"IC소켓"의 두 판 사이의 차이
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<li>[[MOSFET]] | <li>[[MOSFET]] | ||
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| − | <li> | + | <li> [[HP 6675A DC 전원공급기]] |
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image:6675a01_083.jpg | image:6675a01_083.jpg | ||
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image:hp3396b01_019_003_001.jpg | image:hp3396b01_019_003_001.jpg | ||
image:hp3396b01_019_003.jpg | 높이를 달리해서 시간적 차이를 두고 접촉 및 분리되게 하고 있다. | image:hp3396b01_019_003.jpg | 높이를 달리해서 시간적 차이를 두고 접촉 및 분리되게 하고 있다. | ||
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| + | <li> [[네트워크분석기용 테스트 보드]] | ||
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| + | <li> [[IC소켓]]을 꼽아 납땜함 | ||
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| + | image:nano_vna01_003.jpg | 앞면 | ||
| + | image:nano_vna01_004.jpg | 뒷면 | ||
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<li>프로그래머블 burn-in 보드 | <li>프로그래머블 burn-in 보드 | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li>TCXO | + | <li> [[TCXO]] |
| + | <ol> | ||
| + | <li>이력: 2015/02/03 얻음, 2025/08/11 버렸다. | ||
| + | <li>앞면, 뒷면 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:burnin_tcxo01_001.jpg | image:burnin_tcxo01_001.jpg | ||
| − | image: | + | image:burnin_tcxo01_009.jpg |
| − | image: | + | image:burnin_tcxo01_010.jpg |
| − | image: | + | image:burnin_tcxo01_008.jpg |
| + | </gallery> | ||
| + | <li>메인보드에 핀이 납땜되어 있지 않고, 쉬운 교체를 위해 꼽혀 있다. | ||
| + | <gallery> | ||
image:burnin_tcxo01_005.jpg | image:burnin_tcxo01_005.jpg | ||
image:burnin_tcxo01_006.jpg | image:burnin_tcxo01_006.jpg | ||
| − | image:burnin_tcxo01_007.jpg | + | image:burnin_tcxo01_007.jpg | 핀 가공으로 압입시 접촉저항을 낮추고 있다. |
| − | image: | + | </gallery> |
| − | image: | + | <li>소켓 |
| − | image: | + | <gallery> |
| + | image:burnin_tcxo01_004.jpg | ||
| + | image:burnin_tcxo01_004_001.jpg | G08-11 | ||
| + | </gallery> | ||
| + | <li>2520 TCXO를 장착해보면 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:burnin_tcxo01_002.jpg | TCXO 밑면에 4지점, 측면에 4지점 접촉하도록 8개 접촉핀이 장착되어 있다. | ||
| + | image:burnin_tcxo01_003.jpg | ||
| + | </gallery> | ||
| + | <li>분해 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:burnin_tcxo01_011.jpg | 2520-sub socket | ||
| + | image:burnin_tcxo01_012.jpg | TCXO 밑면 4지점만 신호선이 연결된다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
| + | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
2025년 8월 11일 (월) 15:58 기준 최신판
IC소켓
- 전자부품
- 정보
- 카탈로그
- RN; Robinson Nugent / 3M - 80p
- 카탈로그
- 소켓 socket
- 의외의 곳에 사용
- PCB 쓰루홀에 하나씩 꼽아서 사용된
- Agilent N4431B 4port E-Cal
- Agilent 85093 2port E-Cal
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
플라스틱 케이스가 리플로우 납땜이 안되므로, IC소켓을 사용
- 래디얼퓨즈를 위해
- MOSFET
- Agilent N4431B 4port E-Cal
- SIP
- IC용은 아니고, FFC;flexible flat cable용이다. HP3396B 적분기
- 2.54mm 피치 IC소켓과 비슷한 커넥터
- 2.54mm 피치 IC소켓과 비슷한 커넥터
- 네트워크분석기용 테스트 보드
- IC소켓을 꼽아 납땜함
- IC소켓을 꼽아 납땜함
- IC용은 아니고, FFC;flexible flat cable용이다. HP3396B 적분기
- DIP
- 아래 두 타입 비교 사진
- machined pin = turned contact
- dual-leaf flat type contact = stamped contact
- 사용예
- Yokogawa 7651 DC 소스에서
HP HDSP-7301 LED-모듈 부품 높이를 올리기 위해 IC소켓을 사용했다.
- YAMAICHI 회사
- Keithley 220 전류소스에서
90도 IC소켓 Aries(Aries Electronics Inc) Frenchtown New Jersey
- Yokogawa 7651 DC 소스에서
- IC소켓에서 IC가 빠지지 않도록 장착하는 특이한 방법
- HP3396B 적분기
- 보드에서
- press top cover 형태. 이런 구조를 인터넷에서 현재 찾지 못함.
- 보드에서
- HP3396B 적분기
- 90도 DIP 소켓
- 아래 두 타입 비교 사진
- ZIF 소켓
- J-lead PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
- 발견
- 창민 SR2000 면저항측정기 - 이 페이지
모든 IC를 IC소켓에 꼽아서 사용함.
- 2024/12/18 그동안 모아둔, IC소켓에 꼽아 사용하는 반도체들
- 창민 SR2000 면저항측정기 - 이 페이지
- PCB 홀에
- HP 3456A DMM, True RMS AC 보드에서
- HP 3421A 시스템스위치에서
- Agilent E1301B VXI mainframe
- MPRT에서
- HP 3456A DMM, True RMS AC 보드에서
- PCB 홀에 비표준 피치
- test socket
- SOP를 꼽을 수 있는 Burn in and Test Sockets
- 제조회사 카탈로그
- dip8 to sop8 adapter
- TSSOP용 OTS-28-0.65-01, Allegro A4963, three-phase, sensorless, brushless DC (BLDC) motor controller - 2020/10/06 넥스벨이 구입한 보드를 촬영함
- SOP를 꼽을 수 있는 Burn in and Test Sockets
- 프로그래머블 burn-in 보드
- TCXO
- 이력: 2015/02/03 얻음, 2025/08/11 버렸다.
- 앞면, 뒷면
- 메인보드에 핀이 납땜되어 있지 않고, 쉬운 교체를 위해 꼽혀 있다.
- 소켓
- 2520 TCXO를 장착해보면
- 분해
- TCXO