인듯
glop top 기술로 패키징한 기타 IC
1. 카드형 OTP
  1. NFC 안테나, RTC 칩
    - F-PCB에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2
    - glop-top 패키징. 작은 쪽이 NFC칩, 큰 쪽이 RTC칩
2. LCD 키 스위치
  - glop-top으로 패키징된 ASIC