Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커

Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커

1. 전자부품
   1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
      1. Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커 - 이 페이지
2. 마이크로 스피커 박스
   1. 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 스피커용 공기압력 흡음재가 보인다. 박스 재료는 PC+GF30% 사출성형 FRP 수지
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   2. 스피커용 공기압력 흡음재 유무에 따른 임피던스 측정
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        밀봉테이프 위치

   3. 임피던스 측정 결과, 임피던스 측정 엑셀 2026-02-03 시트
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        정상품, 스피커용 공기압력 흡음재 없을 때, 밀봉테이프도 제거할 때

   4. 백볼륨 관찰
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        백볼륨 공간에 스피커용 공기압력 흡음재로 가득차 있었다.

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        백볼륨과 연결되는 양쪽 공기 배출구

   5. 진동판
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        진동판 앞면으로 먼지가 많다.

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        진동판을 뜯으면

   6. 음향코일용 에나멜전선의 연결
      1. 외관
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           음향코일의 전선과 F-PCB 동박과의 연결방법

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           납땜-1

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           납땜-2

      2. 보호코팅용 수지를 제거 후. Cu 웨지 와이어본딩로 구리+구리본딩을 한 후, 납땜하고, 수지로 보호코팅한 듯.
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           진동판은 카본섬유로 만들었다.

      3. 접합 신뢰성이 약한 열가압 접합으로는 부족하므로, 진동이 계속되는 이곳에는 접합 신뢰성을 높이는 접합을 채택했다.