41일, 15시간, 13분 - Togotech

"삼성 3.5인치HDD"의 두 판 사이의 차이

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<li>SHD-3122A(APOLLO), 252MB(현재 가장 용량이 작다.), LBA 491,925, 1993년 제조품으로 추정
 
<li>SHD-3122A(APOLLO), 252MB(현재 가장 용량이 작다.), LBA 491,925, 1993년 제조품으로 추정
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image:hdd3p5_06_004.jpg | KM62256BLG 32kByte [[SRAM]], Adaptec AIC-7160Q AT disk controller
 
image:hdd3p5_06_004.jpg | KM62256BLG 32kByte [[SRAM]], Adaptec AIC-7160Q AT disk controller
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image:hdd3p5_06_005.jpg | MC68HC11A0, HC11-series 8-bit [[MCU]], 12MHz [[Xtal세라믹]]
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image:hdd3p5_06_005.jpg | MC68HC11A0, HC11-series 8-bit [[MCU]], 12MHz [[세라믹 패키지 수정 공진기]]
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image:hdd3p5_06_006.jpg | STMicroelectronics AP0630 SECABAAS BP1ZD248 ABAA, 32MHz [[Xtal세라믹]]
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<li>[[납땜 수정]]
 
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<li>SV0842D SpinPoint, 8.4GB, 5400rpm, 2000년 2월 제조품
 
<li>SV0842D SpinPoint, 8.4GB, 5400rpm, 2000년 2월 제조품
 
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<li>2018/12/21, CAT #3호기(M3300모델)에서 win98SE 사용하다가, SSD로 변경하면서 촬영. HDD bay에 전원 뽑고 장착해 보관함.
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<li>2018/12/21, CAT #3호기 [[삼성 매직스테이션 M3300]]에서 win98SE 사용하다가, [[SSD]]로 변경하면서 촬영. HDD bay에 전원 뽑고 장착해 보관함.
 
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<li>전체 외관
 
<li>전체 외관
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image:hdd06_009.jpg | 20.0MHz TDK [[압전체 레조네이터]]
 
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<li>2006년 3월 삼성전자 구미2공장에서 제조품 - 투고기술 어딘가에 보관중.
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image:hdd3p5_02_006.jpg | 크리스탈 레조네이터와 구조가 같음
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image:hdd3p5_02_011.jpg | 전류 감지를 위한 3병렬 [[칩저항기]] 3.2x1.6mm 1.0오옴, 2.0저항(모터용, 액츄에이터용)
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image:hdd3p5_02_012.jpg | 2.0x1.6mm, 전류검출용 60m오옴 저저항
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image:hdd3p5_02_016.jpg | 부메랑처럼 생긴 부품(비자성체): disk damper. 에어 댐핑을 통해 PES(Position Error Signal), 소음 및 디스크 떨림을 감소시킨다.
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image:hdd3p5_02_019.jpg | 디스크 1매, 헤드 2개
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image:hdd3p5_02_018.jpg | 헤드가 부착된 suspension와 VCM이 있는 actuator 두 FPCB를 연결하는 방법
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<li>파킹 존 [[자석]]
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image:hdd3p5_02_020.jpg | park zone에서 고정시키는 [[자석]]
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<li>HSA(head stack assembly) 베어링
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image:hdd3p5_02_021.jpg | HSA bearing, 볼 베어링 2개
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image:hdd3p5_02_022.jpg | 풀을 발르고 열팽창으로 꽉 끼워넣었다.
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<li>뚜껑 위에 붙어 있는 [[자기 차폐]] 철판 두 장, 즉, 총 3개 금속층이 있다.
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image:hdd3p5_02_023.jpg
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<li>160GB
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<li>HD161HJ, 3.5", 160GB 7200rpm 1-disk, 2-head,
 
<li>HD161HJ, 3.5", 160GB 7200rpm 1-disk, 2-head,
 
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<li>라벨
 
<li>라벨
 
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image:hdd3p5_01_002_001.jpg | 위 뚜껑은 금속 두 장(넓은 밑면은 비자성, 작은 윗면은 자석에 붙는 [[자기 차폐]] 철판)으로 붙어있다.
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image:hdd3p5_01_002_001.jpg | 위 뚜껑은 금속 두 장(넓은 밑면은 비자성, 작은 윗면은 [[자석]]에 붙는 [[자기 차폐]] 철판)으로 붙어있다.
 
