41일, 18시간, 24분 - Togotech

"JCH-PC41510, 링킨 150W PD 충전기"의 두 판 사이의 차이

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<li>메인보드 2차측 납땜면에서, 4포트 출력 전반을 조정하는 ARM Cortex 32-bit MCU
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<li>메인보드 2차측 납땜면에서, 4포트 출력 전반을 조정하는 ARM Cortex 32-bit [[MCU]]
 
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image:linkyn01_020.jpg | CHIPSEA회사 CS32L010
 
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image:linkyn01_010.jpg | Oriental Semiconductor, 'OSG65R200J' Vds=700V Rds=0.2ΩN-CH FET, 'KS06065D' SiC 쇼트키 정류기
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<li>수동부품
 
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<li>SMD 세라믹 커패시터, 1,2차측 분리 라인에 PCB 위 아래 두 개가 있다. 파트번호 TMY1471M, 파트시리즈 TRX-SMD-Y1.CAP 7854
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<li>SMD 세라믹 커패시터 - '''처음 봤다.'''
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<li> [[고압 단판 커패시터]]로 추정된다.
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<li>1,2차측 분리 라인에 PCB 위 아래 두 개가 있다. 파트번호 TMY1471M, 파트시리즈 TRX-SMD-Y1.CAP 7854
 
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image:linkyn01_019.jpg | TRX Y1 471K 400V
 
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<li>전류가 많이 흐르는 2차측 정류기를 통과하는 저항을 줄여야 한다.
 
<li>전류가 많이 흐르는 2차측 정류기를 통과하는 저항을 줄여야 한다.
 
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<li>FET 중에서도 Rds(통과 내부저항)가 작은 GaN 소자를 사용하고 있다.
 
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<li>단열층 공기를 모두 제거해야 하므로, 케이스속에 [[열전도성 접착제]]를 붓고 진공탈포하여 공기층을 제거하였다.
 
<li>단열층 공기를 모두 제거해야 하므로, 케이스속에 [[열전도성 접착제]]를 붓고 진공탈포하여 공기층을 제거하였다.
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<li>케이스 최외각 표면을 통해 골고루 방열을 한다.
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<li>[[열전도성 접착제]]가 되도록 넓게 케이스 최외각 표면과 붙어, 골고루 방열을 한다.
 
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<li>내부 발열 전력을 낮출 것.(GaN FET를 사용한다.)
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<li>정류기가 발열로 소모하는 전력을 낮출 것. 저항이 낮은 GaN FET를 사용한다.
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<li>외부로 방열시키는 능력.(되도록 넓은 면적으로 방열한다. 제품 체적과 관계)
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<li>공기중으로 방열시키는 능력. 무조건 넓은 면적이 필요하다. 이는 제품 체적으로만 결정된다.
 
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2025년 10월 22일 (수) 12:59 판

JCH-PC41510, 링킨 150W PD 충전기

  1. 전자부품
    1. USB 9V 이상 전원장치
      1. JCH-PC41510, 링킨 150W PD 충전기 - 이 페이지
  2. Linkyn,
  3. 정보
    1. 2025/10/18 의왕 주민으로부터 기증받음.
      1. 꼽자마자 펑 소리와 함께 동작하지 않는다.
  4. 외관

    • 150W GaN

    • USB C-1,2,3, USB-A

    • 제조일자: 2023.08

  5. 포장 상자에서 규격
    • linkyn01 004.jpg
  6. 분해하니
  7. 열전도성 접착제
    • linkyn01 007.jpg
  8. 보드 윗면
    1. 전체

      • 부품면

    2. 2차측(출력) 포트 4개를 뜯어내면
      • linkyn01 013.jpg
    3. DC 통합 출력
      • linkyn01 014.jpg
      • linkyn01 017.jpg

      • VergigaSemiconductor, VSP003N06MS N-CH MOSFET로 150W 전력을 (다이오드 대신에) 정류한다.

    4. 메인보드 2차측 납땜면에서, 4포트 출력 전반을 조정하는 ARM Cortex 32-bit MCU

      • CHIPSEA회사 CS32L010

    5. USB-C

      • SW3516P USB-C 충전 콘트롤러 및 SWT40N45 GaN(?) FET 3개 사용

    6. USB-A

      • SW3526, 1칩 PD 충전 콘트롤러 하나로 해결함

  9. 보드 아랫면(관심 부품은 모두 1차측 스위칭용)
    1. 전체

      • 납땜면

    2. 고장난 IC

      • 'EA19162' PFC controller, 'TEA19161T' controller

      • linkyn01 011 001.jpg
    3. FET

      • Oriental Semiconductor, 'OSG65R200J' Vds=700V Rds=0.2ΩN-CH FET, 'KS06065D' SiC 쇼트키 정류기

      • Navitas Semiconductor, 'NV6115' GaN gate drive

  10. 수동부품
    1. SMD 세라믹 커패시터 - 처음 봤다.
      1. 고압 단판 커패시터로 추정된다.
    2. 1,2차측 분리 라인에 PCB 위 아래 두 개가 있다. 파트번호 TMY1471M, 파트시리즈 TRX-SMD-Y1.CAP 7854

      • TRX Y1 471K 400V

    3. 분해
  11. 의견
    1. 전류가 많이 흐르는 2차측 정류기를 통과하는 저항을 줄여야 한다.
      1. 쇼트키 정류다이오드 대신에 FET를 사용하는 능동 정류기를 사용한다.
      2. FET 중에서도 Rds(통과 내부저항)가 작은 GaN 소자를 사용하고 있다.
    2. USB-C 타입의 3가지 전압을 위해서 GaN FET도 3개를 사용하는 듯.(?)
    3. 내부 발열 부품을 방열시키기 위해
      1. 단열층 공기를 모두 제거해야 하므로, 케이스속에 열전도성 접착제를 붓고 진공탈포하여 공기층을 제거하였다.
      2. 열전도성 접착제가 되도록 넓게 케이스 최외각 표면과 붙어, 골고루 방열을 한다.
    4. 허용 전력은 두 가지로 결정된다.
      1. 정류기가 발열로 소모하는 전력을 낮출 것. 저항이 낮은 GaN FET를 사용한다.
      2. 공기중으로 방열시키는 능력. 무조건 넓은 면적이 필요하다. 이는 제품 체적으로만 결정된다.
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