"실드 테이프"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[날실이 빠진 직물로 만든 차폐 테이프]]
 
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<li>2012년 11월 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
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<li>발견
 
<li>발견
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<li>니켈 nickel: 피부에 직접 접촉하지 않는다면 다양한 분야에 사용된다. 은 또는 구리층 위에 사용하면 해당 금속층 보호하고 보강한다.
 
<li>니켈 nickel: 피부에 직접 접촉하지 않는다면 다양한 분야에 사용된다. 은 또는 구리층 위에 사용하면 해당 금속층 보호하고 보강한다.
 
<li>주석 tin: 납땜이 필요한 경우 다른 금속층 위에 코팅하여 사용한다. 서로 다른 금속층과 조합하면 전도성을 더 높인다.
 
<li>주석 tin: 납땜이 필요한 경우 다른 금속층 위에 코팅하여 사용한다. 서로 다른 금속층과 조합하면 전도성을 더 높인다.
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<li>도전성 [[양면 접착테이프]]
 
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<li>금속 필러
 
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<li>발견
 
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<li>도전성 카본 양면 테이프(Carbon Conductive double side Tape)
 
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<li>SEM 시편을 고정시키는 마운트용도로 사용된다.
 
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<li>백킹재료인 금속코팅된 섬유의 요철에 의해 평탄도가 나쁠 때는 백킹재료 없이 사용할 수 있다.
 
<li>테이프 형태를 유지해야 하므로, 섬유형태(conductive fiber)로 만들어 강도를 유지한다.
 
<li>두 금속면 사에에 붙여 두 금속끼리 전기전도성을 유지시키는 용도이다.
 
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<li>3M 대표 제품
 
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<li>모델
 
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<li>3M 9712
 
<li>3M 9713 저항이 위 제품보다 낮다.
 
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<li>특징
 
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<li> [[카본섬유]]에 니켈 도금을 하였다. 짧은 전도성 니켈 섬유를 사용한다. 부직포 형태이다.
 
<li>이 도전성 부직포의 양면에 도전성 접착층(아마 카본이 섞인 아크릴접착제)이 있다.
 
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<li>발견
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<li>사용처
 
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<li> [[스피커 접지]] 문서에서 자세히 설명
 
<li> [[스피커 접지]] 문서에서 자세히 설명
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<li>발견
 
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<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
 
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image:zodiac2_022.jpg
 
image:zodiac2_023.jpg | 둥글게 말아서 사용하고 있음.
 
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<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스크탑 [[PC]]에서
 
<ol>
 
<li>뒷면 각종 포트 구멍은 [[실드 테이프]]로 차폐
 
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image:power_mac_g4_016.jpg
 
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image:power_mac_g4_053.jpg
 
image:power_mac_g4_054.jpg
 
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
 
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<li>화면쪽 보드에서
 
<ol>
 
<li> [[실드 테이프]] 부착위치 및 외형
 
<gallery>
 
image:cp_x310_055.jpg
 
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<li> [[실드 테이프]]가 붙는 PCB 동박 [[면저항]] 측정
 
<gallery>
 
image:cp_x310_056.jpg | 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하
 
image:cp_x310_057.jpg | 측정부위 확대 사진
 
</gallery>
 
<li> [[실드 테이프]] [[면저항]] 측정
 
<gallery>
 
image:cp_x310_058.jpg | 2.54mm 간격에서 ~25mΩ
 
image:cp_x310_059.jpg | 측정부위 확대 사진
 
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</ol>
 
<li> [[무선데이터 통신모듈]], [[SAW-핸드폰IF]]에서
 
<gallery>
 
image:cp_x310_031.jpg | 대역외 특성의 큰 감쇠를 위해 뚜껑 접지를 확실히 연결한다.
 
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</ol>
 
<li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]]
 
<gallery>
 
image:t43p01_035_004.jpg
 
image:t43p01_035_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>2006년 07월 출시 [[Compaq nx6320 노트북]]
 
<ol>
 
<li>터치패드 주변
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_017.jpg
 
image:compaq_nx6320_018.jpg
 
image:compaq_nx6320_019.jpg
 
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<li>USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_035.jpg
 
image:compaq_nx6320_038.jpg
 
</gallery>
 
<li>키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_091.jpg
 
image:compaq_nx6320_092.jpg
 
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</ol>
 
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_011.jpg | 회로보드에 붙인 [[실드 깡통]]이 금속프레임과 확실한 [[접지]]연결을 위해서 [[녹]]슬지 않는 [[금]] [[도금]] [[실드 테이프]]를 붙임.
 
