HTCC 캐비티

전자부품
1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
  1. HTCC
    1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티 *** 이 페이지 ***
    2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
  2. LTCC
2. 참고
  1. SAW자재
플립본딩 이미지센서
1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
  1. 사진
    - 청소후
  2. 고배율 금속현미경에서 x50배 대물렌즈, x10대안렌즈로 보면서 촛점맞춰서. 위치 및 결과
    - 번호1-32번 위치, 간격 180um
    - 의미있는 결과가 나온다.
  3. 패키지를 부러뜨리면
    - 베이스와 프레임 두 큰 층으로 나누면, 서로 내부 전극 색깔이 다르다.
HTCC 캐비티 낱개 패키지
1. 5.0x5.0mm
  - 패키지
  - 패키지 및 리드
HTCC 캐비티 시트 패키지
1. 브레이킹으로 낱개 분리방법
  1. 제조회사 알 수 없음.
    - 위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.
  2. CCTC가 제조한, MEMS마이크용 기판, 2.5x2.0mm 용
    1. 외관
      - 이 상태에서, 브레이킹용 기판과 절단면이 없는 다이시용 기판 등이 동시에 존재한다.
    2. 절단면을 잘 보이도록 촬영
      - 부품면, 앞면
      - 솔더링면, 뒷면
2. 다이싱 휠로 낱개 분리방법
  1. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
  2. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
  3. CCTC가 제조한, MEMS마이크용 기판, 2.5x2.0mm 용
    1. 외관
    2. 부품면, 앞면
    3. 솔더링면, 뒷면
      - 신호처리 IC가 플립본딩 되어 있다.
단품 분석
1. 세라믹 패키지 단면
  1. 캐비티 코바링
    1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
  2. 캐비티 다이렉트 실링
    1. 제품명, 용도 알 수 없음.
SAW에서 발견
1. 낱개 패키지
  1. 9.5x7.5 SAW 듀플렉서
    - HTCC 캐비티 패키지, 2025/06/05에 하나 발견
2. (낱개가 아닌) 시트 패키지
  1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF
    1. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
      - 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링
3. (회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯.
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, GPS용 TCXO에서
    - 회색 HTCC 캐비티, 약 2.0x1.6mm 크기
블랙박스용 이미지센서
1. 코원 AE2 블랙박스
  - HTCC 캐비티 패키지