"마그네슘"의 두 판 사이의 차이

2026년 2월 27일 (금) 09:37 기준 최신판

마그네슘

전자부품
1. 금속
  1. 마그네슘 - 이 페이지
2. 참고
  1. 아노다이징 알루미늄
마그네슘; Magnesium
1. 마그네슘 부동태의 전기전도성 magnesium passivation conductivity
  1. 자연적인 부동태(MgO)는 전기가 흐르지 않지만
  2. 화학흡착 SO2 처리를 하면 Mg2+ 전도성 계면이 만들어지거나
  3. 표면에 ATO(산화안티몬 주석) 도핑을 하면 전기가 잘 통한다.
IT용 기기를 위한 다이캐스팅 재료
1. 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
  1. 후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
    - >Mg< AZ91D*4
  2. 모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
    - 마그네슘 >Mg< AZ91D 재질
2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
  - 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D 마그네슘 다이케이팅 베이스
3. 2008.02 출시 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
  - 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
  - >MG<
4. 2008.03 출시 삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰
  - CW420, 이 상태에서 (산화막과 무관하게) 전기는 잘 통한다.
  - 검정 페인트칠
5. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , 슬라이드 힌지 메커니즘
  - 영구 자석이 4개. >MG< 마그네슘 다이캐스팅
6. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
  - 메인 프레임은 >MG< 마그네슘 재질
7. 2012.10 제조 LG XNOTE Z460 노트북
  - 밑판 재질: 마그네슘, Mg(AZ91D), 2012년 5월 생산
8. 2013.06 제조 노트북, LG울트라북 LGZ36에서
  - 화살표 지점은 WiFi를 위해 플라스틱 창이 있다. 판 전체가 금속이므로.
  - 마그네슘 Mg 금속, AZ91D(마그네슘 다이 캐스트 합금), 2013년 2월 제조
9. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  - 금속 프레임 재질 >MG< 마그네슘 FT 7
10. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  - >MG< 마그네슘 금속프레임에 >PC< 수지를 사출
11. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북
  1. 태블릿 컴퓨터 베이스(뒤판) 및 키보드 독 앞뒷면 모두 마그네슘 합금이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 마그네슘 합금 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
    - 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.
기타 기기에서
1. 쌍용 체어맨, 헤드라이트 하우징
  - RH Mg/DC LHD2-2
  - W220 LOW-RH(체어맨 W220모델, 하향등, right-hand)

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 <li> [[전자부품]]
-<ol>
-<li>재료
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 <li> [[금속]]
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 <li> [[마그네슘]] - 이 페이지
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+<li>참고
+<ol>
+<li> [[아노다이징 알루미늄]]
 </ol>
 </ol>
 <li>마그네슘; Magnesium
+<ol>
+<li>마그네슘 부동태의 전기전도성 magnesium passivation conductivity
+<ol>
+<li>자연적인 부동태(MgO)는 전기가 흐르지 않지만
+<li>화학흡착 SO2 처리를 하면 Mg2+ 전도성 계면이 만들어지거나
+<li>표면에 ATO(산화안티몬 주석) 도핑을 하면 전기가 잘 통한다.
+</ol>
+</ol>
 <li>IT용 기기를 위한 다이캐스팅 재료
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-<li>2003년 03월 출시 노트북, [[LG IBM T40]]
+<li>2003.03 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
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 <li>후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
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 image:canu701d_038.jpg | 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D [[마그네슘]] 다이케이팅 베이스
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-<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
+<li>2008.02 출시 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
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 image:w4700_063.jpg
 image:w4700_069.jpg | 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
 image:w4700_070.jpg | >MG<
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+<li>2008.03 출시 [[삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰]]
+<gallery>
+image:sch_w420_021.jpg | CW420, 이 상태에서 (산화막과 무관하게) 전기는 잘 통한다.
+image:sch_w420_027.jpg | 검정 페인트칠
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 <li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰		, 슬라이드 [[힌지]] 메커니즘
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 image:shv_e250s01_020_001.jpg | 메인 프레임은 >MG< [[마그네슘]] 재질
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-<li>2013년 06월 제조 [[노트북]], [[LG울트라북 LGZ36]]에서
+<li>2012.10 제조 [[LG XNOTE Z460 노트북]]
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+image:lg_z460_01_010.jpg | 밑판 재질: [[마그네슘]], Mg(AZ91D), 2012년 5월 생산
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+<li>2013.06 제조 [[노트북]], [[LG울트라북 LGZ36]]에서
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 image:lgz36_01_004.jpg | 화살표 지점은 WiFi를 위해 플라스틱 창이 있다. 판 전체가 금속이므로.
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 image:lg_f570s_010.jpg | >MG< [[마그네슘]] 금속프레임에 >PC< [[수지]]를 [[사출]]
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-<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
+<li>2020.05 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
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-<li>[[태블릿 컴퓨터]] 베이스(뒤판) 및 키보드 독 앞뒤면 모두 [[마그네슘]] 합금이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 마그네슘 합금 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
+<li>[[태블릿 컴퓨터]] 베이스(뒤판) 및 키보드 독 앞뒷면 모두 [[마그네슘]] 합금이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 마그네슘 합금 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
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 image:surface_book3_051.jpg | 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.
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 <li>기타 기기에서
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-<li>쌍용 체어맨, [[H7 전조등]]
+<li>쌍용 체어맨, [[헤드라이트 하우징]]
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 image:h7_03_001.jpg | RH Mg/DC LHD2-2