마이크로 스피커

전자부품
1. 스피커
  1. 리시버용 스피커
  2. 마이크로 스피커 - 이 페이지
    1. 모델별
      1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 스피커
      2. 2021.08 출시 Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커
    2. 기술
  3. 노트북용 스피커
  4. AV용 스피커
2. 헤드폰
3. 진동모터
4. VCM
5. 버저
이 문서로 분류되는 특징
1. 백볼륨이 있는 경우
  1. 특히 핸드폰에 넣기 위해 작게 만들어야 한다.
2. 백볼륨이 없는 경우
  1. 명백히 리시버용 스피커가 아니다.
핸드폰에서
1. 피처폰에서
  1. 설명
    1. 화음이 멋진 벨소리를 위해서, 저음을 강화시키기 위해 백볼륨을 크게 한 스피커 박스가 사용되기도 한다.
  2. 2010.07 출시 삼성 Star Duos GT-B7722 피처폰
    1. 아래쪽에 위치한, 셀룰라 master 안테나+ 마이크로 스피커
      - 왼쪽 은색단자=안테나, 오른쪽 금색단자=스피커, 보라색=침수라벨
      - master 안테나 및 스피커용 구멍
      - 마이크로 스피커를 분해하여 백볼륨 확인
  3. 2010.09 출시 삼성 GT-E2152 피처폰에서
  4. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
    - 스피커 자석에 붙은 철가루
    - 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
    - AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯
  5. 2011.02 출시 삼성 와이즈 폴더, SHW-A240S 피처폰
    - 마이크로 스피커 백볼륨 박스에 셀룰라 안테나를 형성했다.
  6. 2013.11 출시 삼성 미니멀 폴더, SHW-A305D 피처폰
  7. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
    - 주회로기판과 맞닿아 백볼륨을 형성한다.
2. 스마트폰에서
  1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 마이크로 스피커 모듈. 면적이 넓어 보통 안테나를 같이 붙인다.
      - 스피커 모듈 = 스피커 + 이어폰 단자 + 안테나
      - 3.5mm 이어폰 커넥터 소켓을 고무로 흔들림 충격을 완충함
  2. 2012.06 출시 LG Optimus LTE2, LG-F160S 스마트폰
    - 박스를 뜯어 백볼륨을 관찰
  3. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰
    - EM-Tech 제조, 스피커단자 2개, 안테나단자 2개
  4. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
  5. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
    1. 위치
      - 우측 상단
    2. 외관
      - 전극 연결 방법.
      - 위판은 자석용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나 가 지나간다.
      - 밑판이 금속이다. 자기 차폐 철판이 붙어 있다. 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 체크밸브(?)가 있다.
    3. Agilent 4284A 20Hz~1MHz Precision LCR 미터 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
      1. 임피던스 측정 그래프
        
        공진이 지나고 최저점이 "스피커 공칭임피던스"이다. 7.55Ω @2.3kHz
        
        위상이 +에서 -로 바뀌는 0지점이 공진주파수이다. 이 때 임피던스는 최대값을 보인다.
      2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
        
        -전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. 자석 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.
      3. 백볼륨 구멍을 내면
        
        백볼륨에 구멍을 뚫고
        
        백볼륨 전체를 없애면
        
        백볼륨에 구멍이 뚫리면, (당연히)공진주파수가 낮아진다.
    4. 구조
      - 진동판은 비교적 단단한 스폰지 양면에 금속 포일을 양면테이프로 붙였다.
      - 스피커 전면 구멍에 비해 백볼륨 체적이 훨씬 크다. 백볼륨에 스폰지가 있다.
    5. 그림
      - 진동판 후퇴간격이 전진간격에 비해 짧다.
  6. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
    - 백볼륨 없는 마이크로 스피커
  7. 2014.07 제조 LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰
    - 회색 상자가 백볼륨이다. 금속판에 공기배출구 두 개가 있다.
    - 스피커 상자 내부 구조
  8. 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰
    - 백볼륨 형상. 긴 파이프 형성은 어떤 주파수에 대한 공진용일 듯.
    - 진동판
    - 코일 연결을 위해 납땜하고 열가압 접합
  9. 2015.06 출시 LG Band Play, LG-F570S 스마트폰
    - 백볼륨
    - 스피커 전면 캐비티
  10. 2015.09 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538
    - 오른쪽 스피커에는 WiFi 안테나가 부착되었다.
    - 백볼륨에 스폰지가 있다. back volume vent hole 배출구도 보인다.
    - back volume vent hole 배출구 형성방법
  11. 2016.01 출시 삼성 갤럭시 A7, SM-A710S 스마트폰
    1. 5가지 상태
      - 상태1(원래)
      - 상태2(메인홀 막고)
      - 상태3(벤트홀 막고)
      - 상태4(백볼륨 파괴)
      - 상태5(전면 파괴)
    2. 분해하면서 임피던스 측정
      - 1 정상상태에서 임피던스, 위상
      - 1,2,3,4,5 상태에서 임피던스
    3. 임피던스 해석
      1. 6차 밴드패스 스피커이다.
        
