LG-F460S

LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델: LG G3 Cat.6
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20G3
    3. 사용 네트워크
      1. HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE + LTE-2CA Cat.6
        1. 2G GSM - GSM900 DCS1800 PCS1900
        2. 3G UMTS - B1(2100)
        3. 4G LTE - 850 1800 1900 2100 2600
      2. Wi-Fi 1/2/3/4/5, 블루투스 4.0+BLE, NFC, 지상파 DMB
    4. 카메라
      1. 후면 OIS 기술 탑재 1,300만 화소 LASER AF 및 LED 플래시
      2. 전면 210만 화소
    5. 이 제품 라벨에서
      1. 모델명: LG-F460S
      2. 제조년월: 07/2014
      3. 제조자: 엘지전자/한국
  3. 이력
    1. 2020/09 이동섭씨로부터 기증받음
  4. 뒤면
    1. 뚜껑을 열면
    2. 셀룰라 안테나
    3. 배터리
  5. 셀룰라 안테나
  6. 금속 프레임과 메인PCB 및 안테나단자 연결방법
    1. 위쪽
    2. 아래쪽
  7. 아래쪽 안테나 신호를 위 RF 블록으로 연결하는 안테나 커넥터 케이블
  8. 마이크로 스피커
  9. 코인타입 ERM 진동모터
    1. 마킹: EAU 62004401 4708B1
    2. 회전이 시작되는 전압, 10번 측정한 엑셀 파일
  10. 리시버용 스피커
    1. 양면 접착테이프를 떼어 리시버를 들어올리면
    2. 귀쪽 철망
    3. 스피커쪽 망사
  11. 핸드폰용 근접센서
  12. 3.5mm 이어폰 커넥터
  13. 듀얼톤 플래시LED
  14. RF 영역을 위한 차폐 및 전원부품 방열를 위한 금속깡통
  15. Qualcomm WTR3925 트랜시버 IC 주변의 부품들
    1. 전체
    2. #1 PAM
    3. #2 PAM
    4. #3 2.0x1.6mm FBAR 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
      1. 두 장의 실리콘 웨이퍼를 본딩한 제품이다.
    5. #4 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
      1. 보라색 알루미나 기판 위에 전기도금 주조로 만든 PCB-L 인덕터가 보인다.
      2. 다이 AC09B
      3. IDT 패턴
      4. IC 표식에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 광학 해상도 차트
    6. #5 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
    7. #6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW-핸드폰DPX
    8. #7 PAM
    9. #8 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
      1. 기판 뒷면에서
      2. Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
      3. Rx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
    10. #9 2.0x1.6mm FBAR 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
      1. BGA로 붙이는 유기물 기판
      2. 다이 #1, Broadcom 제품으로 추정
      3. 다이 #2 1.0x0.75mm Broadcom 제품으로 추정
    11. #10 PAM(?)
    12. #11 SAW
    13. #12 LNA
    14. #13 SAW
    15. #14 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
    16. #15 PAM
    17. #16 SAW
    18. #17 SAW-핸드폰RF, 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
    19. #18 GPS LNA+SAW 모듈
      1. 모듈 내부
      2. SAW, HG89CA0 GPS(1575.42)+Glonass(1601.72)
      3. LNA
    20. #19 SAW-핸드폰RF
    21. #20 SAW-핸드폰RF
    22. #21 SAW-핸드폰RF
    23. #22 와이어본딩 IC
    24. #23 SAW-핸드폰RF
    25. #24 LNA
    26. #25 와이어본딩 IC
    27. #26 SAW-핸드폰RF
  16. PAM, Avago ACPM-7700, Multiband Multimode, Quad-Band GSM/EDGE and Multi Mode B1/B2/B3(B4)/B5/B8
  17. WiFi 모듈(핸드폰), 무라타 KM4701033
    1. 윗면 그라인인되어 평탄화시킨 모듈
    2. 오른쪽 필터
  18. absolute pressure sensor, D38, ALPS, HSPPAA 기종으로 추정. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
    1. 외관
    2. 패키징
    3. 다이
  19. 후면 메인 카메라용 핸드폰용 이미지센서
    1. 와이어 서스펜션 VCM OIS
      1. 외관
      2. 서스펜션 와이어. 정확히 납땜하기 어렵다고 한다. (즉, 제조 생산성이 중요하다.)
      3. 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
    2. 판스프링 VCM AF
      1. 분해
      2. 광학렌즈 바렐을 잘라보면
    3. OIS용 가속도센서
      1. 화살표에 위치하고 있다.
      2. WLP 패키징되어 있다.
        1. 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
        2. 판독(readout) IC
        3. MEMS 가속도 센서
      3. H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
      4. 평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
  20. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
    1. 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.
    2. 센서를 정면에서 보면
    3. 센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
    4. 센서를 정면에서 다시 보면
    5. 센서면
    6. IR차단 필터면
    7. (접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
  21. MEMS마이크,
    1. 동일모델이 핸드폰 위쪽에 2개, 아래쪽에 1개 있다.
    2. 디캡핑(decapping)하여 내부관찰
    3. MEMS 다이
    4. 진동판 하나를 깨뜨려보면, 바닥 PCB에 구멍이 뚫려있음을 확인할 수 있다.
  22. 정전식 터치스크린
  23. LCD 특별한 내용 없음.