9시간, 42분 - Togotech

"삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

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<li>분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
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<li>분해
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<li>뒷면 뚜껑 뜯어내기
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<li>뚜껑 두 개 모두가 양면접착 테이프로 붙였다.
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<li>사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
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<li>양쪽 두껑을 뜯어내면
 
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image:flip3_01_005.jpg | 왼쪽이 손잡이쪽 아래판
 
image:flip3_01_005.jpg | 왼쪽이 손잡이쪽 아래판
 
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<li>끝단에 위치한 [[영구자석]] 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
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<li>메인 화면 뜯어내기
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<li>본체를 접어 고정시키기 위해서, 양쪽 끝단에 위치한 [[영구자석]] 3개(번호 1,2,3)씩 서로 붙는다.
 
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image:flip3_01_004.jpg | 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
 
image:flip3_01_004.jpg | 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
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<li> [[마이크로 스피커]] 박스
 
<li> [[마이크로 스피커]] 박스
 
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image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<
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image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 PC+GF30% [[사출성형 FRP]] 수지
 
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<li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, [[금박]]을 [[레이저 용접]]하여 붙인 후 접촉한 후 [[금]]끼리 접촉한다.
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<li>알루미늄 합금 프레임 및 [[셀룰라 안테나]]와 전기적 연결 방법.
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<li>참고: [[금속]] 및 그 산화물의 비저항율(resistivities of metals and their oxides)
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<li>[[알루미늄]]은 [[녹]]슬면 절연체이므로, [[금박]]을 [[레이저 용접]]하여 붙인 후 접촉한 후 [[금]]끼리 접촉한다.
 
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<li>위쪽 뚜껑
 
<li>위쪽 뚜껑
 
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<li>뒤쪽 OLED 표시창
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<li>뒤쪽 [[OLED]] 표시창(삼성에서는 '외부 디스플레이'라고 한다.)
 
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image:flip3_01_013.jpg | [[OLED]] 방열을 위한 구리 금속테이프 [[히트 스프레더]]
 
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<li>분석할 것
 
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<li>512 x 260 해상도라고 함.
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<li>메인보드 뒷면
 
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image:flip3_01_016_001.jpg | 한 개만 사용하는 탄성 [[실드 가스켓]]
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<li>찾아보니, 이곳 한 곳에서만 사용하는, Hollow D-Strips 타입 [[실드 가스켓]]자세히 분석할 것
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image:flip3_01_016_003.jpg | 커넥터용 완충재
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<li> [[SMT 스프링 접점]]
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<li> [[완충 테이프]]
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<li> [[PCB를 쌓아서 사용하기]]. 마치 [[인터포저]]처럼 사용하기
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image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
 
image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
 
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<li>RF 섹션 [[실드 깡통]]을 뜯어 올리면
 
<li>RF 섹션 [[실드 깡통]]을 뜯어 올리면
 
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<li> [[플래시LED]]
 
<li> [[플래시LED]]
 
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<li>[[플래시LED]] 하나만 사용한다. 두 색상이 나오는 듀얼 톤 LED를 사용하지 않는다.
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<li>[[플래시LED]] 하나만 사용한다. 두 색상이 나오는 [[듀얼톤 LED]]가 아니다.
 
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<li>카메라 [[화이트 밸런스]]를 위한 [[컬러센서]]. 주변광을 왜곡없이 받아들일 수 있는 곳이 이곳 LED 옆 뿐이어서 이곳에 장착했다.
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<li>카메라 [[화이트 밸런스]]를 위한 [[컬러센서]]. 주변광을 왜곡없이 받아들일 수 있는 곳이 이곳 LED 옆 뿐이어서 이곳에 장착했다.
 
 
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<li>메인보드 앞면(디스플레이면)
 
<li>메인보드 앞면(디스플레이면)
 
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<li> [[모바일AP]]
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<ol>
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<li>퀄컴 스냅드래곤 888 5G Mobile Platform
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>카메라 정보
 +
<ol>
 +
<li>후면 카메라
 +
<ol>
 +
<li>OIS, AF를 갖는 기본카메라: 소니 엑스모어 RS IMX563 센서의 1,200만 화소
 +
<li>광각 카메라: 소니 엑스모어 RS IMX258 센서의 1,200만 화소
 +
</ol>
 +
<li>전면 카메라
 +
<ol>
 +
<li>소니 엑스모어 RS IMX374 센서의 1,000만 화소
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li> [[플라스틱 도금]]된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
 
<li> [[플라스틱 도금]]된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
 
<gallery>
 
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−
<li>아래쪽 안테나를 위한
+
<li>아래쪽 안테나
 
<ol>
 
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<li>안테나 접촉단자
 
<li>안테나 접촉단자
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</ol>
−
<li>배터리 부착하는 [[양면 접착테이프]] 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
+
<li>기타
 +
<ol>
 +
<li>[[파우치 리튬 이차전지]]를 고정시키는 [[양면 접착테이프]] 가공방법
 +
<ol>
 +
<li>기포를 쉽게 제거하기 위한 [[배출구]] (?)
 