</gallery>
 
<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
 
<gallery>
 
image:lm_q925s_010.jpg | 구멍이 존재하는 [[실드 깡통]]에는 전기절연필름과 함께 [[실드 테이프]]를 붙였다.
 
image:lm_q925s_011.jpg | 뜨거워지는 [[모바일AP]]가 있기 때문에 구리 [[히트 스프레더]]를 붙였다.
 
</gallery>
 
<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서. 무척 많이 사용하고 있다.
 
<gallery>
 
image:surface_book3_046.jpg | 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.
 
</gallery>
 
<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
 
<ol>
 
<li>2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 [[접지]]시키는 방법
 
<gallery>
 
image:flip3_01_019.jpg | 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 [[도전성 접착제]]를 사용한 [[차폐 테이프]]. 그래서 전기가 잘 통한다.
 
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<li>OLED 패널에서
 
<ol>
 
<li>어느 곳
 
<gallery>
 
image:flip3_01_046.jpg | [[그라파이트 시트]]와 접지를 위해 [[차폐 테이프]]를 붙였다.
 
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<li>어느 곳
 
<gallery>
 
image:flip3_01_051.jpg
 
image:flip3_01_052.jpg
 
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</ol>
 
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</ol>
 
</ol>
 
<li> [[그물망]]
 
<ol>
 
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 
<ol>
 
<li>금속 깡통에 PCB를 붙이기 위해 사용된, [[그물망]]에 접착제가 도포된 양면 접착 [[실드 테이프]]
 
<gallery>
 
image:sch_v920_016_001.jpg | 접착제는 전기가 통하지 않는다. 그러므로 그물망 필라멘트가 닿아야 한다.
 
image:sch_v920_016_002.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 
<gallery>
 
image:lb3300_025_001.jpg | [[그물망]]에 접착제가 도포된 양면 접착 [[실드 테이프]]. 태우면 탄다.(섬유에 금속 도금)
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2026년 2월 12일 (목) 16:58 판

