269일, 4시간, 33분 - Togotech

"마이크로 스피커"의 두 판 사이의 차이

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마이크로 스피커
 
마이크로 스피커
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<ol>
 
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<li>링크
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
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<li> [[버저]]
 
<li> [[버저]]
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>이 문서로 분류되는 특징
−
<li>마이크로 스피커만을 위한 기술
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>air pressure absorbent 공기압력 흡수제(~sound 흡수제)를 사용한 Virtual Back Volume 기술
+
<li>백볼륨이 있는 경우
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>백볼륨을 키울수록 저음이 강화된다.
+
<li>특히 핸드폰에 넣기 위해 작게 만들어야 한다.
−
<li>Knowles(놀스)회사의 N'Bass (=enhanced bass)기술
+
</ol>
 +
<li>백볼륨이 없는 경우
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기술설명
+
<li>명백히 [[리시버용 스피커]]가 아니다.
−
<ol>
 
−
<li>2g 표면적은 축구장 면적이다. 소형기기를 위한 소형 스피커에 채용된다.
 
−
<li>공기를 흡수하여 압력을 줄이고, 진동판 최대진폭을 높여준다. (가정주파수에 해당하는 소리가 아닌 공기압력?? 흡수한다?? - 같은 말인데...)
 
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<li>비전도성이므로 안테나에 영향을 주지 않는다.
 
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</ol>
 
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<li>그림 2012/02/20 EETIME에서
 
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image:absorbent_sound01_001.jpg
 
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image:absorbent_sound01_002.jpg
 
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</ol>
 
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<li>Galaxy S9 스피커에서, 흡수제 제조회사 모름
 
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image:spk_sgn9_01_004.jpg
 
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image:spk_sgn9_02_002.jpg | 스피커 어셈블리
 
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image:spk_sgn9_01_006.jpg | 파랑 스티커 속에 speaker back volume absorbent
 
−
image:spk_sgn9_01_007.jpg
 
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image:spk_sgn9_01_008.jpg | 쉽게 부서진다.
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>마이크로 스피커만을 위한 [[흡음재]] 사용
 
<li>핸드폰에서
 
<li>핸드폰에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>판촉용 샘플에서
+
<li>피처폰에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>스피커-1
+
<li>설명
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진 2016/01/18
+
<li>화음이 멋진 벨소리를 위해서, 저음을 강화시키기 위해 백볼륨을 크게 한 스피커 박스가 사용되기도 한다.
−
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image:speaker1_001.jpg
 
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image:speaker1_002.jpg
 
−
image:speaker1_003.jpg
 
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image:speaker1_004.jpg
 
−
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−
<li>임피던스 측정 2021/05/12
 
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image:speaker1_001_001.png
 
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image:speaker1_001_002.png
 
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</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>스피커-2,
 
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<ol>
 
−
<li>사진 2016/01/18
 
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image:speaker1_005.jpg
 
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image:speaker1_006.jpg
 
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image:speaker1_007.jpg
 
−
image:speaker1_008.jpg
 
−
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<li>임피던스 측정 2021/05/12
 
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image:speaker1_005_001.png
 
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image:speaker1_005_002.png
 
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image:speaker1_005_003.png
 
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</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>스피커-3
 
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<ol>
 
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<li>사진 2014/06/11
 
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<ol>
 
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<li>리드 없는 제품과 리드 붙은 제품
 
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image:speaker1_009.jpg
 
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−
<li>리드 붙은 제품
 
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image:speaker1_010.jpg
 
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image:speaker1_011.jpg
 
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image:speaker1_012.jpg
 
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</ol>
 
−
<li>임피던스 측정 2021/05/12
 
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image:speaker1_012_001.png
 
−
image:speaker1_012_002.png | 분균일하다.
 
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</ol>
 
−
<li>스피커-4
 
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<ol>
 
−
<li>사진 2014/06/11
 
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−
image:speaker1_009.jpg | 리드 없는 제품이 해당됨
 
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image:speaker1_009_001.jpg | 2021/05/20 촬영
 
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−
<li>임피던스 측정 2021/05/20
 
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image:speaker1_009_002.png
 
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image:speaker1_009_003.png | 분균일하다.
 