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<li>PCBA(PCB assembly)
 
<li>PCBA(PCB assembly)
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image:hdd3p5_01_002_010.jpg | 왼쪽에 구멍파서 무게 제거, 오른쪽 나사구멍에는 추를 부착하여 무게 증가
 
image:hdd3p5_01_002_010.jpg | 왼쪽에 구멍파서 무게 제거, 오른쪽 나사구멍에는 추를 부착하여 무게 증가
 
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<li> [[HDD모터]] 에서 자세히 분석함.
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<li> [[HDD모터]]에서 자세히 분석함.
 
<li>HSA(head stack assembly)회전용 pivot ball [[베어링]]
 
<li>HSA(head stack assembly)회전용 pivot ball [[베어링]]
 
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<li>SP0802N, 80GB, 1disk, 7200rpm, PATA
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<li>250GB
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<li>SP2504C/OMD, 제조년월 2007.05 구미2공장 제조
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<li>점검
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<li>SMART 점검
 
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<li>삼성 PALO(P80) 시리즈 서비스 매뉴얼 - 36p, SPnnnnN
+
<li>리포트
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<li>2006년 3월 삼성전자 구미2공장에서 제조품 - 투고기술 어딘가에 보관중.
 
 
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image:091121_200754.jpg
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image:hdd3p5_21_003.png | 2024/02/01
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image:091121_200755.jpg
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image:hdd3p5_21_003_001.png | 2024/02/02 두번째 점검
 
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<li>2003년 12월 삼성전자 구미2공장에서 제조
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<li>주요 경고
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<li>005 Reallocation Sector Count
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<li>196 Reallocation Event Count
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<li>197 Current Pending Errors Count
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<li>VR-verify
 
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<li>앞 뒤면
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<li>리포트
 
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image:hdd3p5_02_001.jpg
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image:hdd3p5_21_004.png | 2024/02/01 bad 섹터 4903개 등장
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image:hdd3p5_02_002.jpg
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image:hdd3p5_21_004_001.png | 2024/02/02 두번째 점검. 문제가 없다.
−
image:hdd3p5_02_003.jpg | 88i6522 HDD controller, HA13627 motor & actuator drive, M29F102B 1Mb flash, IC42S16100 64Mb buffer
 
 
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<li>PCBA(PCB assembly)
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<li>첫번째, 두번째 점검에 큰 차이가 있다.
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<li>2024/02/01 low level 포맷, quick 포맷 등에 아무런 문제가 없지만, 일반적인 사용 상태에서는 bad sector를 액세스하면 속도가 매우 떨어진다.
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<ol>
 +
<li>그러므로, 현실적으로 정상적으로 사용할 수 없다.
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 +
<li>2024/02/02 [[저장장치 속도]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>88i6522 HDD controller에 사용되는 세라믹 레조네이터
+
<li>SEQ1M에서 Q8T1 측정은 정상수행하나  Q1T1 측정은 수행이 되지 않는다.
 +
<li>속도 측정결과. 정상품(HD252HJ)에 비해 read 속도는 10% 만 나온다.
 
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image:hdd3p5_02_004.jpg
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image:hdd3p5_21_005.png | 64GiB
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image:hdd3p5_02_005.jpg | 2.5x2.1mm
+
image:hdd3p5_21_006.png | 64MiB
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image:hdd3p5_02_006.jpg | 크리스탈 레조네이터와 구조가 같음
 
 
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−
<li>플라스틱 전해캐퍼시터
+
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 +
<li>외관
 
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image:hdd3p5_02_009.jpg
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image:hdd3p5_21_001.jpg
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image:hdd3p5_02_010.jpg
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image:hdd3p5_21_002.jpg
 
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<li>PCB에 있는 관심 부품
+
<li>2024/03/05 분해하려 버림
 
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image:hdd3p5_02_007.jpg | PPTC 4.5x3.2mm 퓨즈
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image:hdd3p5_21_009.jpg
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image:hdd3p5_02_008.jpg | 두 제조회사로부터 공급받는 칩저항
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image:hdd3p5_21_010.jpg | 자기 차폐 철판(자석에 붙는) 2겹
−
image:hdd3p5_02_011.jpg | 전류 감지를 위한 3병렬 칩저항 3.2x1.6mm 1.0오옴, 2.0저항(모터용, 액츄에이터용)
+
image:hdd3p5_21_007.jpg | 뚜껑을 벗기면
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image:hdd3p5_02_012.jpg | 2.0x1.6mm, 전류검출용 60m오옴 저저항
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image:hdd3p5_21_008.jpg | 옆면을 쉽게 볼 수 있는 구조이므로 이 상태로 보관함.
 
