삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

1. 전자부품
   1. 핸드폰
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
2. 정보
3. 이력
   1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
      1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
4. 외관
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5. 분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
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     왼쪽이 손잡이쪽 아래판

6. 끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
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     4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)

7. 아래쪽 뚜껑
   1. 회색 테이프는 서멀 패드이다.
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        태우니 회분만 남는다.

8. 아래쪽 본체
   1. 마이크로 스피커 박스
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        스피커박스. 왼쪽 파랑창에 흡음재가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<

   2. 알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저 용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
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        위쪽 플립에서도 마찬가지이다.

9. 위쪽 뚜껑
   1. 뒤쪽 OLED 표시창
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   2. 분석할 것
10. 위쪽 본체
    1. 관찰
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    2. 메인보드 뒷면
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         한 개만 사용하는 탄성 실드 가스켓

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         접촉단자

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         커넥터용 완충재

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         RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.

    3. RF 섹션 실드 깡통을 뜯어 올리면
       1. 실드 깡통속에 적외선흡수를 위해 테이프를 붙인 검정 금속 방열판
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            Qualcomm SDR868 트랜시버 IC 그 밑에 무라타 ???, 그리고 RF모듈에서 실드 코팅된 IC 5개가 보인다.

       2. RF모듈에서 실드 코팅 IC 5개
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            스카이웍스

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            무라타

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            브로드컴?

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            브로드컴?

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            스카이웍스

    4. 플래시LED
       1. 오렌지빛이 추가된 듀얼 톤을 위한, 두 개의 플래시LED를 사용하지 않고 있다.
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    5. 카메라 화이트 밸런스를 위한 컬러센서. 주변광을 왜곡없이 받아들일 수 있는 곳이 이곳 LED 옆 뿐이어서 이곳에 장착했다.
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    6. 메인보드 앞면(디스플레이면)
       1. 전체
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       2. 모바일AP가 있는 실드 깡통 속에 있는,
          1. RF모듈에서 실드 코팅된 아마 WiFi 모듈(핸드폰)
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    7. 메인보드에서 모바일AP 방열
       1. 접촉면
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       2. 중심 금속 코어와 접촉방법
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            그라파이트 시트

       3. 메인보드
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       4. 모바일AP 방열
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            서멀 그리스, 그리스 번짐을 막는 검정 테이프 프레임, 그라파이트 시트

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       5. AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM, KLUEG8UHGC-B0E1 256GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 3.1 NAND Flash
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11. 핸드폰용 이미지센서
    1. 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
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    2. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
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         빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판

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         하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 도전성 접착제를 사용한 차폐 테이프. 그래서 전기가 잘 통한다.

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         직조패턴

    3. 후면 카메라용 프레임 접지 방법
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         고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.

    4. 전면카메라는 접지가 없다.
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         이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.

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12. 아래쪽 안테나를 위한
    1. 안테나 접촉단자
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         안테나 연결 단자 3개.

    2. 금속 프레임에서
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         프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.

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         코인타입 ERM 진동모터

    3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
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         접촉 단자 설명. 안테나 접지 단자에도 튜너블 커패시터 DTC IC(3S 마킹)를 사용한 듯.

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         3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 튜너블 커패시터 DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.

    4. 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
       1. 아래쪽에서
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       2. 안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정
          1. 측정 방법
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               안테나 연결용 전송라인 전체

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               RF 피그테일 테스트 프루브를 연결하여 측정

          2. HP 54753A TDR 모듈로 측정한 결과
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               측정 결과. 유전율을 PTFE 2.09로 입력하면, 약 16cm길이로 계산된다. 실제로 폴리이미드 유전율은 3.0 이상이다.

          3. 의견
             1. 50+4-3Ω정도로, 예상보다 임피던스 매칭 특성이 좋다.
             2. 그러나 경로가 길어서 저항값이 비교적 클 것으로 생각된다.
             3. 측정에 사용된 40mm RF 피그테일 테스트 프루브보다 더 임피던스 매칭이 잘 되고 있다.
             4. 동축케이블 하나로 여러 대역을 통합 전송하는 것보다 이렇게 3개의 독립 경로로 전송하는 것이 더 좋다.(?????)
       3. 커넥터
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            전송라인에서 커넥터

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            메인보드에서 커넥터

       4. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
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       5. 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
13. 배터리 부착하는 양면 접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
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14. 측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
    1. 수지
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         >PK+GF50< 폴리케톤 수지, 유리섬유가 50%나 들어가 있다.

15. 측면 정전식 지문센서 고정 방법
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16. 리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)
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      기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.

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      리시버 스피커를 뜯어내면

17. 힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
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      실리콘 봉지제를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.

18. OLED
    1. 에지 보호 프레임 뜯기
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    2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
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    3. 디스플레이 뜯기
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    4. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
       1. 회로보드
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            DDI 위에 붙인 방열용 그라파이트 시트 방열테이프

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            그라파이트 시트와 접지 방법

       2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이를 위해서 유리판이 아니라, 폴리이미드 필름에 만들었다.
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            매우 긴 DDI

       3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
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    5. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
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         두 스테인리스판 사이에 존재한다.

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    6. 굴곡을 위한 스테인리스판
       1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
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       2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
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            OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다.

       3. 굴곡 가공방법
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19. 금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
    1. 그라파이트 시트
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20. 회전 힌지
    1. 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
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         먼지

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         먼지

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         왼쪽은 F-PCB는 전원 및 디지털신호, 오른쪽 F-PCB는 안테나 연결용 전송라인

    2. 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
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    3. 힌지
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         강력한 압축 스프링 4개가 마찰력을 발생시킨다. 평기어 4개로 대칭으로 벌어지고 오므라지게 한다.

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         위쪽 두 화살표 걸림쇠가 180도 평면을 만든다.(뒤쪽으로 꺽이지 않게 한다.)

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         좌우 기구물은 접으면 안쪽으로 슬라이딩 된다.

21. RF 모듈은 분석하지 않는다.