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image:flip3_01_033.jpg
 
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<li>측면 상하 [[택타일 스위치]] 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
 
<li>측면 상하 [[택타일 스위치]] 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
 
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−
<li> [[수지]]
+
<li> [[사출성형 FRP]]
 
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image:flip3_01_034.jpg | >PK+GF50< 폴리케톤 [[수지]], [[유리섬유]]가 50%나 들어가 있다.
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image:flip3_01_034.jpg | >PK+GF50< 폴리케톤
 
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<li>측면 [[정전식 지문센서]] 고정 방법
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<li>측면 [[터치 정전식 지문센서]] 고정 방법
 
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image:flip3_01_035.jpg | 전원버튼용 [[택타일 스위치]]가 뒷면에 추가로 붙어있다.
 
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<li> [[리시버용 스피커]](=음성통화용 스피커)
 
<li> [[리시버용 스피커]](=음성통화용 스피커)
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image:flip3_01_068.jpg | 리시버 스피커를 뜯어내면
 
image:flip3_01_068.jpg | 리시버 스피커를 뜯어내면
 
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<li>힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 [[실리콘 봉지제]]를 사용했다.
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image:flip3_01_038.jpg | [[실리콘 봉지제]]를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
 
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<li> [[OLED]]
 
<li> [[OLED]]
 
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image:flip3_01_045.jpg | [[DDI]] 위에 붙인 방열용 [[그라파이트 시트]] 방열테이프
 
image:flip3_01_045.jpg | [[DDI]] 위에 붙인 방열용 [[그라파이트 시트]] 방열테이프
−
image:flip3_01_046.jpg | [[그라파이트 시트]]와 접지 방법
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image:flip3_01_046.jpg | [[그라파이트 시트]]와 접지를 위해 [[차폐 테이프]]를 붙였다.
 
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<li> [[DDI 로직 IC]]와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이를 위해서 유리판이 아니라, [[폴리이미드 필름]]에 만들었다.
+
<li> [[DDI 로직 IC]]와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 [[폴리이미드 필름]]에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다.
 
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<li>힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 [[실리콘 봉지제]]를 사용했다.
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image:flip3_01_038.jpg | [[실리콘 봉지제]]를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
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<li>금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
 
<li>금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
 
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2026년 1월 31일 (토) 10:33 판

삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
  2. 정보
    1. 코드네임: Bloom 2
    2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20Z%20%ED%94%8C%EB%A6%BD3
  3. 이력
    1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
      1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
  4. 외관
    • flip3 01 001.jpg
    • flip3 01 002.jpg
  5. 분해
    1. 뒷면 뚜껑 뜯어내기
      1. 뚜껑 두 개 모두가 양면접착 테이프로 붙였다.
        1. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
      2. 양쪽 두껑을 뜯어내면
        • flip3 01 003.jpg

        • 왼쪽이 손잡이쪽 아래판

    2. 메인 화면 뜯어내기
      • flip3 01 039.jpg
      • flip3 01 042.jpg
  6. 본체를 접어 고정시키기 위해서, 양쪽 끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)씩 서로 붙는다.

    • 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)

  7. 아래쪽 뚜껑
    1. 회색 테이프는 서멀 패드이다.
      • flip3 01 011.jpg

      • 태우니 회분만 남는다.

  8. 아래쪽 본체
    1. 마이크로 스피커 박스
    2. 알루미늄 합금 프레임 및 셀룰라 안테나와 전기적 연결 방법.
      1. 참고: 금속 및 그 산화물의 비저항율(resistivities of metals and their oxides)
        • shield metal01 001.png
      2. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저 용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
  9. 위쪽 뚜껑
    1. 뒤쪽 OLED 표시창(삼성에서는 '외부 디스플레이'라고 한다.)
    2. 분석할 것
      1. 512 x 260 해상도라고 함.
      2. 유리, Super AMOLED
  10. 위쪽 본체
    1. 관찰
      • flip3 01 009.jpg

      • 플라스틱 덥개를 제거한 후

    2. 메인보드 뒷면
      1. 메인보드를 뒤집지 않고 들어내면
        • flip3 01 016.jpg
      2. 찾아보니, 이곳 한 곳에서만 사용하는, Hollow D-Strips 타입 실드 가스켓자세히 분석할 것
        • flip3 01 016 001.jpg
      3. SMT 스프링 접점
        • flip3 01 016 002.jpg
      4. 완충 테이프

        • 커넥터가 흔들리지 않도록

      5. PCB를 쌓아서 사용하기. 마치 인터포저처럼 사용하기

        • RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.

    3. RF 섹션 실드 깡통을 뜯어 올리면
      1. 실드 깡통속에 적외선흡수를 위해 테이프를 붙인 검정 금속 방열판
      2. RF모듈에서 실드 코팅 IC 5개

        • 스카이웍스

        • 무라타

        • 브로드컴?