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</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>피처폰에서
 
−
<ol>
 
 
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
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image:gt_e2152_015.jpg
 
image:gt_e2152_015.jpg
 
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−
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
+
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 
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image:z8m01_010.jpg
 
image:z8m01_010.jpg
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image:z8m01_014.jpg | 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
 
image:z8m01_014.jpg | 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
 
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯
 
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯
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 +
<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
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image:shw_a240s_004_001.jpg | [[마이크로 스피커]] 백볼륨 박스에 [[셀룰라 안테나]]를 형성했다.
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<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
 +
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 +
image:shw_a305d_019.jpg
 +
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 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
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 +
image:lm_y110s_029_001.jpg | 주회로기판과 맞닿아 백볼륨을 형성한다.
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image:lm_y110s_029_002.jpg
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image:lm_y110s_029_003.jpg
 
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152번째 줄: 82번째 줄:
 
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</ol>
 +
<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
 +
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image:shv_e250s01_003.jpg
 +
image:shv_e250s01_003_001.jpg
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image:shv_e250s01_003_002.jpg
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image:shv_e250s01_003_003.jpg | EM-Tech 제조, 스피커단자 2개, 안테나단자 2개
 +
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 
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<ol>
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image:iphone5s01_025.jpg | 전극 연결 방법.
 
image:iphone5s01_025.jpg | 전극 연결 방법.
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image:iphone5s01_026.jpg | 위판은 자석용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 [[안테나]] 가 지나간다.
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image:iphone5s01_026.jpg | 위판은 [[자석]]용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 [[안테나]] 가 지나간다.
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image:iphone5s01_027.jpg | 밑판이 금속이다.(Magnetic Field Shielding 위해 loop를 형성하기 위해????) 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 체크밸브(?)가 있다.
+
image:iphone5s01_027.jpg | 밑판이 금속이다. [[자기 차폐]] 철판이 붙어 있다. 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 [[체크밸브]](?)가 있다.
 
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<li>[[LCR-4284A]] 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일  
+
<li>[[Agilent 4284A 20Hz~1MHz Precision LCR 미터]] 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일  
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>임피던스 측정 그래프
 
<li>임피던스 측정 그래프
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image:iphone5s01_028_003.png
 
image:iphone5s01_028_003.png
−
image:iphone5s01_028_004.png | -전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. 자석 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.
+
image:iphone5s01_028_004.png | -전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. [[자석]] 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.
 
image:iphone5s01_028_005.png
 
image:iphone5s01_028_005.png
 
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image:lg_f460s_005_002.jpg | 스피커 상자 내부 구조
 
image:lg_f460s_005_002.jpg | 스피커 상자 내부 구조
 
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−
<li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
+
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
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image:lg_f570s_005_001.jpg
 
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image:lg_f570s_005_003.jpg
 
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image:lg_f570s_005_004.jpg | 스피커 전면 캐비티
 
image:lg_f570s_005_004.jpg | 스피커 전면 캐비티
 +
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 +
<li>2015년 09월 출시 [[iPad mini 4, A1538]] WiFi 모델
 +
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 +
image:a1538_012.jpg | 오른쪽 스피커에는 [[WiFi 안테나]]가 부착되었다.
 +
image:a1538_013_001.jpg | 백볼륨에 [[스폰지]]가 있다. back volume vent hole [[배출구]]도 보인다.
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image:a1538_013_002.jpg | back volume vent hole [[배출구]] 형성방법
 
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<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
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<li>6차 밴드패스 스피커이다.
 
<li>6차 밴드패스 스피커이다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>closed box(스피커 뒷쪽이 막힌)에 넣은 후, 소리 출구에만 tube가 형성되면 4차 band pass 필터가 된다.
+
<li>closed box(스피커 뒤쪽이 막힌)에 넣은 후, 소리 출구에만 tube가 형성되면 4차 band pass 필터가 된다.
 
<li>여기에 back volume에도 튜브를 만들어 뚫으면, 6차 band pass 필터가 된다. 즉, 위 스피커는 6차 B.P 이다.
 
<li>여기에 back volume에도 튜브를 만들어 뚫으면, 6차 band pass 필터가 된다. 즉, 위 스피커는 6차 B.P 이다.
 
</ol>
 
</ol>
253번째 줄: 196번째 줄:
 
<li>위치하는 곳(휴대폰 밑이다.) 및 외형
 
<li>위치하는 곳(휴대폰 밑이다.) 및 외형
 
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image:redmi_note4x_032.jpg | 스피커 박스. 메탈케이스와 연결을 위한 포고핀 3개, 왼쪽 스피커 구멍, 오른쪽은 메인 마이크를 위한 공기 통로
+
image:redmi_note4x_032.jpg | 스피커 박스. 메탈케이스와 접지연결을 위한 포고핀 3개, 왼쪽 스피커 구멍, 오른쪽은 메인 마이크를 위한 공기 통로
 
image:redmi_note4x_033.jpg | 메인 마이크 및 90도 꺽인 공기 통로
 
image:redmi_note4x_033.jpg | 메인 마이크 및 90도 꺽인 공기 통로
 
image:redmi_note4x_034.jpg | 스피커 박스
 
image:redmi_note4x_034.jpg | 스피커 박스
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image:redmi_note4x_035.jpg | 스피커 박스속 백볼륨에 있는, 금속판에 붙어 있는 스폰지
 
image:redmi_note4x_035.jpg | 스피커 박스속 백볼륨에 있는, 금속판에 붙어 있는 스폰지
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image:redmi_note4x_041.jpg | 스피커 진동판 및 마주보고 있는 금속판
+
image:redmi_note4x_041.jpg | 스피커 진동판 및 마주보고 있는 [[자기 차폐]] 금속판
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image:redmi_note4x_036.jpg
+
image:redmi_note4x_036.jpg | 스폰지
 
