"정전식 터치스크린"의 두 판 사이의 차이

2026년 3월 26일 (목) 08:49 기준 최신판

정전식 터치스크린

전자부품
1. 터치스크린
  1. 정전식 터치스크린 - 이 페이지
    1. 애플 기기에서 정전식 터치스크린 IC
2. 참조
  1. 정전용량 엔코더
정전식
1. 센싱 패턴이 명확히 보인다.
  1. 키오스크
    - 2023/10/20 밝은 창가에서
2. 카메라에서
  1. 2009.08 출시 삼성 VLUU ST550 디지털 콤팩트카메라
3. U80 스마트 손목시계
  - FocalTech FT6X36 시리즈 Self-Capacitive Touch Panel Controller
4. 휴대폰에서
  1. 휴대폰 모델명 알 수 없음
    - X축 7구역, Y축 9구역
    - Cypress, CY8CTST200, Single Touch Screen Controller, Capacitive Sensing
5. 스마트폰에서
  1. 2012.01 출시, 팬택 SKY VEGA LTE EX, IM-A820L 스마트폰
    - Atmel MXT224E, 16X 14Y matrix
  2. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰
    - MELFAS 8BL3010 1243
  3. 2014.10 출시 삼성 갤럭시 그랜드 프라임, SM-G5308W,
    1. 외관
      - 아래쪽
      - IMAGIS, IST3038C
    2. 주변 공통 전극
      - F-PCB와 연결된 부분
      - 센서 전극 한 줄과 연결방식
    3. 센서패턴
    4. 테스트 패턴
      - TEG
      - 금속전극
      - ITO?
  4. 2016.01 출시 삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰
    - SAMSUNG S6SMC44X S1727-PTK 터치콘트롤러
    - 강화유리, TSP유리, OLED유리 이렇게 붙어 있는데, 이중에서 TSP 유리만 뜯어서 촬영
  5. 삼성 Galaxy A7(SM-A720F) 2017년 출시
    1. 디스플레이+터치+강화유리 패널
    2. 뜯으면
    3. 강화유리 + TSP(유리 두께 0.2mm) , 접착제 0.3mm, 강화유리두께 0.77mm
    4. TSP에서 테스트 패턴(2.5um 해상도 공정)
  6. SM-G390F(로 추정, 영국향)
    1. 외관, 2017년 출시, 720x1280도트, 294 ppi
    2. TSP, 14x23 = 322 cell C값을 읽는다.
  7. 2014.07 제조 LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰
    - 왼쪽은 Y축(필름) 하단, 오른쪽은 Y축 상단, 가운데는 X축(유리)
    - 필름을 뜯어확인. 유리는 X축, 필름은 Y축을 담당한다. LG Innotek, 판독IC는 Synaptics
  8. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
    1. OLED 패널과 떨어져 있다. (붙어 있지 않다.)
      - 코닝 고릴라 커버글래스에 형성되어 있다.
      - ams-OSRAM MFSH2 TB81H
    2. 참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
    3. 이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
6. 태블릿 컴퓨터에서
  1. 2018.08 보드 마킹된 YF-006G 안드로이드 태블릿
    - 정전식 터치스크린
    - 유리 터치 스크린용 테이프본딩
    - F-PCB에서 신호선 두 경로를 앞 뒤로 교차하여, 테이프 강도를 높이는 방법
    - GOODIX GT9271, 10-point capacitive touch solution, 32 Transmitter electrodes and 20 Receiver electrodes
  2. iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿 에서
    1. 커버유리(강화유리)를 아래쪽으로 두고 촬영
      - X축은 앞면에서 길게 테이프 본딩되어 있다., Y축은 뒷면에서 본딩
      - OCA;optically clear adhesive
    2. Y축을 배선 및 연결
      - 먼곳은 폭이 넓고, 가까운 곳은 폭이 좁아 저항값을 모두 똑같게
      - 테이프 본딩. 검정이 전극이다.
      - Y1 영역
    3. 커버유리와 TSP유리 분리 시도
      - 핫플레이트 오븐에 올려놓으면
      - 원형으로 움푹해지면서
      - 두 유리 사이가 뜬다. 접착제가 분리되는 패턴. 식히면 이 (진공)패턴이 깔끔히 없어진다.
    4. 전체적으로 뜨껍게 하기 위해
      - 보온을 위해 단열하면서
    5. 접착면에 칼을 넣어 분리 시도. TSP 유리는 일반 유리이므로 쉽게 깨진다.
  3. 2019년 03월 출시 Teclast P80X 안드로이드 태블릿
    1. 유리판 앞 뒤면에 양쪽 전극을 형성했다. 그리고 맨 앞에 보호 플라스틱 필름을 붙였다.
  4. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
    1. 접착구조
    2. 정전식 터치스크린용 IC, 1999년 설립된 N-Trig 회사가 Microsoft 회사에 인수되었다.
      - Microsoft 커스텀 IC 4개.
      - X904169 06 / CL2014 22-17,18,19, X904163 011 CL2022, Macronix MX25U1635F 16Mb serial Flash Memory

