히트파이프

Togotech (토론 | 기여)님의 2026년 4월 30일 (목) 10:16 판
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히트파이프

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 히트파이프 - 이 페이지
        1. RAM 방열
        2. CPU 방열
  2. 기술문서
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. Fujikura 자료 - 25p
  3. CPU 방열에도 사용된다.
    1. Gigabyte GA-AB350M-D3H 마더보드, 잘만 PC
  4. thin 타입, fine fiber가 liquid wick area가 된다. 빈공간은 vapor area가 된다.
    1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
    2. 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
    3. 2019.08 출시 샤오미 Redmi Note 8 Pro 스마트폰
  5. 노트북에서
    1. 2003.03 출시 LG IBM T40 노트북
      1. 전체
      2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
      3. 히트파이프
      4. 냉각 팬
    2. 2006.03 출시 IBM T43p 노트북
    3. 2006.07 출시 Compaq nx6320 노트북
    4. 2007.07 출시 Fujitsu E8410 노트북
      1. 내부
      2. 히트 파이프 구조
      3. 발열부분, 열전도성 고무
      4. 열화상 카메라로 실시간 측정할 때
      5. 가열하면서, 냉각효과 검증(정지공기,팬공기)(구멍뚫기전,후)
        1. 발열쪽 파이프를 가열하는 방법
        2. 구멍을 뚫은 후
        3. 17/09/06 VI 커브 측정 엑셀 데이터
      6. FC72용액넣고 밀봉하면 히트파이프 역할을 할 수 있을까 생각하고 시도했으나
    5. 2012.10 제조 LG XNOTE Z460 노트북
    6. 2013.06 제조 LG울트라북 Z360 노트북
    7. 2013.11 출시 Gigabyte P34 노트북
      1. 냉각팬 및 히트파이프
      2. 히트파이프
      3. 히트파이프 고정
    8. 2013.12 출시 LG 15N53 노트북
    9. 2015.12 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
      1. 전체
      2. 들어올리면
  6. 비디오카드에서
    1. ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB
    2. ATi Radeon HD3850에서, 히트파이프+구리방열판
    3. 2010.11 출시된 GTX580 그래픽카드
  7. 계측기에서
    1. Kikusui TOS9000 내전압계, Tr 방열
  8. 고출력 레이저 다이오드