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image:film_epoxy01_001.jpg | 레이저마킹 실험
 
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2025년 5월 23일 (금) 18:09 기준 최신판

SAW자재

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재 - 이 페이지
        1. 중요 4대 자재
          1. SAW 웨이퍼
          2. HTCC 시트
          3. SAW필터용 유기물기판
          4. 패키징용 라미네이트 시트
        2. 과거
          1. 헤더,캡 header stem, cap
          2. 리드프레임
          3. HTCC 캐비티
          4. LTCC 기판
          5. 리드 lid, 평평한 뚜껑
    2. 참고
      1. 무기물
  2. 쏘필터 마킹용 도장 - 1995년
  3. 포장 종이상자
    1. 화물취급표시 - layers limit(쌓는단수제한), this way up(위방향적재), fragile(깨지는것), keep dry(젖음방지)