"레이저 트리밍"의 두 판 사이의 차이

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<li>plunge cut
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<li>single plunge cut
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<li>레이저 파장
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<li>고에너지로 필름을 증발시킨다.
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<li>펄스폭이 길어 기판과 저항체에 열충격을 가한다. 그래서 heat affected zone(HAZ)를 넓게 남긴다.
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<li>neodymium: yttrium-aluminium-garnet (Nd: YAG) laser
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<li>제논램프 또는 근적외선 레이저다이오드(DPSS 레이저)로 펌핑된다.
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<li>전형적으로 1064nm 적외선 파장이 나온다. 연속 또는 펄스 모드를 출력시킬 수 있다.
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<li>펄스모드는 Q스위치 장치로 구동되어, 고에너지 피크를 갖는 짧은 펄스를 생성시킬 수 있다.
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<li>저항 필름을 빨리 증발시켜 HAZ 을 줄일 수 있다.
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<li>Second-harmonic generation(SHG,frequency doubling)로 532nm 파장을 사용하면 더 짧은 파장 때문에 더욱 더 스팟직경을 줄일 수 있어 HAZ를 더 줄일 수 있다.
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<li>양면, 저항체 중앙에서 i 형태 레이저 커팅 - 삼성 3.5" HDD,  SP0802N, 80GB에서
 
<li>양면, 저항체 중앙에서 i 형태 레이저 커팅 - 삼성 3.5" HDD,  SP0802N, 80GB에서
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image:r_ultralow09_002.jpg | 앞 뒷면 모두 패턴이 형성되어 있음.
 
image:r_ultralow09_002.jpg | 앞 뒷면 모두 패턴이 형성되어 있음.
 
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<li>Yokogawa 2534 Digital Power Meter, 전류 위상 검출용 20W
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image:y2534_01_040_001.jpg | 레이저 트리밍 자국에 검정 페인트가 들어감
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<li>SIP, KOA 회사 제품에서
 
<li>SIP, KOA 회사 제품에서
 
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<li>Symmetric plunge cut (2020/09/01 동네아저씨들과 이름을 결정함)
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<li>eccentric P cut - 트리밍을 저항체 한 쪽에 치우쳐져서
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<li>Symmetric plunge cut(2020/09/01 동네아저씨들과 이름을 결정함)
 
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<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서, 2.0x1.6mm [[전류검출용R]]
 
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서, 2.0x1.6mm [[전류검출용R]]
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<li>[[TA320]]에서
 
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<li>triple plunge cut,  hall current sensor에서. SMT 후 레이저트리밍한 것으로 추측
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image:dipr06_006.jpg | 각 저항 레이저트리밍 시작 지점 표시(?)
 
image:dipr06_006.jpg | 각 저항 레이저트리밍 시작 지점 표시(?)
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, [[ADC]]에서
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image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
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image:tds540_05_025.jpg | ref volt를 위한 256개 전압분배용 저항을 top hat plunge cut [[레이저 트리밍]]
 
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<li>serpentine trimming (다수 형성시켜 높은 저항값을 만든다. trim gain을 100배까지 높일 수 있다.)
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<li>Bi Technologies, 898, 899 시리즈
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<li>serpentine trimming (다수 형성시켜 높은 저항값을 만든다. trim gain을 100배까지 높일 수 있다.)
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<li>2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
 
<li>2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
 
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<li>Bi Technologies, 898, 899 시리즈
 
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image:dipr02_001.jpg
 
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<li>L 컷
 
<li>L 컷
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image:cr_1w01_003.jpg | 6432사이즈 1W용
 
image:cr_1w01_003.jpg | 6432사이즈 1W용
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<li> [[Motorola A03YJB5945AA]]
 +
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image:pager06_024.jpg | 보호막없이 L 컷 [[레이저 트리밍]] [[칩R]]
 
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<li>[[PLC]], 입력보드에서
 
<li>[[PLC]], 입력보드에서
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image:tds460a01_068.jpg
 
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, ADC에서
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image:tds540_05_031.jpg | L-컷 [[레이저 트리밍]]
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<li>다중 L 컷
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<li> [[오실로스코프 프루브]] 팁에서, 10:1이면 9M오옴
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<li>Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10Mohm 10x 1.3m
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image:probe_p6139a_006.jpg | 9M오옴 저항과 RF용 [[전도성고무]]
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image:probe_p6139a_007.jpg | 다중 L 컷 [[레이저 트리밍]]
 