        • 브로드컴?

        • 스카이웍스

    4. 플래시LED
      1. 플래시LED 하나만 사용한다. 두 색상이 나오는 듀얼톤 LED가 아니다.
        • flip3 01 016 001.jpg
        • flip3 01 069 001.jpg
        • flip3 01 069 002.jpg
      2. 카메라 화이트 밸런스를 위한 컬러센서. 주변광을 왜곡없이 받아들일 수 있는 곳이 이곳 LED 옆 뿐이어서 이곳에 장착했다.
        • flip3 01 069 003.jpg
    5. 메인보드 앞면(디스플레이면)
      1. 전체
        • flip3 01 017.jpg
      2. 모바일AP가 있는 실드 깡통 속에 있는,
        1. RF모듈에서 실드 코팅된 아마 WiFi 모듈(핸드폰)
          • flip3 01 071.jpg
    6. 메인보드에서 모바일AP 방열
      1. 접촉면
        • flip3 01 017 001.jpg
      2. 중심 금속 코어와 접촉방법
      3. 메인보드
        • flip3 01 017 004.jpg
      4. 모바일AP 방열
      5. AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM, KLUEG8UHGC-B0E1 256GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 3.1 NAND Flash
        • flip3 01 017 008.jpg
      6. 모바일AP
        1. 퀄컴 스냅드래곤 888 5G Mobile Platform
  11. 핸드폰용 이미지센서
    1. 카메라 정보
      1. 후면 카메라
        1. OIS, AF를 갖는 기본카메라: 소니 엑스모어 RS IMX563 센서의 1,200만 화소
        2. 광각 카메라: 소니 엑스모어 RS IMX258 센서의 1,200만 화소
      2. 전면 카메라
        1. 소니 엑스모어 RS IMX374 센서의 1,000만 화소
    2. 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
      • flip3 01 010.jpg
    3. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
    4. 후면 카메라용 프레임 접지 방법

      • 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.

    5. 전면카메라는 접지가 없다.

      • 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.

      • flip3 01 032.jpg
  12. 아래쪽 안테나
    1. 안테나 접촉단자

      • 안테나 연결 단자 3개.

    2. 금속 프레임에서

      • 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.

    3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터

      • 접촉 단자 설명. 안테나 접지 단자에도 튜너블 커패시터 DTC IC(3S 마킹)를 사용한 듯.

      • 3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 튜너블 커패시터 DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.

    4. 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
      1. 아래쪽에서
        • flip3 01 022.jpg
      2. 안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정
        1. 측정 방법
        2. HP 54753A TDR 모듈로 측정한 결과

          • 측정 결과. 유전율을 PTFE 2.09로 입력하면, 약 16cm길이로 계산된다. 실제로 폴리이미드 유전율은 3.0 이상이다.

        3. 의견
          1. 50+4-3Ω정도로, 예상보다 임피던스 매칭 특성이 좋다.
          2. 그러나 경로가 길어서 저항값이 비교적 클 것으로 생각된다.
          3. 측정에 사용된 40mm RF 피그테일 테스트 프루브보다 더 임피던스 매칭이 잘 되고 있다.
          4. 동축케이블 하나로 여러 대역을 통합 전송하는 것보다 이렇게 3개의 독립 경로로 전송하는 것이 더 좋다.(?????)
      3. 커넥터
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        • 전송라인에서 커넥터

        • 메인보드에서 커넥터

      4. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
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      5. 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
  13. 기타
    1. 파우치 리튬 이차전지를 고정시키는 양면 접착테이프 가공방법
      1. 기포를 쉽게 제거하기 위한 배출구 (?)
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    2. 측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
      1. 사출성형 FRP

        • >PK+GF50< 폴리케톤

    3. 측면 터치 정전식 지문센서 고정 방법
    4. 리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)

      • 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.

      • 리시버 스피커를 뜯어내면

  14. OLED
    1. 에지 보호 프레임 뜯기
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    2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
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    3. 디스플레이 뜯기
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    4. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
      1. 회로보드
      2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 폴리이미드 필름에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다.
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        • 매우 긴 DDI

      3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
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    5. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트

      • 두 스테인리스판 사이에 존재한다.

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    6. 굴곡을 위한 스테인리스판
      1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
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      2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.

        • OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다.

      3. 굴곡 가공방법
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  15. 힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
  16. 금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
    1. 그라파이트 시트
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  17. 회전 힌지
    1. 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
    2. 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
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    3. 힌지

      • 강력한 압축 스프링 4개가 마찰력을 발생시킨다. 평기어 4개로 대칭으로 벌어지고 오므라지게 한다.

      • 위쪽 두 화살표 걸림쇠가 180도 평면을 만든다.(뒤쪽으로 꺽이지 않게 한다.)

      • 좌우 기구물은 접으면 안쪽으로 슬라이딩 된다.

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