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<li>백볼륨 속의 스폰지
 
<li>백볼륨 속의 스폰지
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image:redmi_note4x_039.jpg
 
image:redmi_note4x_039.jpg
 
image:redmi_note4x_040.jpg
 
image:redmi_note4x_040.jpg
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image:foam_sponge01_001.jpg | 참조: 욕실용이므로 Polyester [[수지]] 스폰지로 추정함.
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image:foam_sponge01_001.jpg | 참조: 욕실용 스폰지. Polyester [[수지]] 스폰지로 추정함.
 
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307번째 줄: 250번째 줄:
 
image:spk_sgn9_02_002.jpg
 
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−
<li>back volume vent hole
+
<li>back volume vent hole, [[배출구]]
 
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image:spk_sgn9_02_003.jpg
 
image:spk_sgn9_02_003.jpg
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<li>기타 휴대용 장치에서
 
<li>기타 휴대용 장치에서
 
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−
<li>Smart Watch, U80
+
<li> [[U80 스마트 손목시계]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>시계
+
<li>위에서 언급된, Ammonite Precision 제품과 매우 유사
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image:u80_001.jpg
 
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image:u80_004.jpg | 스피커 분해함
 
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−
<li>스피커 - 위  Ammonite Precision 제품과 매우 유사
 
 
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image:u_speaker01_001.jpg
 
image:u_speaker01_001.jpg

2025년 3월 14일 (금) 13:02 기준 최신판

마이크로 스피커

  1. 전자부품
    1. 스피커
      1. 리시버용 스피커
      2. 마이크로 스피커 - 이 페이지
      3. 노트북용 스피커
      4. AV용 스피커
    2. 헤드폰
    3. 진동모터
    4. VCM
    5. 버저
  2. 이 문서로 분류되는 특징
    1. 백볼륨이 있는 경우
      1. 특히 핸드폰에 넣기 위해 작게 만들어야 한다.
    2. 백볼륨이 없는 경우
      1. 명백히 리시버용 스피커가 아니다.
  3. 마이크로 스피커만을 위한 흡음재 사용
  4. 핸드폰에서
    1. 피처폰에서
      1. 설명
        1. 화음이 멋진 벨소리를 위해서, 저음을 강화시키기 위해 백볼륨을 크게 한 스피커 박스가 사용되기도 한다.
      2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. 아래쪽에 위치한, 셀룰라 master 안테나+ 마이크로 스피커
      3. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서
        • gt e2152 012.jpg
        • gt e2152 015.jpg
      4. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
        • z8m01 010.jpg

        • 스피커 자석에 붙은 철가루

        • 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀

        • AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯

      5. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
      6. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
        • shw a305d 019.jpg
      7. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰

        • 주회로기판과 맞닿아 백볼륨을 형성한다.

        • lm y110s 029 002.jpg
        • lm y110s 029 003.jpg
    2. 스마트폰에서
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 마이크로 스피커 모듈. 면적이 넓어 보통 안테나를 같이 붙인다.
          • shv e210k 032.jpg

          • 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나

          • 3.5mm 이어폰 커넥터 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함

      2. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
        • shv e250s01 003.jpg
        • shv e250s01 003 001.jpg
        • shv e250s01 003 002.jpg

        • EM-Tech 제조, 스피커단자 2개, 안테나단자 2개

      3. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. 위치

          • 우측 상단

        2. 외관

          • 전극 연결 방법.

          • 위판은 자석용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나 가 지나간다.

          • 밑판이 금속이다. 자기 차폐 철판이 붙어 있다. 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 체크밸브(?)가 있다.

        3. Agilent 4284A 20Hz~1MHz Precision LCR 미터 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
          1. 임피던스 측정 그래프

            • 공진이 지나고 최저점이 "스피커 공칭임피던스"이다. 7.55오옴 @2.3kHz

            • 위상이 +에서 -로 바뀌는 0지점이 공진주파수이다. 이 때 임피던스는 최대값을 보인다.

          2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
            • iphone5s01 028 003.png

            • -전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. 자석 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.

