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"SAW필터용 유기물기판"의 두 판 사이의 차이

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image:saw_pcb03_002.jpg | 외부 포장은 비닐 봉투를 사용해서 입구면 한 면만 접합했다. 공기가 들어가면 부풀어 오른다.
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<li>유기물기판 포장품 중에서 약 15%에서 변색이 관찰되었다.
 
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<li> [[도금]] 문서에서 금 무게를 계산함. 약 1.7g 사용된 것으로 추정
 
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<li>기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
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<li>골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
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<li>기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
 
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<li>기판-3, 1.1x0.9mm
 
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<li>AuPd 무전해도금품(?), 모델 1109 A0-2, AuPd 0.08-0.20um 두께, [[SMST]] 제조
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<li>플립본딩면, 앞면
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<li>솔더링면, 뒷면
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<li>기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
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<li>SAMSUNG ELECTRO MECHANICS 1411 Q1-2
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<li>전기도금품이므로 [[타이바]]를 자세히 관찰한 내용을 추가할 것
 
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<li>WLP SMT용
 
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<li>전체 포장 방법
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<li>2007년 제조품
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<li>제품 구성
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<li>출하성적서
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<li>제품 포장 앞면 뒷면
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<li>포장 방법
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<li>단면 검사한 시료, cross section sample
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image:saw_pcb02_009.jpg | 시료 뒷면 및 앞면(폴리싱면)
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<li>SAW 완제품을 납땜하는
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<li>CSP SMT용
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<li>모듈용, 모듈용이라 함은 SAW, 스위치IC, 2단자 수동부품 등이 SMT로 탑재된 제품을 말한다.
 
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<li> [[2021 국제전자회로및실장산업전]] 에서
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<li>대덕전자 http://www.daeduck.com/
 
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<li>기판-7, 쏘뱅크
 
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<li>사진
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<li>2017/09/12 촬영
 
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<li>2025/05/21 모두 버리면서 촬영
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2025년 5월 26일 (월) 15:59 판

SAW필터용 유기물기판

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재
        1. SAW필터용 유기물기판 - 이 페이지
          1. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
          2. WLP SMT용
          3. CSP SMT용
    2. 참고
      1. 유기물기판
      2. 기판 고정
    3. 참고
      1. SAW SMT후 평가치구
  2. 종합
    1. 갖가지 기판을 버리면서, 2025/05/19
      1. 모두 2007, 2008년 삼성전기 기판사업부에서 제조한 유기물기판을 버리면서

        • 면적 93.81x93.81mm

      2. 정전기 방지 포장 방법

        • 외부 포장은 비닐 봉투를 사용해서 입구면 한 면만 접합했다. 공기가 들어가면 부풀어 오른다.

        • 내부 포장은 두장의 비닐을 붙여 4면을 접합했다. 그러므로 공기가 들어가더라도 부풀지 않는다.

      3. 습도지시카드

        • 상: 18년 지난 후 분홍색, 하: 이 카드를 열풍기로 신속 건조한 후 파랑색

      4. 실리카겔
        1. 18년 지난 후, 그리고 건조한 후

          • 건조전. 각 포장에 따라 뚜렷한 색깔차이를 보인다.

          • 전자레인지로 건조한 후

        2. 유기물기판 포장품 중에서 약 15%에서 변색이 관찰되었다.
          1. 유기물기판에 따라 실리카겔을 변색시키는 화학물질이 방출되는 듯.
      5. 전체 장수
        1. 사진

          • 약 1천장

        2. 도금 문서에서 금 무게를 계산함. 약 1.7g 사용된 것으로 추정
  3. 3가지 개별
    1. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
      1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
        1. 사진
          • rpcb002 001.jpg
      2. 기판-3, 1.1x0.9mm
        1. AuPd 무전해도금품(?), 모델 1109 A0-2, AuPd 0.08-0.20um 두께, SMST 제조
          • rpcb006 002.jpg

          • 2매 2013/06/03일 받음

        2. 플립본딩면, 앞면
          • rpcb003 001.jpg
          • rpcb003 002.jpg
        3. 솔더링면, 뒷면
          • rpcb004 001.jpg
          • rpcb004 002.jpg
      3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
        1. SAMSUNG ELECTRO MECHANICS 1411 Q1-2
          • rpcb005 001.jpg

          • 플립본딩면, 앞면

          • 솔더링면, 뒷면

        2. 전기도금품이므로 타이바를 자세히 관찰한 내용을 추가할 것
    2. WLP SMT용
      1. 전체 포장 방법
        1. 2007년 제조품
        2. 제품 구성
          • saw pcb02 001.jpg
        3. 출하성적서
          • saw pcb02 002.jpg
          • saw pcb02 003.jpg
        4. 제품 포장 앞면 뒷면
          • saw pcb02 004.jpg
          • saw pcb02 005.jpg
        5. 포장 방법
          • saw pcb02 006.jpg
        6. 단면 검사한 시료, cross section sample
          • saw pcb02 007.jpg
          • saw pcb02 008.jpg

          • 시료 뒷면 및 앞면(폴리싱면)

          • 폴리싱된 단면 확대

    3. CSP SMT용
      1. 모듈용, 모듈용이라 함은 SAW, 스위치IC, 2단자 수동부품 등이 SMT로 탑재된 제품을 말한다.
        1. 2021 국제전자회로및실장산업전에서
          1. 대덕전자 http://www.daeduck.com/

            • 사진 중앙 화살표를 보면

            • 오른쪽 빨강 화살표를 보면

            • 94mm정사각형 모양의 RF 모듈용 유기물기판이 보인다.

      2. 기판-7, 쏘뱅크
        1. 2017/09/12 촬영
          • rpcb007 001.jpg

          • 솔더링면, 뒷면

        2. 2025/05/21 모두 버리면서 촬영
          • rpcb007 003.jpg

          • 부품 탑재면, 앞면

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