3일, 13시간, 51분 - Togotech

"파워 인덕터"의 두 판 사이의 차이

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image:lg_15n53_026.jpg | 레이저 마킹으로 내부 동그란 알갱이가 관찰되는 [[파워 인덕터]]
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<li>삼성 ES75, 디지털 카메라에서
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<li> [[MP3]] Sandisk Sansa, c200 series, model: c240에서
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<li>페라이트가 깨진 DC-DC 컨버터용 인덕터
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<li>페라이트가 깨진 [[DC-DC 컨버터]]용 인덕터
 
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image:sandisk_sansa_c240_009.jpg | 원자재 상태에서 크랙은 발견하기 힘들다. SMT하면서 꽝 부딪혀 깨졌을 수도 있다.
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image:sandisk_sansa_c240_009.jpg | 원자재 상태에서 크랙은 발견하기 힘들다. [[SMT]]하면서 꽝 부딪혀 깨졌을 수도 있다.
 
image:sandisk_sansa_c240_010.jpg | 정상품
 
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<li> [[Agilent 1260 LC 액체 크로마토그래피]]
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image:agilent1260lc02_004.jpg | Pulse Electronics PE-50505NL [[파워 인덕터]] 0.5mH 0.6A
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<li>매우 얇아서
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<li>2008.04 출시 [[Motorola Z8m 슬라이드 피처폰]]
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image:z8m01_033_001.jpg | 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
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<li>특이한 모양. [[전해C]]에 사용하는 aluminum case를 사용했다.
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<li> [[Sartorius WZA224-L 저울 셀]]
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<li>적층형(인쇄형)
 
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<li>LG 이노텍, LGSBWAC72 WiFI+BT 모듈에서, USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
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<li>발견
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<li>LG 이노텍, LGSBWAC72 WiFI+BT 모듈에서, USB 전원 [[DC-DC 컨버터]] (5V를 3.3V로)
 
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<li>핸드폰에서
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<li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
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image:sm_a516n_062.jpg | 적층형 [[파워 인덕터]] 및 평활용 [[MLCC]]
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<li>특이 사항
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<li> [[실드 코팅된 모듈]]로 만들었다.
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<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]]
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image:i8ppr_034_009_002.jpg | 솔더볼 갯수가 많다.
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image:i8ppr_034_009_003.jpg | 다른 [[EMC]]에 비해 [[발연질산]]에 잘 녹는다.
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image:i8ppr_034_009_001_001.jpg | [[파워 인덕터]] 6개
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<li>윗면만 절연 페인트칠
 
<li>윗면만 절연 페인트칠
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서, PMIC 근처에서
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서, [[PMIC]] 근처에서
 
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<li>PMIC 주변에 있는 7개의 검정칠한 파워[[인덕터]]
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image:redmi_note4x_195.jpg | 노랑 화살표 밑에 PMIC가 있다.
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image:redmi_note4x_196.jpg | 노랑 화살표, 인덕터 표면을 칼로 긁으니 페인트가 벗겨진다.
 
image:redmi_note4x_196.jpg | 노랑 화살표, 인덕터 표면을 칼로 긁으니 페인트가 벗겨진다.
 
image:redmi_note4x_197.jpg | 검정 페인트를 윗면에만 칠했다.
 
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<li>반면에 MLCC업체에서는 전혀 하지 않는다.(??????)
 
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<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰에서
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<li>Qualcomm PM660L [[전력관리IC]]
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<li> [[파워 인덕터]]
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image:redmi_note6pro_014_002.jpg | 윗면만 검정 페인트칠한 6개에서 어느 하나의 내부
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image:redmi_note6pro_014_001.jpg | 주변에 다른 형태의 [[파워 인덕터]]
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2026년 3월 27일 (금) 10:39 기준 최신판

파워 인덕터

  1. 전자부품
    1. 인덕터
      1. 파워 인덕터 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2단자 초크 인덕터와 외형으로는 구분되지 않는다.
        1. 이 파워 인덕터 문서보다는 초크 인덕터에 더 많은 제품을 분류하고 있다.
  2. 공통
    1. 스위칭 레귤레이터에서 스위칭에 따른 에너지 저장용도로 사용될 때 파워 인덕터라고 한다.
    2. Leakage Flux에 영향을 주는 Magnetic shielding characteristics https://product.tdk.com/info/en/products/inductor/inductor/smd/technote/apn-power.html

      • open magnetic path와 closed magnetic math 구조. closed 구조는 쉽게 뜨거워진다.(?)