            • iphone5s01 028 005.png
          3. 백볼륨 구멍을 내면

            • 백볼륨에 구멍을 뚫고

            • 백볼륨 전체를 없애면

            • 백볼륨에 구멍이 뚫리면, (당연히)공진주파수가 낮아진다.

        4. 구조
          • iphone5s01 030.jpg

          • 진동판은 비교적 단단한 스폰지 양면에 금속 포일을 양면테이프로 붙였다.

          • 스피커 전면 구멍에 비해 백볼륨 체적이 훨씬 크다. 백볼륨에 스폰지가 있다.

        5. 그림

          • 진동판 후퇴간격이 전진간격에 비해 짧다.

      4. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
      5. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
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        • 회색 상자가 백볼륨이다. 금속판에 공기배출구 두 개가 있다.

        • 스피커 상자 내부 구조

      6. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
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        • 백볼륨

        • lg f570s 005 003.jpg

        • 스피커 전면 캐비티

      7. 2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
      8. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. 5가지 상태

          • 상태1(원래)

          • 상태2(메인홀 막고)

          • 상태3(벤트홀 막고)

          • 상태4(백볼륨 파괴)

          • 상태5(전면 파괴)

        2. 분해하면서 임피던스 측정
            1. 1 정상상태에서 임피던스, 위상
            1. 1,2,3,4,5 상태에서 임피던스
        3. 임피던스 해석
          1. 6차 밴드패스 스피커이다.
            1. closed box(스피커 뒤쪽이 막힌)에 넣은 후, 소리 출구에만 tube가 형성되면 4차 band pass 필터가 된다.
            2. 여기에 back volume에도 튜브를 만들어 뚫으면, 6차 band pass 필터가 된다. 즉, 위 스피커는 6차 B.P 이다.
          2. 6차 BP 구조를 만드는 이유
            1. back volume에 구멍을 뚫으면 저주파가 강화된다.
            2. 4차 BP이면 고주파가 약화되고, 저주파가 더 강화된다.
          3. open air(상태 #5)에서는 임피던스 공진이 하나만 나온다.
            1. Ported Bass-Reflex 상태이면 공진이 두 개 나온다.
            2. 두 공진점에서 가장 낮은지점을 보이는 주파수가 공진주파수로 정의된다.
            3. 두 임피던스 공진점 높이가 같으면 매치상태. 저주파 피크가 높으면 박스 공진주파수가 (드라이버 공진주파수보다???) 더 높다.
            4. 고주파 피크 임피던스가 크면, 박스 공진주파수가 (드라이버 공진주파수보다???) 더 낮다.
          4. tube가 길고 복잡하면 여러개의 공진 피크가 측정된다.
      9. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 분홍
        1. 위치하는 곳(휴대폰 밑이다.) 및 외형

          • 스피커 박스. 메탈케이스와 접지연결을 위한 포고핀 3개, 왼쪽 스피커 구멍, 오른쪽은 메인 마이크를 위한 공기 통로

          • 메인 마이크 및 90도 꺽인 공기 통로

          • 스피커 박스

        2. 스피커 박스를 뜯으면

          • 스피커 박스속 백볼륨에 있는, 금속판에 붙어 있는 스폰지

          • 스피커 진동판 및 마주보고 있는 자기 차폐 금속판

          • 스폰지

        3. 백볼륨 속의 스폰지
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          • 참조: 욕실용 스폰지. Polyester 수지 스폰지로 추정함.

      10. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰

        • 인천시 BSE 회사

        • 백볼륨 구조

        • F-PCB로 연결

        • 구리선과 접합되는 곳

      11. 2018.03 출시 삼성 Galaxy S9 스마트폰
        1. Rdc 및 임피던스 측정 데이터

          • 흡음제가 있을 때와 없을 때 임피던스

        2. 외관
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          • 측정

        3. absorbent

          • 파랑 스티커 속에 speaker back volume absorbent

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          • 쉽게 부서진다.

        4. 침수 체크 흡수제

          • x 스티커는 물에 닿았는지 검사용

        5. enclosure 박스 뜯음
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        6. back volume vent hole, 배출구
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        7. back volume
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        8. sound hole
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        9. dynamic module
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        10. 진동판 (철판 + 잘 늘어나는 비닐? 재질)
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        11. 흡음제 종류에 따른 4가지 임피던스 측정 데이터
      12. 2020년, 조립되기 전 어떤 제품에서

        • 외관

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        • 백볼륨 vent hole(좁고 길게)

        • 백볼륨 관찰

        • 뒷면 안테나 패턴

  5. 기타 휴대용 장치에서
    1. U80 스마트 손목시계
      1. 위에서 언급된, Ammonite Precision 제품과 매우 유사
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