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</ol>
 
<li>curved L-cut
 
<li>curved L-cut
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<li>L 컷 옆에서
+
<li>L 컷 옆에서 (L-cut with Vernier cut)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Iwatsu VOAC 7513 멀티미터
 
<li>Iwatsu VOAC 7513 멀티미터
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<li>무작위 트리밍
 
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<li>Yokogawa 2534 Digital Power Meter, 전류 위상 검출용 20W
 
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image:y2534_01_040_001.jpg | 레이저 트리밍 자국에 검정 페인트가 들어감
 
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</ol>
 
<li>Scan 컷
 
<li>Scan 컷
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>박막저항체에서 이용한다. 가장 안정성이 높다.
 
<li>AD574A, Complete 12-Bit A/D Converter with Reference and Clock, 35us Maximum Conversion Time
 
<li>AD574A, Complete 12-Bit A/D Converter with Reference and Clock, 35us Maximum Conversion Time
 
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 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, [[ADC]]에서
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image:tds540_05_026.jpg | 스캔컷 후, L-컷 [[레이저 트리밍]]
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<li> [[8960]], RF 프론트엔드 보드, RF 출력 포트 최종단에서
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image:8960_11_007_002.jpg | [[SMA 커넥터]] 부착 방법
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image:8960_11_007_007.jpg | pi 구조 [[감쇠기]]이다.
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image:8960_11_007_008.jpg | 세라믹 기판은 손상당하지 않은 [[레이저 트리밍]]인 듯.
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<li>Ladder 형
 
<li>Ladder 형
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<li>?
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
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image:tds540_02_009.jpg | top hat 여러 개에서, 일정 높이로 디지털 컷하고, 마지막에 다른 높이로 full cut
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<li>+ top hat plunge cut 추가
 
<li>+ top hat plunge cut 추가
 
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image:tds460a01_079.jpg | 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 가운데 저항체에서 L 트리밍
 
image:tds460a01_079.jpg | 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 가운데 저항체에서 L 트리밍
 
image:tds460a01_080.jpg | 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 주 저항체에서 L 트리밍
 
image:tds460a01_080.jpg | 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 주 저항체에서 L 트리밍
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, [[ADC]]에서
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image:tds540_05_030.jpg | ladder 컷으로 저항을 2배 증가시키고 double plunge cut, plunge cut+L-컷 [[레이저 트리밍]]
 