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</ol>
 
</ol>
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<li>HDA(head disk assembly)
+
<li>2008.04 제조한 250GB HD252HJ/DOM, 대한민국 삼성전자 제조
 
<ol>
 
<ol>
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<li>내부
+
<li>외관
 
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image:hdd3p5_02_015.jpg
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image:hdd3p5_22_001.jpg
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image:hdd3p5_02_016.jpg | 부메랑처럼 생긴 부품(비자성체): disk damper. 에어 댐핑을 통해 PES(Position Error Signal), 소음 및 디스크 떨림을 감소시킨다.
+
image:hdd3p5_22_002.jpg
−
image:hdd3p5_02_019.jpg | 디스크 1매, 헤드 2개
 
 
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−
<li>스핀들 모터 전선 연결
+
<li>점검
 
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−
image:hdd3p5_02_013.jpg
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image:hdd3p5_22_003.png | end to end error count 빨강 오류, 기타 2항목 경고
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image:hdd3p5_22_004.png | VR-Verify
 +
image:hdd3p5_22_005.png | 64GiB 로 수행
 
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−
<li>head/actuator 연결 커넥터
+
<li>2025/08/27 분해후 폐기함
 
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image:hdd3p5_02_014.jpg
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image:hdd3p5_22_006.jpg | 드라이버IC 장착쪽만 써멀패드로 방열
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image:hdd3p5_22_008.jpg | 지저분하게 가공한 판
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image:hdd3p5_22_009.jpg | 밸런스 조정 기준점 및 추가한 추
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image:hdd3p5_22_010.jpg | 모터 어셈블리가 분리가능함. [[HDD 브리더 필터]]가 보인다.
 +
image:hdd3p5_22_011.jpg | 피봇 베어링 고정 방법
 +
image:hdd3p5_22_012.jpg | 피봇 베어링은 풀칠
 +
image:hdd3p5_22_013.jpg | 망치질로 빼보면, 풀칠하였다.
 
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−
<li>Marvell 81G5114D, pre amp. & write driver
+
</ol>
 +
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 +
<li>500GB
 +
<ol>
 +
<li>HD502HJ, SATA, 7200rpm, 3Gb/s
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<ol>
 +
<li> [[D-Link DNS-323]] NAS에서. 구입 때부터 2개를 장착했다.
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<ol>
 +
<li>S/N: 4850으로 끝난다. 제조년월: 2009.08, 제조자/제조국가: 삼성전자/대한민국,
 
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image:hdd3p5_02_017.jpg
+
image:hdd3p5_20_01_001.jpg
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image:hdd3p5_02_018.jpg | 헤드가 부착된 suspension와 VCM이 있는 actuator 두 FPCB를 연결하는 방법
+
image:hdd3p5_20_01_002.jpg | Nidec 모터
 
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−
<li>파킹 존 자석
 
−
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image:hdd3p5_02_020.jpg | park zone에서 고정시키는 자석
 
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<li>HSA(head stack assembly) 베어링
 
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image:hdd3p5_02_021.jpg | HSA bearing, 볼 베어링 2개
 
−
image:hdd3p5_02_022.jpg | 풀을 발르고 열팽창으로 꽉 끼워넣었다.
 
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−
<li>뚜껑 위에 붙어 있는 [[자기 차폐]] 철판 두 장, 즉, 총 3개 금속층이 있다.
 
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2025년 8월 28일 (목) 20:29 판

삼성 3.5인치HDD

  1. 전자부품
    1. HDD
      1. 3.5인치HDD
        1. 삼성 3.5인치HDD - 이 페이지
  2. 252MB
    1. SHD-3122A(APOLLO), 252MB(현재 가장 용량이 작다.), LBA 491,925, 1993년 제조품으로 추정
        1. J2 master/slave
      2. SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB, RLL 1/7 recording method, Cylinder 937 Heads 15 Sector 35(native 1956/4/35)
        • hdd3p5 06 001.jpg
        • hdd3p5 06 002.jpg

        • SAMSUNG APOLLO 001 REV-D

      3. 주요부품
      4. 납땜 수정

        • 전선을 추가 납땜

        • 칩 부품 추가

      5. 모터
        • hdd3p5 06 009.jpg

        • Nidec 185F-42FX-02

      6. 2021/03/30 HDDScan for Windows version 3.1 수행

        • Verify 수행속도 약 1MB/sec

        • bad sector가 나와도 프로그램이 끝까지 수행되었다.

