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"삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

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<li>2019.04 출시 [[삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰]] - 초음파 지문센서
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<li>정보
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<li>갤럭시 S10 5G, Galaxy S10 5G
 
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<li>나무위키, 갤럭시 S10 5G, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S10%205G
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<li>카메라
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<li>전면 2렌즈
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<li>기본: AF, 삼성 패스트 S5K3J1 또는 소니 RS IMX374, 1,000만화소, 80도
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<li>ToF HQVGA급 카메라: 소니, 75도,
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<li>후면 4렌즈
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<li>기본: 가변조리개, OIS AF, DRAM 내장, 삼성 패스트 SAK2L4 1,200만화소, 77도
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<li>망원: OIS AF, 삼성 슬림 S5K3M3 1,200만화소, 45도
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<li>광각: 삼성 브라이트 S5K3P9 1,600만화소, 123도
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<li>ToF HQVGA급 카메라: 72도
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<li>셀룰라 주파수
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<li>5G NR Sub-6 TDD : Band 78
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<li>4G LTE
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<li>FDD : Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 20, 26, 28, 66
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<li>TDD : Band 38, 39, 40, 41
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<li>3G WCDMA : Band 1, 2, 4, 5, 8
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<li>3G TD-SCDMA : Band 34, 39
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<li>2G GSM : Band 2, 3, 5, 8
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<li> [[초음파식 지문센서]]가 있다고 한다.
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<li>디스플레이 하단에 내장되어 있다.
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<li>이 기능을 파악하기 위해 분석하자.
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<li>ToF 센서(심도카메라, 3D depth ToF 카메라)
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<li>간접 ToF 방식(iToF, indirect), 20-100MHz 변조주파수로 연속적인 파장을 보낸다. 30-50cm 근거리부터 10m까지 감지한다. 근거리일수록 스위칭속도가 빨라야 한다.
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<li>직접 ToF(dToF)는 200-300MHz 변조주파수에 펄스 단파장을 보낸다. 강한 펄스이므로 먼거리를 측정할 수 있다.
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<li>근거리적외선(NIR)을 발생시키는 VCSEL과 VCSEL드라이버, 수신부로 센서부로 구성된다.
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<li>뒷커버 분리방법. 80도 오븐에 넣은 후, 진공패드로 당기니 쉽게 분리된다.
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<li>디스플레이면은 접착면적이 매우 넓어 한 번에 분리되지 않는다. 스푸버를 넣어가면서 분리해야 한다. 그러므로 반드시 디스플레이면이 망가진다.
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<li>배터리 분리
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<li>위쪽 안테나 분리
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<li>아랫쪽 안테나
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<li>위쪽 회로
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<li>디스플레이면 분리 후
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<li>지문센서 위치 확인
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<li>부착된 지문센서
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<li>떼어내면
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image:s10_5g01_019.jpg
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image:s10_5g01_021.jpg | F-PCB와 연결
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<li>접착면 반대면에서 볼 때
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image:s10_5g01_023.jpg | 파랑이 흡음제 코팅면
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<li>접착면에서
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image:s10_5g01_024.jpg | 접착면에서 볼 때
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image:s10_5g01_025.jpg | 접착면에서 볼 때
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image:s10_5g01_022.jpg | 접착제를 제거한 후 접착면
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<li>반대면에서 파동 흡수테이프를 뜯어내면
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<li>반대면에서 볼 때
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<li>차폐된 드라이브 IC
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<li>전면 카메라 위치
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<li>전반
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<li>컬러센서 및 근접센서
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<li>AF 카메라 및 ToF 카메라
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image:s10_5g01_040.jpg | 방열 및 차폐 방법
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</ol>
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<li>후면 카메라, 메인카메라, 조리개
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<li>후면 카메라에서
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<li>안테나 커넥터
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<li>쉽게 관찰되는 SAW 필터
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image:s10_5g01_041.jpg | 와이솔 마킹 4FRZ
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image:s10_5g01_042.jpg | 무라타 FEM 409, 엡코스 8P7, 와이솔 FyRZ
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<li>WiFi 모듈
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image:s10_5g01_043.jpg
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image:s10_5g01_044.jpg | 듀얼 스트림이므로 엡코스 8NX 두 개가 있다.
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<li>메인보드를 들어올리면
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<li>후면 카메라
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<li>후면, 전면 카메라 모두 모으면
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<li>후면 TOF 카메라
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<li>카메라 및 적외선 VCSEL 패키징
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image:s10_5g01_048.jpg | VCSEL에서 열이 많이 발생되는 듯
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<li>내부 구조
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image:s10_5g01_051.jpg
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image:s10_5g01_058.jpg | 다이본딩 및 방열용 철판
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<li>센서다이
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<li>BSI 공법에서 센서웨이퍼(두께 10um)
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<li>스위칭용 FET IC, 소니제작
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image:s10_5g01_053.jpg | RDL용 비아
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<li>VCSEL
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<li>VCSEL 표면
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<li>VCSEL용 마이크로렌즈 배열
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<li>제너다이오드 위에 위치한
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</ol>
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<li>후면 AF 카메라
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<li>내부
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image:s10_5g01_074.jpg | 센싱 면적비율이 크다. BSI 센서일 것이다.
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<li>센서 측면 관찰
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<li>AF 코일 중심에 있는 홀 IC
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</ol>
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<li>전면 TOF 카메라
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<li>VCSEL 조명 모듈 위치
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image:s10_5g01_084.jpg | (구리판+그라파이트시트) 반복
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<li>분해
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<li>적외선 VCSEL 모듈 분해
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<li>적외선 센서
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image:s10_5g01_090.jpg | 센싱 면적비율이 작다. 계산을 위한 특별한 회로가 많은 면적을 차지하는 듯
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image:s10_5g01_091.jpg | 가장자리 계단 확인
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image:s10_5g01_092.jpg | 가장자리가 3개 계단 높이를 갖는다. (건식에칭으로 PD 웨이퍼를 파낸 듯)
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image:s10_5g01_093.jpg | 스텝 커팅 다이싱
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<li>BSI 웨이퍼이므로 센싱 웨이퍼 두께 10um이 관찰된다.
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image:s10_5g01_094.jpg | 검게 칠해진 PI(?)코팅면을 태워보니
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</ol>
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<li>조리개 분석
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<ol>
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<li>메인카메라 센서는 3장의 웨이퍼(PD+DRAM+콘트롤)를 붙여서 사용했을 것이다.
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2026년 4월 21일 (화) 18:57 기준 최신판

삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2019.04 출시 삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰 - 이 페이지
  2. 갤럭시 S10 5G, Galaxy S10 5G
    1. 나무위키, 갤럭시 S10 5G, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S10%205G
      1. 카메라
        1. 전면 2렌즈
          1. 기본: AF, 삼성 패스트 S5K3J1 또는 소니 RS IMX374, 1,000만화소, 80도
          2. ToF HQVGA급 카메라: 소니, 75도,
        2. 후면 4렌즈
          1. 기본: 가변조리개, OIS AF, DRAM 내장, 삼성 패스트 SAK2L4 1,200만화소, 77도
          2. 망원: OIS AF, 삼성 슬림 S5K3M3 1,200만화소, 45도
          3. 광각: 삼성 브라이트 S5K3P9 1,600만화소, 123도
          4. ToF HQVGA급 카메라: 72도
      2. 셀룰라 주파수
        1. 5G NR Sub-6 TDD : Band 78
        2. 4G LTE
          1. FDD : Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 20, 26, 28, 66
          2. TDD : Band 38, 39, 40, 41
        3. 3G WCDMA : Band 1, 2, 4, 5, 8
        4. 3G TD-SCDMA : Band 34, 39
        5. 2G GSM : Band 2, 3, 5, 8
    2. 초음파식 지문센서가 있다고 한다.
      1. 디스플레이 하단에 내장되어 있다.
      2. 이 기능을 파악하기 위해 분석하자.
  3. 이력
    1. 2026/03/09 넥스벨 이대표로부터 기증받음.
    2. 2026/03/10 충전하니 문제없이 부팅된다.
      1. 비밀번호가 설정되어 있어 진입할 수 없다.
  4. 외관
    1. 모델명을 파악하기 위해, 아래 사진으로 구글 이미지 검색을 함.
      • s10 5g01 001.jpg
    2. ToF 센서(심도카메라, 3D depth ToF 카메라)
      1. 간접 ToF 방식(iToF, indirect), 20-100MHz 변조주파수로 연속적인 파장을 보낸다. 30-50cm 근거리부터 10m까지 감지한다. 근거리일수록 스위칭속도가 빨라야 한다.
        1. 직접 ToF(dToF)는 200-300MHz 변조주파수에 펄스 단파장을 보낸다. 강한 펄스이므로 먼거리를 측정할 수 있다.
      2. 근거리적외선(NIR)을 발생시키는 VCSEL과 VCSEL드라이버, 수신부로 센서부로 구성된다.
  5. 뒷커버 분리방법. 80도 오븐에 넣은 후, 진공패드로 당기니 쉽게 분리된다.
    • s10 5g01 002.jpg
    • s10 5g01 003.jpg
  6. 디스플레이면은 접착면적이 매우 넓어 한 번에 분리되지 않는다. 스푸버를 넣어가면서 분리해야 한다. 그러므로 반드시 디스플레이면이 망가진다.
    • s10 5g01 013.jpg
  7. 배터리 분리
    • s10 5g01 004.jpg
    • s10 5g01 005.jpg
  8. 위쪽 안테나 분리
    • s10 5g01 006.jpg
  9. 아랫쪽 안테나
    • s10 5g01 007.jpg
  10. 위쪽 회로
    • s10 5g01 008.jpg
    • s10 5g01 009.jpg
  11. 디스플레이면 분리 후
    1. 지문센서 위치 확인
      • s10 5g01 010.jpg
      • s10 5g01 011.jpg
      • s10 5g01 012.jpg
    2. 부착된 지문센서
      • s10 5g01 015.jpg
      • s10 5g01 016.jpg
      • s10 5g01 017.jpg
      • s10 5g01 018.jpg
    3. 떼어내면
      • s10 5g01 019.jpg

