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"퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP"의 두 판 사이의 차이

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2026년 2월 6일 (금) 11:39 기준 최신판

퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP

  1. 전자부품
    1. 모바일AP
      1. 퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP - 이 페이지
  2. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰에서
    1. 퀄컴 스냅드래곤 888 5G Mobile Platform
      1. 패키지 마킹: Qualcomm SM8350
      2. 다이 마킹: Qualcomm HG11-PP133-200
    2. 메인보드에서 관찰. 모바일AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM, 왼쪽에는 KLUEG8UHGC-B0E1 256GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 3.1 NAND Flash
      • flip3 01 017 008.jpg
    3. 메인보드에서 BGA를 뜯어내면
    4. 모바일AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM의 BGA를 뜯어내면

      • 마킹 Qualcomm SM8350 이 보인다.

    5. 솔더링면을 살펴보니
      1. low ESL MLCC가 보인다.
        • flip3 01 017 012.jpg
      2. [[임베디드PCB]처럼 보여 자세히 보니, [[임베디드PCB]가 아닌 것 같다.

        • MLCC 두께가 솔더볼 높이보다 낮아야 한다.

    6. 패키징 분석

      • 솔더링면. 임베디드PCB가 아니다.

      • 이 위로 DRAM을 올려놓고 방열을 해야 한다.

      • 다이 접착되는 BGA면

    7. 솔더볼 피치

      • 중심 180um

      • 가장자리 90um

    8. 다이마킹 Qualcomm HG11-PP133-200(삼성파운드리 5nm, FinFET 공정)
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