칩저항기

전자부품
1. 저항기
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    1. 칩저항기 고장
기술
1. "범용" 칩저항기 크기(70도에서 정격전력, 사용전압)
  1. 01005 0.4x0.2x0.13mm 0.031W 15V
  2. 0201 0.6x0.3x0.23mm 0.05W 25V
  3. 0402 1.0x0.5x0.35mm 0.1W 50V
  4. 0603 1.6x0.8x0.45mm 0.1W 75V
  5. 0805 2.0x1.25x0.6mm 0.125W 150V
  6. 1206 3.2x1.6x0.6mm 0.25W 200V
  7. 1210 3.2x2.5x0.6mm 0.5W 200V
  8. 1812 4.5x3.2x0.6mm 0.75W 200V
  9. 2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V
  10. 2512 6.4x3.2x0.6mm 1W 200V
2. 제조 가능 저항 범위
  1. 국내업체
    1. 2022/03/23 후막 저항체로 ~10MΩ 표준품. 최대 22MΩ까지.
3. 양면 저항체 Double-Sided Chip Resistors
  1. 기술
    1. 두 저항체가 병렬로 연결된다.
    2. 내펄스, 내전압 및 내전력이 향상된다.
4. 앞뒷면 동시 마킹
  1. 이유
    1. 뒤집어 SMT할 때
    2. 저항막을 아래로 두어, 경로를 단순화하여 RF 성능을 높이려고(?)
  2. 한자리 마킹(더 조사해야 함) Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, ADC board에서
    - 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹
    - 칩저항기 7가지
그냥 참조 사진
1. 3.5인치HDD, 1994년 Caviar 2420, WDAC2420-00H, 3.5", IDE, 425.3MB, 4500rpm, 13.3Mbps 전송속도, 64KB 버퍼
  - 정밀급 칩저항기가 많이 사용됨
2. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
  - 칩저항기 7가지
후막 범용(thick film, general purpose)
1. 크기
  1. 0.4x0.2mm
    1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module에서
      - 0.40x0.20mm 칩저항기 및 LTCC 다이싱 방법
      - Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
    2. iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿, WiFi 모듈에서
      - 0.4x0.2mm 칩저항에 double reverse cut 레이저 트리밍
  2. 2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V
    1. 모뎀
      - 칩저항기 5.0x2.5mm 0.75W
  3. 6.4x3.2mm
    1. NF NF WF1943B 신호합성기에서
      - out1이 100오옴 통하고, out2가 100오옴 통한 후 서로 합쳐져 50오옴이 되어 릴레이 단자로 연결됨. 49.9오옴은 6.4x3.2mm 1W, 1k오옴은 3.2x2.5mm 0.5W
  4. Yokogawa TA320 시간간격분석기, TDK FAW05-10R SMPS에서
    - 1812size(4.5x3.2mm 0.75W). 나머지 1206size(3.2x1.6mm) 0.25W
    - 1812size(4.5x3.2mm 0.75W) 와 타세트에서 분리한 1210size(3.2x2.5mm 0.5W), 이보다 작은 사이즈가 1206(3.2x1.6mm 0.25W)
    - AC CMNF 입력에 병렬로 연결된 저항. 항상 220V가 흐르도록 설계됨. 1M오옴이므로 0.05W가 소모된다.
2. 레이저 트리밍
3. 1% 3자리 마킹(보통은 4자리 마킹인데)
  1. 설명
    1. Z,Y,X =0.001,0.01,0.1 A,B,C,D,E,F=1,10,100,1000,10000,100000
  2. PNC테크 전력감시기기에서, EIA-96 1% 제품을 위한 3자리 마킹 예
  3. IBM IntelliStaion M Pro 6230에서
    - 1G LAN용 49.9오옴(68X, 68=499 X=0.1) 8개
4. 대전력
  1. isolator용 50오옴 종단저항
    1. 1인치 아이솔레이터, 터미네이터, AlN 기판, 밑면 100% 솔더링으로 150W 견디는 듯
5. RF용
  1. 오실로스코프 프루브 팁에서, 10:1이면 9M오옴
    1. Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10MΩ 10x 1.3m
      - 9M오옴 저항과 RF용 전도성고무
      - 다중 L 컷 레이저 트리밍
6. 유리 보호막
  1. SCNT FC-2410 펠티어 제어기
    1. 전류감지 저항
      - 2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
      - 뒷면에 플럭스가 많이 묻는다.
      - 트리밍 방법
  2. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
    - 고동색 유리보호막을 갖는 칩저항기
7. 수지 보호막
  1. 설명 - KTG씨
    1. 요즘 2차 보호막은 수지. 파랑수지는 주로 Hokuriku 저저항에 사용.
    2. 1.0은 1R0과 같음. 대만/중국업체 사용, 마킹 크기를 키울 수 있다. 고객요청으로 인쇄-표준아니다.
    3. 저저항경우, 2차 수지, 측면 스퍼터링
    4. ->측면전극을 스퍼터링하거나, Ag수지경화제품을 사용하면 온도를 올릴 수 없다. 그래서 2차보호막도 수지를 사용한다. 이 때문이다.
  2. 니콘, 충전기, MH-21에서
    - Hokuriku 회사 설명
  3. Keithley 2612B 소스미터 전원보드에서 - 파랑, 저저항 검정이 수지보호막
  4. Keithley 2612B 소스미터 메인보드에서 - 파랑, 저저항 검정이 수지보호막
  5. 1W, S&A Osc 측정치구
  6. HP 계측기에서
    1. HP E3640A DC 전원공급기
      - 칩저항, 마킹된 MLCC
    2. Agilent 66311B Mobile Communication DC 소스에서
      - 파랑이 수지보호막인지 밝혀지지 않았지만, guard ring에 사용되는 것으로 보아, 1% 미만제품
    3. OmniBER 광통신 분석기
8. 전압 선택용, 비교적 정밀급으로 필요한
  1. Handheld C-미터 U1701B (후막인지 밝혀지지 않았음)
    - 1k,10k,100k,1M
9. 많은 칩 저항기
  1. eslim SU7-2200, 1U 서버 마더보드
    - 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
  2. 조도 측정기 Kosaka Surfcorder SE-1700a, 제어패널에서
  3. 삼성 3.5" HDD, SP0802N, 80GB
    - 두 제조회사로부터 공급받는 칩저항
박막,
1. 1.0x0.5mm
  1. Tsuruga 452A Digital Meter Relay속에 있는 COSEL DC-DC 컨버터에서
    - 전압조정을 위해 박막 칩저항기 3개 사용됨
2. 2.0x1.4mm
  1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
    1. 전압 측정 아날로그 입력 보드에서
      - 33k오옴
    2. mA 아날로그 출력 보드에서
      - 레이저 천공에 의한 분리
      - 20오옴
      - 1.1k오옴
      - 10k오옴
      - 200k오옴
3. OmniBER 광통신 분석기, 레이저 천공되어 분리한 저항
  1. 외관
    - Optical Interface에서
    - Multirate Analyzer에서
  2. 표면 벗기니
    - 뒷면 접착제로 붙이고, 측정하니 20.0k
4. OmniBER 광통신 분석기에서, 마킹없는 파랑 저항 및 녹색 저항
  1. 가드링(Guard Ring)이 존재하는 곳이다.
  2. 두 개 표면 벗기면(모두 에폭시 코팅되어 있음)
    - 트리밍 방법 1,2
    - 트리밍 방법 1,2
  3. 트리밍 방법 1
  4. 트리밍 방법 2