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image:fbar_c7150_019.jpg | 긁힘 방지용 초록색 [[솔더 레지스트]]
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image:rpcb005_002.jpg | 플립본딩면, 앞면
 
image:rpcb005_003.jpg | 솔더링면, 뒷면
 
 
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<li>전기도금품이므로 [[타이바]]를 자세히 관찰한 내용을 추가할 것
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<li>플립본딩면, 앞면
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image:rpcb005_002.jpg | [[타이바]]가 잘 보인다.
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image:rpcb005_002_002.jpg | [[솔더 레지스트]]가 존재한다.
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image:rpcb005_002_003.jpg | 표면을 깍아서 [[타이바]] 관찰
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<li>솔더링면, 뒷면
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image:rpcb005_003.jpg | [[타이바]]가 잘 보인다.
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image:rpcb005_003_001.jpg | (삼성전기의 강력한 요구사항인) 도금면 긁힘 불량을 예방하는 [[솔더 레지스트]]가 존재한다.
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<li>전기도금품이므로 [[타이바]]가 명백히 존재한다.
 
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2025년 5월 27일 (화) 13:01 기준 최신판

SAW필터용 유기물기판

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재
        1. SAW필터용 유기물기판 - 이 페이지
          1. 와이어본딩
            1. 2007년 삼성전기 FBAR
          2. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
          3. WLP SMT용
          4. CSP SMT용
    2. 참고
      1. 유기물기판
      2. 기판 고정
    3. 참고
      1. SAW SMT후 평가치구
  2. 종합
    1. 갖가지 기판을 버리면서, 2025/05/19
      1. 모두 2007, 2008년 삼성전기 기판사업부에서 제조한 유기물기판을 버리면서
      2. 정전기 방지 포장 방법
      3. 습도지시카드
      4. 실리카겔
        1. 18년 지난 후, 그리고 건조한 후
        2. 유기물기판 포장품 중에서 약 15%에서 변색이 관찰되었다.
          1. 유기물기판에 따라 실리카겔을 변색시키는 화학물질이 방출되는 듯.
      5. 전체 장수
        1. 사진
        2. 도금 문서에서 금 무게를 계산함. 약 1.7g 사용된 것으로 추정
  3. 4가지 개별
    1. 와이어본딩
      1. 2007년 삼성전기 FBAR
    2. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
      1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
        1. 전체, 2025/05/25 폐기함.
        2. 플립본딩면, 앞면
        3. 납땜면, 뒷면
        4. 4층, CCL(코어층)은 유리섬유 보드이다. 이후 위 아래로 하나씩 올린 prepreg는 유리섬유가 없다.
          1. 타이바 없다.
          2. 솔더 레지스트 없다.
      2. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
        1. SAMSUNG ELECTRO MECHANICS 1411 Q1-2
        2. 플립본딩면, 앞면
        3. 솔더링면, 뒷면
        4. 전기도금품이므로 타이바가 명백히 존재한다.
    3. WLP SMT용
      1. 전체 포장 방법
        1. 2007년 제조품
        2. 제품 구성
        3. 출하성적서
        4. 제품 포장 앞면 뒷면
        5. 포장 방법
        6. 단면 검사한 시료, cross section sample
    4. CSP SMT용
      1. 모듈용, 모듈용이라 함은 SAW, 스위치IC, 2단자 수동부품 등이 SMT로 탑재된 제품을 말한다.
        1. 2021 국제전자회로및실장산업전에서
          1. 대덕전자 http://www.daeduck.com/
      2. 기판-7, 쏘뱅크
        1. 2017/09/12 촬영
        2. 2025/05/21 모두 버리면서 촬영