8일, 4시간, 48분 - Togotech

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image:cd_rw_drive01_007_002.jpg | 윗면에서 볼 때. 다이본딩면이 [[리드프레임]] 기준면에서 위로 올라가 있다.
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<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
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image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]]
 
image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]]
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image:mtu7251w_033_002.jpg | [[EMC]]에 잘 접착되기 위한 [[리드프레임]] 가공
 
image:mtu7251w_033_002.jpg | [[EMC]]에 잘 접착되기 위한 [[리드프레임]] 가공
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<li>보드에 끼워 접착하는 리드프레임
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<li> [[대성엘텍 U-103D 카오디오]]
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image:car_audio01_010_003_006.jpg | ITO전극에 [[리드프레임]](아래 핀은 점접촉)을 끼우고 그 사이를 [[도전성 접착제로 연결]]후, 보호 코팅
 
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2026년 4월 18일 (토) 12:37 기준 최신판

리드프레임

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 리드프레임 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 반도체 조립용 치구
      2. EMC
  2. 리드프레임 대표사진
    1. 제품-1: 출처, 용도 알 수 없음.

      • 2025/11/14 촬영후 버렸다.

    2. SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라
    3. IC
      1. 기본 사진
        1. 주변광 조도센서 , SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
  3. 평행 평면을 만들기 위해
    1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈, 전면 카메라에서
      • sm g955n 032 001 004.jpg

      • 리드프레임을 (어떤 기준으로) 평행 평면을 만들기 위한 납땜 기법인듯.

  4. 리드프레임 전체가 같은 평면에 있지 않다.
    1. 모터 드라이버 IC

      • 중앙 금속 리드프레임을 방열하기 위해 튀어나오도록 납땜을 하였다.

      • 윗면에서 볼 때. 다이본딩면이 리드프레임 기준면에서 위로 올라가 있다.

      • 아랫면에서 볼 때. (위에서 볼 때) 리드프레임 아랫면에 다이본딩했다.

  5. EMC 수지와의 접착력을 향상을 위해 설계된 리드프레임
    1. LNA
      1. 2013.11 출시 삼성 미니멀 폴더, SHW-A305D 피처폰

        • EMC 수지와의 접착력을 향상시키기 위해 톱니모양

    2. 모뎀
      1. 2006.03 출시 IBM T43p 노트북

        • Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임

    3. TO-220
      1. 파세코 PEH-MTU7251W 가습기
  6. 보드에 끼워 접착하는 리드프레임
    1. 수동LCD
      1. 대성엘텍 U-103D 카오디오
  7. SAW자재
    1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
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    2. 높이가 높은
      1. 1-in, 1-out 리드프레임
        • leadframe04 001.jpg
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      2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
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      3. 1-in, 2-out
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    3. 높이가 낮은
      1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
        • leadframe05 001.jpg
        • leadframe05 002.jpg
      2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
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