      7. 2021/03/30 HDDScan 에서 Butterfly Seek Test 소리 동영상
          동영상 약 50초
      8. 2021/03/30

        • 디스크가 할당되지 않음

        • 디스크 서명 및 업그레이드 마법사

        • 논리 디스크 관리자, 내부 오류 - 구성 데몬 오류

  3. 8.4GB
    1. SV0842D SpinPoint, 8.4GB, 5400rpm, 2000년 2월 제조품
      1. V-series에서 SpinPoint V9100 계열로, 4.3, 8.4, 13.6, 18.2GB(SV0431D SV0842D SV1363D SV1824D)제품이 있다.
        1. 브로셔 - 2p
      2. 2016/09/27 촬영
        • hdd06 001.jpg
        • hdd06 002.jpg
      3. 2018/12/21, CAT #3호기 삼성 매직스테이션 M3300에서 win98SE 사용하다가, SSD로 변경하면서 촬영. HDD bay에 전원 뽑고 장착해 보관함.
        1. 전체 외관
          • hdd06 003.jpg
          • hdd06 004.jpg

          • JVC 모터

        2. 주요 IC

          • STMicroelectronics L6269 스핀들모터, VCM controller

          • SEC 005A HDD controller, Marvell 88C4220 PRML read channel IC

        3. 기타
  4. 80GB
    1. SP0802N, 80GB, 1disk, 7200rpm, PATA
      1. 삼성 PALO(P80) 시리즈 서비스 매뉴얼 - 36p, SPnnnnN
      2. 2006년 3월 삼성전자 구미2공장에서 제조품 - 투고기술 어딘가에 보관중.
        • 091121 200754.jpg
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      3. 2003년 12월 삼성전자 구미2공장에서 제조
        1. 앞 뒷면
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          • 88i6522 HDD controller, HA13627 motor & actuator drive, M29F102B 1Mb Flash Memory, IC42S16100 64Mb buffer

        2. PCBA(PCB assembly)
          1. 88i6522 HDD controller에 사용되는 세라믹 레조네이터
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            • 2.5x2.1mm

            • 크리스탈 레조네이터와 구조가 같음

          2. 플라스틱 전해커패시터
            • hdd3p5 02 009.jpg
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          3. PCB에 있는 관심 부품

            • PPTC 4.5x3.2mm 퓨즈

            • 두 제조회사로부터 공급받는 칩저항기

            • 전류 감지를 위한 3병렬 칩저항기 3.2x1.6mm 1.0오옴, 2.0저항(모터용, 액츄에이터용)

            • 2.0x1.6mm, 전류검출용 60m오옴 저저항

        3. HDA(head disk assembly)
          1. 내부
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            • 부메랑처럼 생긴 부품(비자성체): disk damper. 에어 댐핑을 통해 PES(Position Error Signal), 소음 및 디스크 떨림을 감소시킨다.

            • 디스크 1매, 헤드 2개

          2. 스핀들 모터 전선 연결
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          3. head/actuator 연결 커넥터
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          4. Marvell 81G5114D, pre amp. & write driver
            • hdd3p5 02 017.jpg

            • 헤드가 부착된 suspension와 VCM이 있는 actuator 두 FPCB를 연결하는 방법

          5. 파킹 존 자석

            • park zone에서 고정시키는 자석

          6. HSA(head stack assembly) 베어링

            • HSA bearing, 볼 베어링 2개

            • 풀을 발르고 열팽창으로 꽉 끼워넣었다.

