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image:bt_earbuds04_025.jpg | 실드 코팅된 앞면 IC와 뒷면 곡선 몰딩 | image:bt_earbuds04_025.jpg | 실드 코팅된 앞면 IC와 뒷면 곡선 몰딩 | ||
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image:bt_earbuds04_026.jpg | 아마, 배터리 충방전을 담당하는 전원관리 회로. 4개 IC가 있는 듯 | image:bt_earbuds04_026.jpg | 아마, 배터리 충방전을 담당하는 전원관리 회로. 4개 IC가 있는 듯 | ||
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image:bt_earbuds04_027.jpg | 납땜면에 (DRAM으로 추정되는)IC가 있다. 이 IC는 매우 얇고 PCB에 BGA 본딩되어 있다. | image:bt_earbuds04_027.jpg | 납땜면에 (DRAM으로 추정되는)IC가 있다. 이 IC는 매우 얇고 PCB에 BGA 본딩되어 있다. | ||
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<li>스피커 앞에 있는 [[MEMS마이크]]-3, 크기: 3.6x2.4mm | <li>스피커 앞에 있는 [[MEMS마이크]]-3, 크기: 3.6x2.4mm | ||
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<li>소감 | <li>소감 | ||
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<li>인체이 매우 근접하므로 안테나 패턴을 녹슬지 않게 금도금하였다. | <li>인체이 매우 근접하므로 안테나 패턴을 녹슬지 않게 금도금하였다. | ||
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<li>체적을 최대한 키우는 실링 방법을 사용했다. | <li>체적을 최대한 키우는 실링 방법을 사용했다. | ||
2025년 12월 26일 (금) 16:57 기준 최신판
애플 AirPods Pro
- 전자부품
- 무선 헤드셋,이어셋
- 2019.10 출시된 애플 AirPods Pro - 이 페이지
- 무선 헤드셋,이어셋
- 블루투스 이어버드 bluetooth earbuds
- 애플 에어팟
- 애플 에어팟 프로
- 정보 및 이력
- 모델명 A2083 (right AirPod)
- 오른쪽 귀에 꼽는 모델이다. A2084는 왼쪽에 꼽는 모델이다.
- 2019년 10월 출시, 2022년 9월 단종
- 모델명 A2083 (right AirPod)
- 1호기
- 입수: 2023.07.12 기증받음.
- 외관
- 손잡이(?)
- 충전 단자와 그 곳에 뚫려 있는 MEMS마이크-1 구멍
충전케이스에 고정시키기 위한, 왼쪽 검정 물체는 자석에 붙는 철.
- 몸체 중간에 있는 MEMS마이크-2 구멍
- 안테나와 압력센서 또는 힘센서 스위치
- 잘라내면
- 금속구조물은 누름을 감지하는 스위치이다.
- MEMS마이크 2개 및 스위치 버튼(?)
- 압력센서 또는 힘센서 스위치
- 2.45GHz ISM밴드용 안테나, 레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 만들었다. 금도금을 하였다.
- 잘라내면
- 메인 회로 보드
- 전체
- 앞면
왼쪽 상단 IC를 분해하니 전형적인 가속도센서.
- 측면을 관찰하면 RF모듈에서 실드 코팅
모따기 다이싱이 되어 있다.
- RF모듈에서 실드 코팅된 뒷면을 쪼개보면
- 실드코팅된 메인IC
왼쪽이 실드 코팅 밑에 존재하는 메인 IC, 오른쪽은 납땜면에 있는 매우 얇은 IC(솔더볼이 몇 개 되지 않는 것으로 보아, DRAM인듯)
- 의미있는 내용
- 전원회로에서는 많은 잡음이 방사된다. 그러므로 잡음을 방출하는 전원회로 및 잡음을 받아들이는 신호처리 IC에 모두 실드 코팅을 하였다.
- IC 모따기를 할 수 있다. 조립성 및 낙하충격 때 납땜이 떨어져 open 불량 발생확률을 줄이기 위해서인듯.
- IC 표면 높낮이 차이를 둔 이유? - 아직 모르겠다. 조립을 할 때 어떤 턱에 걸리게 하기 위해?
- 매우 얇은 IC를 bare dir로 솔더 본딩하고, 그 주변으로 (상대적으로 높이가 높은) BGA 볼을 형성시킬 수 있다.
- 전체
- 충전 단자와 그 곳에 뚫려 있는 MEMS마이크-1 구멍
- 마이크로 스피커가 들어있는 몸체
- 백볼륨 공기통로
- 그물망
- 단추형 리튬 이차전지, 0.16Wh 용량, 직경 약 11mm, 두께 약 5.2mm(LIR1254 사이즈인듯), 현재 3.65V 나온다.
- 스피커 앞에 있는 MEMS마이크-3, 크기: 3.6x2.4mm
- 참고로, 여기 사용된 마이크 3개 모두 동일한 모델이다.
- 장착된 곳
- 외관
- 마이크 제조업체는 Goertek. 2019년에 개발된 Infineon SDM XENSIV 기술(밀봉된 이중 멤브레인)이라고 함.
- LED 및 근접센서(?)
- 스피커. 특별한 점 없음.
원형은 스피커 영구자석
- 백볼륨 공기통로
- 2호기
- 입수 이력
- 2025/07/23 이창엽씨로부터
- 외관
- 분해-1호기를 분해했다는 사실을 모르고 분해함
- 전체
- 검정부분은 IR 통과 수지이다. 여기에 근접센서가 있다.
- 스피커 앞 마이크
- 배터리, CP1154 A3HOC Li-ion 3.7V Germany (참고로 독일업체로 Varta가 있다.)
- 백볼륨
- 전체
- 입수 이력
- 소감
- MEMS마이크
- 3개를 사용하고 있다.
- 스피커 앞에 있는 마이크
- 이어버드를 귀에 꼽았을 때 개인 귀구멍(이도) 길이에 따른 공진을 고려하여 적응형 출력을 위해 존재하는 듯.
- 충전단자와 중간에 있는 마이크
- 되도록 두 마이크 간 경로차를 크게 하기 위해 멀리 떨어뜨린 듯.
- 스위치
- 고장 나지 않는 스위치이다.
- 2.45GHz ISM밴드용 안테나
- 귀에 꼽으면 안테나 방향이 움직이지 못한다. 그러므로 방향으로 안테나 감도를 높일 수 없다.
- 모든 방향으로 안테나 수신 감도가 좋아야 하므로, 안테나 두께를 충분히 크게 하였다.
- 인체이 매우 근접하므로 안테나 패턴을 녹슬지 않게 금도금하였다.
- 단추형 리튬 이차전지
- 체적을 최대한 키우는 실링 방법을 사용했다.
- 마이크로 스피커
- 백볼륨이 예상외로 작다.
- 저음이 좋지 못할 것이다. 그러므로 적응형 출력 기능을 사용하여 부족한 저음을 보완할 것이다.
- 한국 기준으로 출시가격이 33만원이라고 한다.
- 10 만원이어도 애플은 남는다.
- MEMS마이크