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<li> [[SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라]] | <li> [[SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라]] | ||
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image:camera08_005.jpg | 플라스틱 [[DIP]] | image:camera08_005.jpg | 플라스틱 [[DIP]] | ||
image:camera08_009.jpg | 금도금된 [[리드프레임]]에 [[Au 볼 와이어본딩]] | image:camera08_009.jpg | 금도금된 [[리드프레임]]에 [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
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| + | <li>리드프레임 전체가 같은 평면에 있지 않다. | ||
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| + | <li> [[모터 드라이버 IC]] | ||
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| + | image:cd_rw_drive01_007.jpg | 중앙 금속 리드프레임을 방열하기 위해 튀어나오도록 납땜을 하였다. | ||
| + | image:cd_rw_drive01_007_002.jpg | 윗면에서 볼 때. 다이본딩면이 [[리드프레임]] 기준면에서 위로 올라가 있다. | ||
| + | image:cd_rw_drive01_007_003.jpg | 아랫면에서 볼 때. (위에서 볼 때) [[리드프레임]] 아랫면에 다이본딩했다. | ||
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<li> [[모뎀]] | <li> [[모뎀]] | ||
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| − | <li>2006년 03월 출시 | + | <li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]] |
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image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]] | image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]] | ||
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image:mtu7251w_033_002.jpg | [[EMC]]에 잘 접착되기 위한 [[리드프레임]] 가공 | image:mtu7251w_033_002.jpg | [[EMC]]에 잘 접착되기 위한 [[리드프레임]] 가공 | ||
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| + | <li>보드에 끼워 접착하는 리드프레임 | ||
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| + | <li> [[대성엘텍 U-103D 카오디오]] | ||
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| + | image:car_audio01_010_003_006.jpg | ITO전극에 [[리드프레임]](아래 핀은 점접촉)을 끼우고 그 사이를 [[도전성 접착제로 연결]]후, 보호 코팅 | ||
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2025년 11월 14일 (금) 09:38 기준 최신판
리드프레임
- 전자부품
- IC
- 리드프레임 대표사진
- 제품-1: 출처, 용도 알 수 없음.
2025/11/14 촬영후 버렸다.
- SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라
플라스틱 DIP
금도금된 리드프레임에 Au 볼 와이어본딩
- 제품-1: 출처, 용도 알 수 없음.
- 리드프레임 전체가 같은 평면에 있지 않다.
- EMC 수지와의 접착력을 향상을 위해 설계된 리드프레임
- LNA
- 모뎀
- 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임
- 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
- TO-220
- 보드에 끼워 접착하는 리드프레임
- 수동LCD
- 대성엘텍 U-103D 카오디오
ITO전극에 리드프레임(아래 핀은 점접촉)을 끼우고 그 사이를 도전성 접착제로 연결후, 보호 코팅
- 대성엘텍 U-103D 카오디오
- 수동LCD
- SAW자재
- 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
- 높이가 높은
- 1-in, 1-out 리드프레임
- 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
- 1-in, 2-out
- 1-in, 1-out 리드프레임
- 높이가 낮은
- 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
- 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
- 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
- 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
