모뎀

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  1. 전화기
    1. 모뎀 - 이 페이지
PC 카드에서
1. 참조 - 확장카드
2. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서
  - GTM-288PC4
  - 자네트시스템 GTM-288PC4, 1996년 7월
  - TL16CRK514PJM, TMS320V34PJ, TLC320V340CFN, AM27C4096 EPROM, utron UT61M256J SRAM
3. 후지쯔 SIX407c PC에서
  - Rockwell RLVDL56DPF, 11229-12
  - FAX/VOICE MODEM CARD, FMV-FX53Z5
  - PCI daughter 카드와 많은 전선으로 연결된다. 왜 그렇지?
4. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
  1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
    - 6P4C 모듈라jack 이 있다.
  2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
    1. 실드 깡통
    2. 보호회로 보드
      - Litelfuse 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지
    3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브
      - 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.
    4. 고압 MLCC
      - 2개 직렬 패턴이다.
    5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시
      - FT 마킹
  3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
    1. 외관
      - 마더보드에서 들어올리면
      - 마더보드와 맞닿는 면. EON EN29F002NT Flash Conexant L2800-38 MCU
      - 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
    2. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
      1. 2 다이
      2. 왼쪽 면적이 큰 다이
        
        Conexant 회사 로고
        
        3개 층에서 형성된 더미 필 패턴
      3. 오른쪽 면적이 작은 다이에서 관찰된 회사 로고
        
        IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
노트북에서
1. 2003년 05월 제조 LG IBM T40 노트북에서
  1. 모뎀 모듈은 없음.
  2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
  3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
2. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북에서
  1. Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    1. Agere CSP1037 chip set 제품개요 - 4p
      1. Lucent UL97 chip set 제품개요 - 8p
    2. 노트북에서
      - 2006/12/19
      - 절연필름 및 라벨
    3. SOP-16 두 개의 칩으로 이루어져 있다. CSP1037은 전화인터페이스, CSP1037B는 AC'97/MC'97 준거 DAA(direct access arrangement)용이다.
      - AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip
      - AC'97 인터페이스 IC와 전화선 인터페이스 IC 사이를 isolation 시키는 통신 캐퍼시터. 서지 isolation 용 고압 MLCC, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
      - 301Q는 트랜스포머. 아마 CMF?
    4. 뒷면
      - 칩R 5.0x2.5mm 0.75W
    5. 모듈라 소켓
      - RJ11 6P2C 포트 및 슬리브L