        closed box(스피커 뒤쪽이 막힌)에 넣은 후, 소리 출구에만 tube가 형성되면 4차 band pass 필터가 된다.
        여기에 back volume에도 튜브를 만들어 뚫으면, 6차 band pass 필터가 된다. 즉, 위 스피커는 6차 B.P 이다.
      2. 6차 BP 구조를 만드는 이유
        
        back volume에 구멍을 뚫으면 저주파가 강화된다.
        4차 BP이면 고주파가 약화되고, 저주파가 더 강화된다.
      3. open air(상태 #5)에서는 임피던스 공진이 하나만 나온다.
        
        Ported Bass-Reflex 상태이면 공진이 두 개 나온다.
        두 공진점에서 가장 낮은지점을 보이는 주파수가 공진주파수로 정의된다.
        두 임피던스 공진점 높이가 같으면 매치상태. 저주파 피크가 높으면 박스 공진주파수가 (드라이버 공진주파수보다???) 더 높다.
        고주파 피크 임피던스가 크면, 박스 공진주파수가 (드라이버 공진주파수보다???) 더 낮다.
      4. tube가 길고 복잡하면 여러개의 공진 피크가 측정된다.
  12. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 분홍
    1. 위치하는 곳(휴대폰 밑이다.) 및 외형
      - 스피커 박스. 메탈케이스와 접지연결을 위한 포고핀 3개, 왼쪽 스피커 구멍, 오른쪽은 메인 마이크를 위한 공기 통로
      - 메인 마이크 및 90도 꺽인 공기 통로
      - 스피커 박스
    2. 스피커 박스를 뜯으면
      - 스피커 박스속 백볼륨에 있는, 금속판에 붙어 있는 스폰지
      - 스피커 진동판 및 마주보고 있는 자기 차폐 금속판
      - 스폰지
    3. 백볼륨 속의 스폰지
      - 참조: 욕실용 스폰지. Polyester 수지 스폰지로 추정함.
  13. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰
    - 인천시 BSE 회사
    - 백볼륨 구조
    - F-PCB로 연결
    - 구리선과 접합되는 곳
  14. 2018.03 출시 삼성 Galaxy S9 스마트폰
    1. 외관
      - 측정
    2. 스피커용 공기압력 흡음재
      1. 외관
        
        파랑 스티커 속에 speaker back volume absorbent
        
        쉽게 부서진다.
      2. 스피커용 공기압력 흡음재가 있을 때와 없을 때의 임피던스. 측정 엑셀 파일
    3. 침수 체크 흡수제
      - x 스티커는 물에 닿았는지 검사용
    4. enclosure 박스 뜯음
    5. back volume vent hole, 배출구
    6. back volume
    7. sound hole
    8. dynamic module
    9. 진동판 (철판 + 잘 늘어나는 비닐? 재질)
    10. 흡음제 종류에 따른 4가지 임피던스 측정 데이터
  15. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 스피커
  16. 2020년, 조립되기 전 어떤 제품에서
    - 외관
    - 백볼륨 vent hole(좁고 길게)
    - 백볼륨 관찰
    - 뒷면 안테나 패턴
  17. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
    1. Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커
기타 휴대용 장치에서
1. U80 스마트 손목시계
  1. 위에서 언급된, Ammonite Precision 제품과 매우 유사