          7. 뚜껑 위에 붙어 있는 자기 차폐 철판 두 장, 즉, 총 3개 금속층이 있다.
            • hdd3p5 02 023.jpg
  5. 160GB
    1. HD161HJ, 3.5", 160GB 7200rpm 1-disk, 2-head,
      1. 삼성전자 구미2공장 제조품
        1. hdd head assembly 에서
          1. HDD pre amp. & write driver
            • hdd3p5 01 001.jpg
          2. 에이지어 시스템즈 Agere Systems, SS785002A2, Preamplifier Chip for HDD
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          3. 헤드가 부착된 suspension와 VCM이 있는 actuator 두 FPCB를 연결하는 방법
            • hdd3p5 01 002.jpg
        2. HDD 자기헤드를 분석함.
      2. 중국 SAE Magnetics Ltd에서 2009년 4월 제조품
        1. 2022/09/16 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 에서 고장품으로 기증됨.
        2. 라벨

          • 위 뚜껑은 금속 두 장(넓은 밑면은 비자성, 작은 윗면은 자석에 붙는 자기 차폐 철판)으로 붙어있다.

        3. PCBA(PCB assembly)
          1. PCB 윗면
            • hdd3p5 01 002 002.jpg

            • 모터 IC 주변에 전류감지용 칩저항을 병렬로 사용하고 있다.

          2. PCB 아랫면

            • 밑면에 부품이 없다.

            • 모터 IC쪽만 방열패드를 사용하고 있다.

            • 스핀들모터 전선연결방법

        4. HDA(head disk assembly)
          1. 내부

            • 단순한 내부. 에어필터만 있다.

          2. 스핀들 허브 회전 밸런스를 조정하는 방법

            • 왼쪽에 구멍파서 무게 제거, 오른쪽 나사구멍에는 추를 부착하여 무게 증가

          3. HDD모터에서 자세히 분석함.
          4. HSA(head stack assembly)회전용 pivot ball 베어링

            • 두 베어링을 피봇축에 풀로 붙였다.

  6. 250GB
    1. SP2504C/OMD, 제조년월 2007.05 구미2공장 제조
      1. 점검
        1. SMART 점검
          1. 리포트

            • 2024/02/01

            • 2024/02/02 두번째 점검

          2. 주요 경고
            1. 005 Reallocation Sector Count
            2. 196 Reallocation Event Count
            3. 197 Current Pending Errors Count
        2. VR-verify
          1. 리포트

            • 2024/02/01 bad 섹터 4903개 등장

            • 2024/02/02 두번째 점검. 문제가 없다.

          2. 첫번째, 두번째 점검에 큰 차이가 있다.
      2. 2024/02/01 low level 포맷, quick 포맷 등에 아무런 문제가 없지만, 일반적인 사용 상태에서는 bad sector를 액세스하면 속도가 매우 떨어진다.
        1. 그러므로, 현실적으로 정상적으로 사용할 수 없다.
      3. 2024/02/02 저장장치 속도
        1. SEQ1M에서 Q8T1 측정은 정상수행하나 Q1T1 측정은 수행이 되지 않는다.
        2. 속도 측정결과. 정상품(HD252HJ)에 비해 read 속도는 10% 만 나온다.

          • 64GiB

          • 64MiB

      4. 외관
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        • hdd3p5 21 002.jpg
      5. 2024/03/05 분해하려 버림
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        • 자기 차폐 철판(자석에 붙는) 2겹

        • 뚜껑을 벗기면

        • 옆면을 쉽게 볼 수 있는 구조이므로 이 상태로 보관함.

    2. 2008.04 제조한 250GB HD252HJ/DOM, 대한민국 삼성전자 제조
      1. 외관
        • hdd3p5 22 001.jpg
        • hdd3p5 22 002.jpg
      2. 점검

        • end to end error count 빨강 오류, 기타 2항목 경고

        • VR-Verify

        • 64GiB 로 수행

      3. 2025/08/27 분해후 폐기함

        • 드라이버IC 장착쪽만 써멀패드로 방열

        • hdd3p5 22 007.jpg

        • 지저분하게 가공한 판

        • 밸런스 조정 기준점 및 추가한 추

        • 모터 어셈블리가 분리가능함. HDD 브리더 필터가 보인다.

        • 피봇 베어링 고정 방법

        • 피봇 베어링은 풀칠

        • 망치질로 빼보면, 풀칠하였다.

  7. 500GB
    1. HD502HJ, SATA, 7200rpm, 3Gb/s
      1. D-Link DNS-323 NAS에서. 구입 때부터 2개를 장착했다.
        1. S/N: 4850으로 끝난다. 제조년월: 2009.08, 제조자/제조국가: 삼성전자/대한민국,
          • hdd3p5 20 01 001.jpg

          • Nidec 모터

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