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 <ol>
 <li> [[정전식 터치스크린]] - 이 페이지
+<ol>
+<li> [[애플 기기에서 정전식 터치스크린 IC]]
+</ol>
 </ol>
 <li>참조
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 </gallery>
 </ol>
-<li>애플에서는 많은 IC를 사용한다.
+<li>스마트폰에서
-<ol>
-<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
-<ol>
-<li>TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
-<gallery>
-image:iphone5s01_112.jpg
-</gallery>
-<li>두 IC 패턴에 대한 의견 				- 동일한 패턴이 IC에 있다. 				인접한 두 전극사이 C를 실시간으로 측정하기 위해 개별 ADC가 있는 듯. 				C값이 비교적 크므로 측정시간이 늦어지는데 이 때 ADC 하나에 스위치를 사용하면 매우 늦어진다.				빠른 터치 반응속도를 위해서. 다른 터치 패널에 사용되는 하나의 IC보다도 더 큰 IC 두 개를 사용한다.
-<gallery>
-image:iphone5s01_112_003.jpg
-image:iphone5s01_112_008.jpg
-</gallery>
-<li>Broadcom, Touchscreen Controller
-<gallery>
-image:iphone5s01_112_001.jpg
-image:iphone5s01_112_002.jpg | 와이어본딩타입 다이를 유기물층으로 RDL을 만들었다.
-image:iphone5s01_112_003.jpg
-image:iphone5s01_112_004.jpg | [[IDT 커패시터]]
-image:iphone5s01_112_005.jpg | [[IDT 커패시터]]
-image:iphone5s01_112_006.jpg | [[IDT 커패시터]]
-image:iphone5s01_112_007.jpg | Broadcom BCM5976 2011
-</gallery>
-<li>TI, Touchscreen Line Driver
-<gallery>
-image:iphone5s01_112_008.jpg | 와이어본딩타입이 아닌, 처음부터 BGA타입으로 다이를 만들었다.
-image:iphone5s01_112_009.jpg | TI 2012
-image:iphone5s01_112_010.jpg | CDPF3246C0
-image:iphone5s01_112_011.jpg
-image:iphone5s01_112_012.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li>2015년 09월 출시 [[iPad mini 4, A1538]] WiFi 모델
 <ol>
-<li>섹션 전체. 애플기기는 [[정전식 터치스크린]]를 위해 고급 IC를 3개씩 많이 사용한다. 반면에 타 회사는 작은 IC를 한 개만 사용한다.
+<li>2012.01 출시, [[팬택 SKY VEGA LTE EX, IM-A820L 스마트폰]]
-<gallery>
-image:a1538_033.jpg | TI 343S0583 터치 IC, 2개 사용한 BCM5976 터치 IC
-</gallery>
-<li>2개 모두에서, BCM5976 측면을 보니. [[다이싱]]된 4면 중에서 2ch 다이싱된(길이가 좁은쪽) 두 면에서 어느 한쪽만 톱니 패턴이 보인다.
 <gallery>
-image:a1538_033_001.jpg
+image:im_a820l_021.jpg
-image:a1538_033_002.jpg
+image:im_a820l_022.jpg | Atmel MXT224E, 16X 14Y matrix
-image:a1538_033_003.jpg | [[다이싱 테이프]] 접착력이 약해 다이가 흔들리면서 생기는 절단 패턴이다.
 </gallery>
-</ol>
+<li>2012.09 출시 [[삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰]]
-</ol>
-<li>스마트폰에서
-<ol>
-<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
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 image:shv_e250s01_015.jpg | MELFAS 8BL3010 1243
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 </ol>
-<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
+<li>2016.01 출시 [[삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰]]
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 image:a710s01_055.jpg | SAMSUNG S6SMC44X S1727-PTK 터치콘트롤러
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 </ol>
-<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
+<li>2014.07 제조 [[LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰]]
 <gallery>
 image:lg_f460s_036_001.jpg | 왼쪽은 Y축(필름) 하단, 오른쪽은 Y축 상단, 가운데는 X축(유리)
 image:lg_f460s_036_002.jpg | 필름을 뜯어확인. 유리는 X축, 필름은 Y축을 담당한다. LG Innotek, 판독IC는 Synaptics
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-<li>2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
+<li>2020 출시된 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
 <ol>
 <li>OLED 패널과 떨어져 있다. (붙어 있지 않다.)
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 <li> [[태블릿 컴퓨터]]에서
 <ol>
-<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
+<li>2018.08 보드 마킹된 [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
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 image:tablet_c01_018.jpg | 정전식 [[터치스크린]]
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 image:tablet_c01_021.jpg | GOODIX GT9271, 10-point capacitive touch solution, 32 Transmitter electrodes and 20 Receiver electrodes
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-<li> [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]] 에서
+<li> [[iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337]] 태블릿 에서
 <ol>
 <li>커버유리(강화유리)를 아래쪽으로 두고 촬영
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 <li>커버유리와 TSP유리 분리 시도
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-image:a1337_089.jpg | 핫플레이트 오븐에 올려놓으면
+image:a1337_089.jpg | [[핫플레이트]] 오븐에 올려놓으면
 image:a1337_090.jpg | 원형으로 움푹해지면서
 image:a1337_091.jpg | 두 유리 사이가 뜬다. 접착제가 분리되는 패턴. 식히면 이 (진공)패턴이 깔끔히 없어진다.
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 </ol>
-<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서
+<li>2020.05 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서
 <ol>
 <li>접착구조