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2021년 1월 12일 (화) 10:56 판

레이저 트리밍

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 저항
        1. MELF, 멜프
        2. 색코드, 색띠
        3. 레이저 트리밍 시뮬레이션
        4. 레이저 트리밍 - 이 페이지
  2. 기술
    1. 레이저 파장
      1. pulsed carbon dioxide (CO2) laser
        1. 고에너지로 필름을 증발시킨다.
        2. 펄스폭이 길어 기판과 저항체에 열충격을 가한다. 그래서 heat affected zone(HAZ)를 넓게 남긴다.
      2. neodymium: yttrium-aluminium-garnet (Nd: YAG) laser
        1. 제논램프 또는 근적외선 레이저다이오드(DPSS 레이저)로 펌핑된다.
        2. 전형적으로 1064nm 적외선 파장이 나온다. 연속 또는 펄스 모드를 출력시킬 수 있다.
        3. 펄스모드는 Q스위치 장치로 구동되어, 고에너지 피크를 갖는 짧은 펄스를 생성시킬 수 있다.
        4. 저항 필름을 빨리 증발시켜 HAZ 을 줄일 수 있다.
        5. Second-harmonic generation(SHG,frequency doubling)로 532nm 파장을 사용하면 더 짧은 파장 때문에 더욱 더 스팟직경을 줄일 수 있어 HAZ를 더 줄일 수 있다.
  3. 감쇠기에서
    1. PI Attenuator를 위해
      1. Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
  4. random cut
    1. 양면, 저항체 중앙에서 i 형태 레이저 커팅 - 삼성 3.5" HDD, SP0802N, 80GB에서
    2. Yokogawa 2534 Digital Power Meter, 전류 위상 검출용 20W
  5. plunge cut(P cut)
    1. single plunge cut (straight cut)
      1. centric P cut - 저항체 한 가운데를 트리밍
        1. SIP, KOA 회사 제품에서
      2. eccentric P cut - 트리밍을 저항체 한 쪽에 치우쳐져서
    2. Symmetric plunge cut(2020/09/01 동네아저씨들과 이름을 결정함)
      1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서, 2.0x1.6mm 전류검출용R
    3. double plunge cut (double cut)
      1. TA320에서
      2. ??? (검정제품)
      3. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2, 모두 3.2x1.6mm (일반 저항값은 1/4W, 저저항은?)
      4. SIP, Panasonic 회사 제품에서
    4. triple plunge cut(PPP cut), hall current sensor에서. SMT 후 레이저트리밍한 것으로 추측
  6. top hat plunge cut(top hat 저항체에서 하는 plunge cut를 말한다. 반면에 rectangle 저항체에서는 그냥 plunge cut이라고 부른다.)
    1. 구조로 볼 때, single cut으로 저항값을 비교적 선형적으로 쉽게 높일 수 있다.
      1. SIP 네트워크 저항기에서, Allen-Bradley 제조
    2. Yokogawa LR4110 펜레코더 입력보드 A/D 컨버터 칩에서
    3. Bi Technologies, 664,667,668 시리즈
    4. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서
  7. double reverse cut
    1. DIP에서
    2. Bi Technologies, 898, 899 시리즈
  8. serpentine trimming (다수 형성시켜 높은 저항값을 만든다. trim gain을 100배까지 높일 수 있다.)
    1. 2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
    2. Dale, Metal strip 저항체 구조
      1. LVR-5 시리즈
        1. 8960 통신분석기, SMPS에서,0.07오옴, 1%, 5W, 0.01오옴 메탈스트립에서 트리밍한 듯.
      2. LVR-3 시리즈
        1. PTC-200 펠티어 오븐, 전원장치에서, 6개 있음. Dale, LVR-3, 0.020오옴 1% 편차, Metal strip 저항체 구조
    3. omniBER 계측기에서, Metal strip 저항체 구조, 페인트 코팅
      1. 저항 0.16오옴
      2. 저항 0.012오옴
  9. L 컷
    1. 어디서, 에폭시 보호막 벗겨내
    2. Motorola A03YJB5945AA
    3. PLC, 입력보드에서
    4. omniBER 프린터에서, 1.1오옴, 유리보호막 벗겨내
    5. omniBER 에서, 수지 보호막
    6. omniBER 에서, 파랑 수지 보호막 49.9오옴
    7. Tsuruga 452A Digital Meter Relay, 디지털 제어보드에서
    8. 네트워크 저항에서
      1. 어떤 DIP에서
      2. Allen Bradley
        1. 외관 316B102 1982년 50주차
        2. 질산에 넣어 페인트를 녹이면
        3. L 트리밍
        4. 트리밍 흔적 확대
      3. CTS 766 시리즈
    9. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    10. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서
    11. 다중 L 컷
      1. 오실로스코프 프루브 팁에서, 10:1이면 9M오옴
        1. Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10Mohm 10x 1.3m
  10. curved L-cut
    1. Bi Technologies, 898, 899 시리즈
  11. Shadow cut
    1. serpentine 컷 옆에서
      1. Yokogawa 2533 RMS board에서
    2. L 컷 옆에서 (L-cut with Vernier cut)
      1. Iwatsu VOAC 7513 멀티미터
      2. Solartron Schlumberger 7060 DMM에서, 900:90:9:1 저항비를 면적비로 측정함. 즉, 동일두께에서 저항값을 1000배까지 만들 수 있음.
  12. Scan 컷
    1. 박막저항체에서 이용한다. 가장 안정성이 높다.
    2. AD574A, Complete 12-Bit A/D Converter with Reference and Clock, 35us Maximum Conversion Time
    3. AD532, Internally Trimmed Integrated Circuit Multiplier 컨버터; (X1-X2)(Y1-Y2)/10V
      1. 다이 관찰
      2. 정밀R을 위한 저항체 레이저 트리밍 기법
    4. AD536A, True RMS-to-DC converter
      1. 다이 패턴
      2. 정밀R을 위한 저항체 레이저 트리밍
    5. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서
    6. 8960, RF 프론트엔드 보드, RF 출력 포트 최종단에서
  13. Ladder 형
    1. ladder 형으로만, 디지털 컷(R+1/2R+1/4R+8/1R+.....)
    2. ?
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
    3. + top hat plunge cut 추가
    4. + double plunge cut 추가
    5. + L 컷
      1. Tektronix TDS460A 오실로스코프, MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01 에서
      2. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서