"히트파이프"의 두 판 사이의 차이

2026년 4월 30일 (목) 10:16 기준 최신판

히트파이프

전자부품
1. 방열
  1. 히트파이프 - 이 페이지
    1. RAM 방열
    2. CPU 방열
기술문서
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
2. Fujikura 자료 - 25p
CPU 방열에도 사용된다.
1. Gigabyte GA-AB350M-D3H 마더보드, 잘만 PC
thin 타입, fine fiber가 liquid wick area가 된다. 빈공간은 vapor area가 된다.
1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
  - L자 분홍색은 서멀 패드이다.
  - 태워보니 그냥 히트 스프레더용 금속테이프이다.
  - 매립되어 있는 얇은 히트파이프
2. 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
  - 얇다.
  - 자르면. 내부에 fine fiber 다발이 있다.
3. 2019.08 출시 샤오미 Redmi Note 8 Pro 스마트폰
  - 히트파이프
노트북에서
1. 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
  1. 전체
    - CPU 바로 밑에서 히트파이프 고정나사 3개
    - CPU는 열전도그리스로, GPU는 열전도 가스켓으로
    - CPU
    - GPU
  2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
    - 바람 출구에 있는 방열핀
  3. 히트파이프
    - Furukawa Electric, Micro Heat-Pipe HP-HS
  4. 냉각 팬
    - 팬모델: Toshiba MCF-205AM05
    - Sanyo LA6581
2. 2006.03 출시 IBM T43p 노트북
  - 히트파이프로 방열하는 부품인 CPU,GPU 높이가 다르다.
  - GPU 방열패드 두께
3. 2006.07 출시 Compaq nx6320 노트북
  - 히트파이프가 부착된 방열판을 보드 밑에서 고정하는 방법
4. 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
  1. 내부
    - 냉각
  2. 히트 파이프 구조
  3. 발열부분, 열전도성 고무
  4. 열화상 카메라로 실시간 측정할 때
    - 피복이 녹아 쇼트되어 전류 흐름에 문제.
  5. 가열하면서, 냉각효과 검증(정지공기,팬공기)(구멍뚫기전,후)
    1. 발열쪽 파이프를 가열하는 방법
      - 얇은 Cu-Be 스프링판에 전류가해 가열
    2. 구멍을 뚫은 후
      - 추정냉매 FLUTEC PP2 Perfluoromethylcyclohexane C7F14 BP: 76.0'C
    3. 17/09/06 VI 커브 측정 엑셀 데이터
      - 1,2,3,5배
  6. FC72용액넣고 밀봉하면 히트파이프 역할을 할 수 있을까 생각하고 시도했으나
    - 실패
5. 2012.10 제조 LG XNOTE Z460 노트북
6. 2013.06 제조 LG울트라북 Z360 노트북
  - TDP 17W CPU + HM76 칩셋 발열양이 작아서 팬이 (매우)작다.
  - 아래가 공기 토출구이므로 히트파이프를 식히는 곳
7. 2013.11 출시 Gigabyte P34 노트북
  1. 냉각팬 및 히트파이프
  2. 히트파이프
  3. 히트파이프 고정
    - 스크루
    - 너트
8. 2013.12 출시 LG 15N53 노트북
9. 2015.12 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
  1. 전체
  2. 들어올리면
    - 나사가 빠져 분실되지 않도록 와셔
    - CPU와 GPU에는 서말 그리스
    - 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 3개에 열전도 완충 테이프
    - 파워인덕터 및 FET 스위치 각각 2개에도 열전도 완충 테이프
비디오카드에서
1. ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB
  - 히트파이프
  - 팬 및 히트싱크
2. ATi Radeon HD3850에서, 히트파이프+구리방열판
  - 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.
  - 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
3. 2010.11 출시된 GTX580 그래픽카드
  - 히트파이프
  - 냉각핀을 납땜한 후, 튜브를 통해 냉매를 주입했다.
계측기에서
1. Kikusui TOS9000 내전압계, Tr 방열
  - 인버터용 Tr 방열용 히트파이프
고출력 레이저 다이오드
- TS Moatronics Co., Ltd. Tokyo Japan

