"LG IBM T40 노트북"의 두 판 사이의 차이

2025년 2월 10일 (월) 15:13 판

노트북 LG IBM T40

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40 - 이 페이지
2. 참고
  1. 2005년 04월 출시 노트북, IBM T43 - 사용중
  2. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
1. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
2. 문서
  1. Maintenance Manual - 260p
3. 외관
  1. 전체
  2. 윗면
    - 터치패드
  3. 아랫면
    - LG IBM Type2373-94K, Windows XP
    - 2003년 5월 제조
  4. 측면
  5. 뒷면
4. 저장장치
  1. Micron, 앞면 메인 메모리모듈 (200-pin, SO-DIMM) 슬롯
    - IBM P/N=38L3904, 512MB PC2100 DDR-SDRAM
  2. Infineon, 뒷면 추가 메인 메모리모듈 확장 슬롯(200-pin, SO-DIMM)
    - 철판을 고정시키는 방법
    - IBM P/N=10K0031, 256MB PC2100(DDR 266)
  3. CD-RW/DVD 노트북용 DVD 드라이브
    - 잡아빼는 손잡이
    - Panasonic Communications Co.,Ltd 제조한 UJDA745
    - 2003년 5월 제조
    - 커넥터 단자 납땜
  4. PATA 2.5인치HDD 에서 자세히 분석.
    - 장착 방법
    - https://www.munekata.co.jp/
    - 본체에 설치된 커넥터 후면
  5. PCMCIA 카드접점 에서 자세히 분석
5. 냉각 팬 및 히트 파이프 주변
  1. 전체
    - CPU 바로 밑에서 히트파이프 고정나사 3개
    - CPU는 열전도그리스로, GPU는 열전도 가스켓으로
    - CPU
    - GPU
  2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
    - 공기 배출구에 방열핀
  3. 히트파이프
    - Furukawa Electric, Micro Heat-Pipe HP-HS
  4. 원심팬
    - 팬모델: Toshiba MCF-205AM05
    - Sanyo LA6581
6. 마더보드에서
  1. 마더보드
  2. CPU, Intel Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
    - SL6FA,
    - 뒷면
  3. Socket type, Socket mPGA479M
  4. CPU 전원 콘트롤러, ADP3205 Multiphase Power Core Controller
    - MOSFET
    - ADP3205
    - 측정 저항값 R467: 2.01m R114: 2.00m
    - 전류센싱
  5. GPU, ATI Mobility Radeon9600, 216TBFCGA15FH
    1. 정보: https://www.techpowerup.com/gpu-specs/mobility-radeon-9600.c1598
    2. 외관
      - XTAL
    3. 뜯어내면
      - 방열판 금속을 들어 올리면
      - 4개 RAM이 인터포저에 솔더링되어 있다.
      - 216TBFCGA15FH 다이 레이저 마킹
    4. hynix HY5DU283222A, 128Mb GDDR SDRAM, 4개 있기 때문에 총 64MByte
  6. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
    1. 외관 및 주변
      - 25.000MHz XTAL
    2. 인터포저 관찰
      1. 외관
        
        솔더볼을 제거한 후
      2. 내부 관찰
        
        코어가 있는 4층 PCB
        
        다이본딩면을 뜯어내면
        
        공통 와이어본딩 패드가 3개 링으로 존재
  7. 칩셋(그래픽 및 메모리 콘트롤러 허브) RG82855PM SL752
    - 레이저 마킹
  8. I/O controller, NH82801DBM 31x31mm 421BGA, - PCI bus, LAN, IDE, USB, Audio, RTC, SMBus, GPIO
    1. 외관
      - 32.768kHz
    2. 뒷면
    3. 디솔더링 후
  9. IC 4개
    1. 사진
    2. SST 49LF008A - A Microchip Technology Company
      1. flash memory, 8Mbit Firmware Hub for PC-BIOS application
    3. IBM 77P2951/PMH4
    4. Texas Instruments, SN0301520
      - 타이바
      - 단면 동박 인터포저
    5. Renesas F2161BTE10, Hitachi 16-Bit Single-Chip Microcomputer
      - 오실레이터(세라믹?)
  10. Audio - AN12942B / AD1981B(Analog Devices, AC97 Audio codec)
    1. AN12942B - Panasonic Industrial Devices, one-chip IC for the stereo speakers which can output 1 W by 8 Ω
  11. 압전 저항 센싱 방식의 가속도
    1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
      1. 데이터시트 - 8p
    2. 마더보드에서 외관
    3. 리드 벗기고 내부 관찰
      - AuSn 솔더 실링
      - Al 웨지 와이어본딩
    4. MEMS 다이관찰
      1. 배율
        
        검은부위는 뚫려 있다.
        
        스트레인 센서패턴
      2. 다이 촬영
        
        그물망 밑은 비어 있다.
        
