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2025년 3월 18일 (화) 11:30 기준 최신판
세라믹 방열판
- 전자부품
- 세라믹 방열판, 세라믹 히트 싱크(Ceramic Heat Sink)
- 기술
- - 18p
- Porous Ceramic Heat Sink
- - 18p
- 치밀한 세라믹판
- 2010년 7월 출시 PCi MZK-MF300N 무선 공유기
- 적용 사진
- 의견
- 열전달이 빠른 것과 방열이 잘되는 것은 다르다.
- 이런 단순 구조(직육면체)에서는 같은 체적의 금속 방열판에 비해 효과가 거의 없을 것이다. 그러므로 왜 사용했는지 이해하기 어렵다.
- 적용 사진
- 2010년 7월 출시 PCi MZK-MF300N 무선 공유기
- 다공성(Micro Porous)
- LightON HBAP-54G AP
20x20x2mm
- 삼성전자 UN32H4030AF LED TV
- LightON HBAP-54G AP
- 기술