차폐 테이프

  1. 전자부품
    1. EMI
      1. 차폐 테이프 - 이 페이지
      2. 실드 테이프 - 이 페이지
        1. 종류
          1. 직조 차폐 테이프
            1. 그물망 차폐 테이프
          2. 부직포 차폐 테이프
          3. 도전성 양면 접착테이프
        2. 기술
          1. 날실이 빠진 직물로 만든 차폐 테이프
          2. 차폐 테이프 접착면 저항
          3. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
        3. 사용처
          1. 스피커 접지
          2. 카메라 모듈 접지
        4. 집중적으로 분석한 전자기기
          1. 2012.06 출시 LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰
          2. 2012년 11월 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
      3. 발견
        1. 스피커 접지
        2. 카메라 모듈 접지
      4. 참조
        1. 차폐 직물
        2. 차폐 포일
    2. 참고
      1. 직조
      2. 접착테이프
      3. 전도성고무
    3. 회사
      1. 다산솔루에타
  2. 차폐 테이프
    1. 차폐 직물에 접착층이 형성된 제품을 말한다.
      1. 접착제는 주로 아크릴 계열을 사용한다.
        1. 비도전성 접착층
        2. 도전성 접착층
      2. 접착제 층에 붙이는 backing 재료에 따라
        1. aluminium foil, copper film, tin-plated copper
        2. conductive foam
        3. conductive non-woven
        4. conductive woven
        5. black conductive fabric
        6. black-coated copper
      3. 도전성 접착층에 사용되는 도전체 재료
        1. carbon 계열, (CNT 포함)
        2. 금속 알갱이
      4. 백킹용 금속 재료
        1. 은 silver: 99.9% 순도를 사용한다. 전기 및 열전도성이 가장 우수하다. 높은 항균성 뿐만 아니라 피부 친화성이다.
        2. 구리 copper: 전기 및 열전도성이 우수하다. 항균성이 탁월하다. 가격대비 성능이 우수하다.
        3. 니켈 nickel: 피부에 직접 접촉하지 않는다면 다양한 분야에 사용된다. 은 또는 구리층 위에 사용하면 해당 금속층 보호하고 보강한다.
        4. 주석 tin: 납땜이 필요한 경우 다른 금속층 위에 코팅하여 사용한다. 서로 다른 금속층과 조합하면 전도성을 더 높인다.
  3. 실드 직물 테이프 Conductive Fabric Cloth Tape, EMI Shielding Adhesive Tape, EMI Shielding Tape
    1. 상품 자료
      1. 3M, tape, Product Selection Guide - 8p
    2. 규격서
      1. 3M 도전성 양면테이프 Electrically Conductive Double-Sided Tape
        1. 9711S, 제품규격서 - 5p
          1. https://www.3m.co.kr/3M/ko_KR/industrial-manufacturing-kr/resources/emi-blog-the-signal/electrical-resistance-conductive-tapes-testing-methods/
          2. XY축 저항: 3M ETM-7 측정방법에서 0.2Ω
            1. 3M ETM-7 시험 보드에 있는 두 전극 사이에 10mm x 40mm 테이프를 붙인다.
            2. 전극과 테이프와 접촉면적은 10x10mm 확보를 위해, 살짝 붙이고 2kg 고무롤러로 한 번 눌러붙인다.
            3. 20분 방치한 후 측정하는데, 초기 저항 측정 후 5-30초 후에 측정값을 기록한다.
          3. Z축 저항: 3M ETM-12 측정방법에서 0.05-0.1Ω
            1. 3M ETM-7에 10mm x 40mm 테이프를 붙인다.
            2. 3M ETM-12 테스트 보드의 금도금면을 아래로 하여 테이프 위에 올려 놓는다.
            3. 손으로 살짝 눌러 붙이고, 2kg 고무롤러로 한 번 압착한다.
            4. 위 아래 전극사이에 저항을 측정한다.(어딜?)
        2. 9732, 제품규격서 - 5p
          1. 도전성 nonwoven(부직포)의 위 아래로 도전성접착제를 발랐다.
          2. Surface Resistance of Adhesive 측정: 0.18Ω/□ 이하, ETM-1 치구를 사용하여 측정한다.
          3. Contact Resistance through Adhesive 측정: 0.06Ω/inch2 이하, ETM-11 치구를 사용하여 측정한다.
      2. 독일 Shieldex 상표, https://www.shieldex.de/
        1. Woven fabrics - 차폐용으로 사용한다.
          1. Berlin RS, Ag 재료, -14GHz까지 60dB 차폐. 0.3Ω/□ 이하, 한쪽면이 전도성 폴리우레탄 코팅 ,
          2. Zell RS CR, Ag,Cu,Sn 재료, 0.02Ω/□ 이하, 적외선 차단 ,
          3. Pisa PES RS, Ci,Ni재료, -26GHz까지 88dB 차폐, 0.05Ω/□ 이하 ,
        2. Non-Woven fabrics - 부직포, 섬유가 직접 얽히고 결합되도록 만든다. 직조 및 편직 과정이 없다.
        3. Knitted fabrics
      3. Laird (=DuPont)
        1. High-Flex, 제품규격서 - 2p
          1. 직물은 PTAF-polyester taffeta, NRS-Nylon ripstop 두 가지
          2. Surface Resistivity(Fabric Side): ASTM F390 방법인 4PP로 측정한다.
      4. tesa; https://www.tesa.com/en
    3. 구입
      1. AliExpress 구입품, 2022/02/20 TAPES Store, 20 Meter Silver Conductive Fabric Cloth Tape Single-Sided Laptop Cellphone LCD EMI Shielding Adhesive Tape
        1. 외형
        2. 접착면에 양면접착테이프가 붙어 있다.
        3. 섬유 가닥 하나하나에 니켈도금을 한 후, 직조한 듯. 아니다. 직조 후에 도금한다.
        4. 저항 측정
  4. 사용처
    1. 스피커 접지 문서에서 자세히 설명
      1. 대표 사진
    2. 카메라 모듈 접지 문서에서 자세히 설명
      1. 대표 사진