        R 마킹, MX2000
        
        MEMSIC 회사 로고 마킹, MS22
    5. 흔들리는 센서패턴을 끊어내면
      - 내부에 빈공간이 있다. 그물망 빈공간 형태로 에칭되었다.
    6. 다이싱 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
      - 상당히 얇은 표면 층을 남겨두는 다이싱했다.
    7. 알루미나 기판 캐비티 패키지.
      - 5층 그린시트 사용
  12. 주 클럭
    - 14.318MHz XTAL
  13. 메모리 백업용 전지
7. 전원
  1. DC power connector
  2. DC 잭
    - DC 잭 앞 Fuse
  3. ADP3806 - Analog Devices, High Frequency Switch Mode Li-Ion Battery Charger
    - 12.0mohm = 32.4//32.4//46.4mohm (1% 편차에 있는 값임. 120는 118 121 사이에 있음)
    - 2,3번핀이 시스템DC용 10mohm 전류 센싱, 17,18은 배터리용 40mohm 전류센싱
  4. 전류검출용 저항 3개병렬은 두 군데 더 있음.
    - 12.0mohm
    - 12.0mohm
    - 11.0mohm
    - 상하 대칭 - 패턴이 동일하게 형성
  5. 주 배터리 팩 커넥터 부근
    - 배터리팩 단자 뒷면
  6. 배터리 팩 이름 "Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨)" 커넥터 부근
    - 뒤면
  7. 파워 인덕터
    1. #1
      - 플랫와이어 에나멜전선
    2. #2
      - 원형와이어 에나멜전선 3가닥
    3. #3, 4
  8. 기타 전원 부위
    - CPU옆 메인 DC-DC 컨버터 부근 MLCC
    - HDD 부근
8. 외부 단자
  1. 마이크
  2. 도킹 스테이션
    1. 사진
      - 도킹스테이션에 P-PTC
    2. 설명
      1. PC87392VJG, National Semiconductor, SuperI/O
      2. PI5C Pericom Semiconductor, 20-Bit,2-Port Bus Switch
      3. MAX3243, MAXIM, RS-232 Transceivers
  3. LAN
    1. 포트
    2. TVS diode
    3. LAN 트랜스포머
      - MIDCOM 7219-35 LAN transformer
  4. 적외선 포트
    - 근처 점퍼 칩저항
  5. USB
    - USB 전원용 P-PTC
    - 점퍼
  6. 적-mic, 녹-stereo headphone jack
  7. TV-out
  8. 프린터포트
  9. WiFi 모듈 슬롯
  10. 모니터(흰색 커넥터)
  11. 외부 VGA 연결 단자
    1. 외형
    2. ODD 빼면 동작하는 스위치
      1. 외형
      2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
    3. 커넥터 연결 방법
9. 노트북용 멤브레인 키보드 에서 자세히 분석
10. 기타
  1. 모니터 덮개 열림 감지 스위치(반면에 타 노트북은에서는 홀 스위치를 사용한다.)
    1. 외형 - 마이크로 스위치를 누른다.
    2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
  2. 스테레오 스피커
    - 기생진동이 없도록 철저히 풀칠
    - microspeaker Foster 372708
  3. 모뎀 관련
    1. 전화선을 연결하는 커넥터
    2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
    3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
    4. 모뎀 모듈을 꼽는 커넥터
      - 모뎀모듈용 P-PTC
  4. 후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
    - >Mg< AZ91D*4
  5. 터치패드 및 클릭키 두 개는 터치패드에서 자세히 분석
  6. 키보드 및 포인팅스틱, 연결선
    1. 키보드 연결 커넥터
    2. 포인팅 스틱 연결 커넥터
    3. 외형
      - 빨콩
    4. 모듈
      - TPM754(MCU) LMC60341M(CMOS Quad Operational Amplifier)
    5. 스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.)
    6. 17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터
      - 손가락으로 누를 때. 고정치구가 없어 불완전함
  7. 모니터 연결, 단자
11. 본체 밑판
  1. 밑판 수지 내부에 금속 히트 스프레더가 넓게 붙어 있다.
    - 딱딱한 투명 절연필름을 제거하니
    - 히트 스프레더용 동박테이프를 벗기니
    - 히트 스프레더용 철판을 밑판 수지에서 떼어내면
  2. 너트 고정
    - 너트가 회전하지 않게 위 아래 두 군데에 톱니를 형성했고, 빠지지 않게 가운데 직경이 작다.
  3. 수지 재질, PA(폴리아미드=나일론)+카본섬유이므로 이를 탄소섬유 강화 폴리아미드(Carbon Fiber Reinforced Plastic;base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)라고 한다.
    - Toray Industries TLP1136 >CFRP<
    - WAKO GIKEN (H.Z) CO.,LTD = Huizhou(혜주)
12. 모니터 쪽
  1. 모니터 힘을 받는, 본체쪽 힌지
    - 모니터를 지지하는 힘을 견디기 위해, 본체 측면에 기다란 금속 막대기를 사용했다.
    - 부러진 모니터쪽 힌지 나사 기구물
  2. WiFi 노트북 안테나에서 자세히 분석
  3. 모니터
    1. 덮개 열면 전면
      - 표시 LED 비열
      - >PC+ABS< MB-1800 복합수지, Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. melt flow index(MFI) test temperature:260'C
    2. 모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
      - >Mg< AZ91D 마그네슘 재질
    3. LCD 패널
      - 삼성 LTN141XA-L01
    4. CCFL 드라이브 회로
      - MPS;Monolithic Power Systems MP1015, CCFL driver, max 150kHz

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