히트파이프
히트파이프
- 전자부품
- 기술문서
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
- Fujikura 자료 - 25p
- CPU 방열에도 사용된다.
- thin 타입, fine fiber가 liquid wick area가 된다. 빈공간은 vapor area가 된다.
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
- 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
- 2019.08 출시 샤오미 Redmi Note 8 Pro 스마트폰
- 노트북에서
- 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
- 전체
CPU는 열전도그리스로, GPU는 열전도 가스켓으로
- 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
- 히트파이프
- 냉각 팬
- 전체
- 2006.03 출시 IBM T43p 노트북
GPU 방열패드 두께
- 2006.07 출시 Compaq nx6320 노트북
- 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
- 내부
- 히트 파이프 구조
- 발열부분, 열전도성 고무
- 열화상 카메라로 실시간 측정할 때
- 가열하면서, 냉각효과 검증(정지공기,팬공기)(구멍뚫기전,후)
- 발열쪽 파이프를 가열하는 방법
- 구멍을 뚫은 후
- 17/09/06 VI 커브 측정 엑셀 데이터
- 발열쪽 파이프를 가열하는 방법
- FC72용액넣고 밀봉하면 히트파이프 역할을 할 수 있을까 생각하고 시도했으나
- 내부
- 2012.10 제조 LG XNOTE Z460 노트북
- 2013.06 제조 LG울트라북 Z360 노트북
- 2013.11 출시 Gigabyte P34 노트북
- 냉각팬 및 히트파이프
- 히트파이프
- 히트파이프 고정
- 냉각팬 및 히트파이프
- 2013.12 출시 LG 15N53 노트북
- 2015.12 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
- 전체
- 들어올리면
- 전체
- 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
- 비디오카드에서
- ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB
- ATi Radeon HD3850에서, 히트파이프+구리방열판
우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.
- 2010.11 출시된 GTX580 그래픽카드
- ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB
- 계측기에서
- Kikusui TOS9000 내전압계, Tr 방열
- Kikusui TOS9000 내전압계, Tr 방열
- 고출력 레이저 다이오드