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 <ol>
 <li> [[RAM 방열]]
+<li> [[CPU 방열]]
 </ol>
 </ol>
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 <li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
 <li>Fujikura 자료 - 25p
+</ol>
+<li> [[CPU 방열]]에도 사용된다.
+<ol>
+<li> [[Gigabyte GA-AB350M-D3H 마더보드, 잘만 PC]]
+<gallery>
+image:ab350m_01_002.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li>thin 타입, fine fiber가 liquid wick area가 된다. 빈공간은 vapor area가 된다.
+<ol>
+<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰]]
+<gallery>
+image:sm_g955n_030.jpg
+image:sm_g955n_031.jpg | L자 분홍색은 [[서멀 패드]]이다.
+image:sm_g955n_031_002.jpg
+image:sm_g955n_031_003.jpg | 태워보니 그냥 [[히트 스프레더]]용 금속테이프이다.
+image:sm_g955n_031_004.jpg | 매립되어 있는 얇은 [[히트파이프]]
+</gallery>
+<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
+<gallery>
+image:lm_q925s_007.jpg
+image:lm_q925s_012.jpg | 얇다.
+image:lm_q925s_013.jpg | 자르면. 내부에 fine fiber 다발이 있다.
+</gallery>
+<li>2019.08 출시 샤오미 [[Redmi Note 8 Pro]] 스마트폰
+<gallery>
+image:redmi_note8pro01_011.jpg | [[히트파이프]]
+</gallery>
 </ol>
 <li>노트북에서
 <ol>
-<li>2003년 03월 출시 노트북, [[LG IBM T40]]
+<li>2003.03 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
 <ol>
 <li>전체
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 image:ibm_t40_179.jpg
 image:ibm_t40_180.jpg
-image:ibm_t40_183.jpg | 공기 배출구에 방열핀
+image:ibm_t40_183.jpg | 바람 출구에 있는 방열핀
 </gallery>
 <li>히트파이프
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 image:ibm_t40_186.jpg | Sanyo LA6581
 </gallery>
-<li>2006년 03월 출시 [[노트북]], [[IBM T43p]]
+</ol>
+<li>2006.03  출시 [[IBM T43p 노트북]]
 <gallery>
 image:t43p01_022.jpg | 히트파이프로 방열하는 부품인 [[CPU]],[[GPU]] 높이가 다르다.
 image:t43p01_023.jpg | [[GPU]] 방열패드 두께
 </gallery>
-</ol>
+<li>2006.07 출시 [[Compaq nx6320 노트북]]
-<li>2006년 07월 출시 노트북, [[Compaq nx6320]]
 <gallery>
 image:compaq_nx6320_031.jpg
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 image:compaq_nx6320_074.jpg
 </gallery>
-<li>2007년 07월 출시 노트북, [[Fujitsu E8410]]
+<li>2007.07 출시 [[Fujitsu E8410 노트북]]
 <ol>
 <li>내부
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 </gallery>
 </ol>
-<li>2012년 10월 제조 노트북, [[LG XNOTE Z460]]
+<li>2012.10 제조 [[LG XNOTE Z460 노트북]]
 <gallery>
 image:lg_z460_01_019.jpg
 </gallery>
-<li>2013년 06월 제조 노트북, [[LG울트라북 LGZ36]]
+<li>2013.06 제조 [[LG울트라북 Z360 노트북]]
 <gallery>
 image:lgz36_01_007.jpg | TDP 17W CPU + HM76 칩셋 발열양이 작아서 팬이 (매우)작다.
 image:lgz36_01_008.jpg | 아래가 공기 토출구이므로 히트파이프를 식히는 곳
 </gallery>
-<li>2013년 11월 출시 노트북, [[Gigabyte P34]]
+<li>2013.11 출시 [[Gigabyte P34 노트북]]
 <ol>
 <li>냉각팬 및 히트파이프
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 </gallery>
 </ol>
-<li>2013년 12월 출시 노트북, [[LG 15N53]]
+<li>2013.12 출시 [[LG 15N53 노트북]]
 <gallery>
 image:lg_15n53_010.jpg
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 image:lg_15n53_011_004.jpg
 </gallery>
-<li>2015년 12월 제조 노트북, [[Lenovo ideapad 700-15isk]]
+<li>2015.12 제조 [[Lenovo ideapad 700-15isk 노트북]]
 <ol>
 <li>전체
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 image:video_card07_021.jpg | 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
 </gallery>
-<li> [[GTX580]] 그래픽카드
+<li>2010.11 출시된 [[GTX580 그래픽카드]]
 <gallery>
 image:gtx580_hp_004.jpg | [[히트파이프]]
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 <li>계측기에서
 <ol>
-<li> [[Kikusui TOS9000]], Tr 방열
+<li> [[Kikusui TOS9000 내전압계]], Tr 방열
 <gallery>
 image:tos9000_002_005.jpg | 인버터용 Tr 방열용 히트파이프