  3. DC-DC 컨버터에서 스위칭용
    1. 인터넷 자료
      1. 10/01/08 - TAIYO YUDEN
      2. 재료중에서
    2. 회사
      1. 토다이수
        1. - 7p
        2. - 61p
  4. 권선형
    1. 샘플 입수
      1. 토다이수 제품
        1. 2019/07/15
          • power l06 001.jpg
          • power l06 002.jpg
    2. PC, 노트북 등에서
      1. 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
        1. #1
        2. #2
        3. #3, 4
          • power l05 001.jpg
          • power l05 002.jpg
      2. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북

        • 키보드 독에서 메인보드

        • 중앙에 있는 가장 큰 것

        • 왼쪽 아래에 있는 것

      3. eslim SU7-2200, 1U 서버 마더보드 , VRM 파트에서
        • eslim 03 009.jpg
      4. 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
        1. CPU 옆에서, ~1MHz ~24A. 쉽게 부서진다.(소성이 아니라 경화한 듯)
          • fujitsue8410 049.jpg
          • power l01 001.jpg
          • power l01 002.jpg
          • power l01 003.jpg
          • power l01 004.jpg

          • 절연페인트 태운 후

          • power l01 005.jpg
        2. 배터리 팩 옆에서 - #1 Mn-Zn core used

          • 오른쪽 2개

          • power l02 001.jpg
          • power l02 002.jpg
          • power l02 003.jpg
          • power l02 004.jpg
          • power l02 005.jpg
        3. 배터리 팩 옆에서 - #2 - 2.5uH, 12A

          • 왼쪽 3개

          • power l03 001.jpg
          • power l03 002.jpg
        4. 배터리 팩 옆에서 - #3

          • 왼쪽 원형

          • power l04 001.jpg
          • power l04 002.jpg
      5. 2013.12 출시 노트북, LG 15N53에서

        • 레이저 마킹으로 내부 동그란 알갱이가 관찰되는 파워 인덕터

    3. 휴대용 기기에서
      1. 2011.02 출시 삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라에서
        • es75 003.jpg
      2. Sandisk Sansa c240에서
        1. 페라이트가 깨진 DC-DC 컨버터용 인덕터
          • sandisk sansa c240 007.jpg
          • sandisk sansa c240 008.jpg

          • 원자재 상태에서 크랙은 발견하기 힘들다. SMT하면서 꽝 부딪혀 깨졌을 수도 있다.

          • 정상품

    4. Agilent 1260 LC 액체 크로마토그래피
    5. 매우 얇아서
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
        • z8m01 033.jpg

        • 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.

    6. 특이한 모양. 전해C에 사용하는 aluminum case를 사용했다.
      1. Sartorius WZA224-L 저울 셀
        • wza01 012 001.jpg
        • wza01 012 002.jpg
        • wza01 012 003.jpg
  5. 적층형(인쇄형)
    1. 발견
      1. LG 이노텍, LGSBWAC72 WiFI+BT 모듈에서, USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
        • lgsbwac72 000.jpg
        • lgsbwac72 015.jpg
        • lgsbwac72 016.jpg
        • lgsbwac72 017.jpg
      2. 핸드폰에서
        1. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
    2. 특이 사항
      1. 실드 코팅된 모듈로 만들었다.
        1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
      2. 윗면만 절연 페인트칠
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, PMIC 근처에서
          1. PMIC 주변에 있는 7개의 검정칠한 파워인덕터
            • redmi note4x 194.jpg

            • 노랑 화살표 밑에 PMIC가 있다.

            • 노랑 화살표, 인덕터 표면을 칼로 긁으니 페인트가 벗겨진다.

            • 검정 페인트를 윗면에만 칠했다.

            • 부품이 두꺼워 금속 깡통에 닿기 때문에 칠한다고 하는데, 왼쪽 MLCC가 더 두껍다.

          2. 의견
            1. 인덕터는 비아홀 뚫는다. 그러므로 밑면 전극만 형성시킬 수 있다. 밑면 전극만 사용하면 측면 및 위로 전극이 없다.
            2. 튀어나온 전극이 없기 때문에 더 얇게 만들 수 있다.(측면 전극 제품과 동일 두께라면 밑면 전극 제품은 페라이트를 더 두껍게 만들어 성능을 향상시킬 수 있다는 뜻이다.)
            3. 밑면 전극은 스크린 인쇄해야 한다. 이 인쇄 공법이 없거나 힘들면 어쩔 수 없이 측면 전극을 형성한다.
            4. 이런 측면 전극을 만드는 업체에서는 고객 요청으로 절연 페인트 칠을 한다.
            5. 반면에 MLCC업체에서는 전혀 하지 않는다.(??????)
        2. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
          1. Qualcomm PM660L 전력관리IC
            • redmi note6pro 014.jpg
          2. 파워 인덕터

            • 윗면만 검정 페인트칠한 6개에서 어느 하나의 내부

            • 주변에 다른 형태의 파워 인덕터

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