6일, 10시간, 23분 - Togotech

"터치 정전식 지문센서"의 두 판 사이의 차이

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<li>[[와이어본딩]] 후 와이어루프가 다이 표면 위로 올라오면 안되므로 실리콘 두께 일부를 [[에칭]]으로 깍아내고 [[와이어본딩 패드]]를 만들었다.
 
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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<li>표면에 열풍을 가하면
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image:redmi_note4x_021_003.jpg | 페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.
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<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서]] 문서에서 자세히 분석함.
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image:sm_g955n_094.jpg | 대표사진
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<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
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image:redmi_note6pro_020_001.jpg | [[양면 접착테이프]]로 붙어 있다. 파랑 [[아노다이징 알루미늄]]을 제거해야 테이프 접착력이 좋은 듯.
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image:redmi_note6pro_020_002.jpg | (보이지 않는다.) 왼쪽에 판독IC가 붙어 있다.
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image:redmi_note6pro_020_005.jpg | AIC9003, FINGERPRINTS 2015
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<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
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image:lm_q925s_019.jpg | 센서모듈과 F-PCB 사이 연결 방법
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image:lm_q925s_020.jpg | 큰 금속공을 갖는 [[이방성 도전 접착제]]
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image:lm_q925s_021.jpg | 손가락이 닿은 부분은 [[EMC]] 수지. 수지층이 두껍기 때문에 단순한 [[와이어본딩]]으로 연결
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<li>2019년 03월 출시 [[Teclast P80X 안드로이드 태블릿]]
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image:teclast_p80x_034.jpg | 누르면 택타일 스위치 동작
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image:teclast_p80x_035.jpg | 유리판(?)과 센서표면 접착은 얇은 검정색 필름
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image:teclast_p80x_036.jpg | 위쪽이 와이어본딩 패드. 아랫쪽 와이어본딩 패드는 여분(인출선을 위 또는 아래로 할 경우에 대비하여?)
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image:teclast_p80x_037.jpg | MEMS 가공된 실리콘 다이에 와이어본딩
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<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
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image:flip3_01_035.jpg | 전원버튼용 [[택타일 스위치]]가 뒷면에 추가로 붙어있다.
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image:flip3_01_035_001.jpg | 9.85x2.05mm
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image:flip3_01_035_002.jpg | 칩 마킹 Chicago.T (제조회사 모름)
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2026년 4월 18일 (토) 12:48 기준 최신판

터치 정전식 지문센서

  1. 전자부품
    1. 정전식 지문센서
      1. 스와이프 정전식 지문센서
      2. 터치 정전식 지문센서 - 이 페이지
        1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서
  2. 정전식(capacitive) 터치(Static, Touch, Area Touch) 방식
    1. 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
      1. Goodix GF5216 센서 사용. 이 회사는 2014년부터 양산했다고 함.
      2. 외관

        • 부착되는 곳 주변 색상에 따라 코팅색이 결정된다. 사진은 하양과 검정을 갖는 두 샘플

        • F-PCB에 Goodix GF5216M R01 1640 DD(대덕로고)이라고 적혀 있다.

      3. 터치되는 표면에 단단한 유리판이 덮혀 있다.
        • fingerprint03 003.jpg
        • fingerprint03 004.jpg

        • 하양 제품에서 표면 유리를 깨뜨리면 유리는 투명하게 보인다.(접착제 색깔때문에 흰색으로 보인다.)

      4. F-PCB와 센서소자와의 납땜
        • fingerprint03 005.jpg

        • 마킹 문자 GF5216

      5. 센서소자용 PCB
      6. 유리판과 IC 사이를 붙인 이방성 도전 접착제
        • fingerprint03 011.jpg
        • fingerprint03 012.jpg
        • fingerprint03 013.jpg
      7. 센서 x축 128개, y축 60개 = 7680개
        • fingerprint03 014.jpg
        • fingerprint03 016.jpg
        • fingerprint03 015.jpg
        • fingerprint03 017.jpg
      8. 와이어본딩 패드를 낮추기 위해 실리콘 에칭
        • fingerprint03 018.jpg
        • fingerprint03 019.jpg
        • fingerprint03 020.jpg
      9. 본딩 단면도

        • IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.

      10. ID 및 C 보정용 패턴(?)
        • fingerprint03 021.jpg
        • fingerprint03 022.jpg
        • fingerprint03 023.jpg
      11. 두번째 분석. 검정 제품은 발연질산에 녹여서 관찰함. 참고로 첫번째 분석은 하양 제품으로, 태워서 분해했음.
    2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
      1. 지문센서 프레임을 스테인리스 스틸로 만들었다.

        • 금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.

        • CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.

      2. 지문센서를 찾기 위해 계속 분해

        • 레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.

        • F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 보호 커버창을 붙였다.

      3. 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
      4. 지문센서 측면

        • 지문센서 실리콘 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.

        • 지문센서 커버창은 레이저 다이싱. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.

        • 그림

      5. 보호창(protective window)으로 사파이어를 IC에 풀로 붙였다.

        • 손가락이 닿는 앞면

        • 뒷면(센서 부착면)

        • 측면 및 뒷면을 긁어보니, 잘 긁히지 않는 사파이어 맞다.

      6. 지문센서 다이
        1. 전체

          • 88x88 = 7744 cells

        2. 와이어본딩 후 와이어루프가 다이 표면 위로 올라오면 안되므로 실리콘 두께 일부를 에칭으로 깍아내고 와이어본딩 패드를 만들었다.
          • iphone5s01 231 004.jpg
          • iphone5s01 231 005.jpg
        3. 정전용량을 측정하는 금속 전극
          • iphone5s01 231 007.jpg

          • 피치 51um

        4. IC 표식

          • TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 356M달러에 인수했다.)

          • Copyright 마크

    3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. 위치
        • redmi note4x 021.jpg

        • 지문센서 부착방법.

        • redmi note4x 021 001.jpg
      2. PCB

        • FPMJ012 17269006

        • 납땜 패드만(?) 전기도금을 하기 위한 타이바(?)

      3. 표면에 열풍을 가하면

        • 페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.

      4. 다이

        • 5.9x5.75mm die size

        • 5.6x4.4mm sensing area size, 112x88=9856 cells

        • redmi note4x 021 007.jpg
        • redmi note4x 021 008.jpg

        • 50x50um pitch

        • 7033

      5. 동작원리
        • redmi note4x 021 011.jpg
        • redmi note4x 021 012.jpg
    4. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서 문서에서 자세히 분석함.

      • 대표사진

    5. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
    6. 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
    7. 2019년 03월 출시 Teclast P80X 안드로이드 태블릿

      • 누르면 택타일 스위치 동작

      • 유리판(?)과 센서표면 접착은 얇은 검정색 필름

      • 위쪽이 와이어본딩 패드. 아랫쪽 와이어본딩 패드는 여분(인출선을 위 또는 아래로 할 경우에 대비하여?)

      • MEMS 가공된 실리콘 다이에 와이어본딩

    8. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

      • 전원버튼용 택타일 스위치가 뒷면에 추가로 붙어있다.

      • 9.85x2.05mm

      • 칩 마킹 Chicago.T (제조회사 모름)

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