      • F-PCB와 연결

    4. 접착면 반대면에서 볼 때

      • 파랑이 흡음제 코팅면

    5. 접착면에서

      • 접착면에서 볼 때

      • 접착면에서 볼 때

      • 접착제를 제거한 후 접착면

    6. 반대면에서 파동 흡수테이프를 뜯어내면
      • s10 5g01 028.jpg
      • s10 5g01 029.jpg
    7. 반대면에서 볼 때
      • s10 5g01 026.jpg
      • s10 5g01 027.jpg
    8. 차폐된 드라이브 IC
      • s10 5g01 020.jpg
  12. 전면 카메라 위치
    1. 전반
      • s10 5g01 014.jpg
    2. 컬러센서 및 근접센서
      • s10 5g01 037.jpg
      • s10 5g01 038.jpg
    3. AF 카메라 및 ToF 카메라
      • s10 5g01 039.jpg

      • 방열 및 차폐 방법

  13. 후면 카메라, 메인카메라, 조리개
    • s10 5g01 030.jpg
    • s10 5g01 031.jpg
    • s10 5g01 032.jpg
  14. 후면 카메라에서
    • s10 5g01 033.jpg
    • s10 5g01 034.jpg
    • s10 5g01 035.jpg
  15. 안테나 커넥터
    • s10 5g01 036.jpg
  16. 쉽게 관찰되는 SAW 필터

    • 와이솔 마킹 4FRZ

    • 무라타 FEM 409, 엡코스 8P7, 와이솔 FyRZ

  17. WiFi 모듈
    • s10 5g01 043.jpg

    • 듀얼 스트림이므로 엡코스 8NX 두 개가 있다.

  18. 메인보드를 들어올리면
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  19. 후면 카메라
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  20. 후면, 전면 카메라 모두 모으면
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  21. 후면 TOF 카메라
    1. 카메라 및 적외선 VCSEL 패키징

      • VCSEL에서 열이 많이 발생되는 듯

    2. 내부 구조
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      • 다이본딩 및 방열용 철판

    3. 센서다이
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    4. BSI 공법에서 센서웨이퍼(두께 10um)
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    5. 스위칭용 FET IC, 소니제작
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      • RDL용 비아

    6. VCSEL
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    7. VCSEL 표면
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    8. VCSEL용 마이크로렌즈 배열
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    9. 제너다이오드 위에 위치한
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  22. 후면 AF 카메라
    1. 내부
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      • 센싱 면적비율이 크다. BSI 센서일 것이다.

    2. 센서 측면 관찰
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    3. AF 코일 중심에 있는 홀 IC
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  23. 전면 TOF 카메라
    1. VCSEL 조명 모듈 위치
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      • (구리판+그라파이트시트) 반복

    2. 분해
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    3. 적외선 VCSEL 모듈 분해
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    4. 적외선 센서

      • 센싱 면적비율이 작다. 계산을 위한 특별한 회로가 많은 면적을 차지하는 듯

      • 가장자리 계단 확인

      • 가장자리가 3개 계단 높이를 갖는다. (건식에칭으로 PD 웨이퍼를 파낸 듯)

      • 스텝 커팅 다이싱

    5. BSI 웨이퍼이므로 센싱 웨이퍼 두께 10um이 관찰된다.

      • 검게 칠해진 PI(?)코팅면을 태워보니

  24. 조리개 분석
  25. 메인카메라 센서는 3장의 웨이퍼(PD+DRAM+콘트롤)를 붙여서 사용했을 것이다.
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