퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP

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2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰에서
1. 퀄컴 스냅드래곤 888 5G Mobile Platform
  1. 패키지 마킹: Qualcomm SM8350
  2. 다이 마킹: Qualcomm HG11-PP133-200
2. 메인보드에서 관찰. 모바일AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM, 왼쪽에는 KLUEG8UHGC-B0E1 256GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 3.1 NAND Flash
3. 메인보드에서 BGA를 뜯어내면
  - UFS(유니버설 플래시 스토리지) (왼쪽), AP (오른쪽)
4. 모바일AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM의 BGA를 뜯어내면
  - 마킹 Qualcomm SM8350 이 보인다.
5. 솔더링면을 살펴보니
  1. low ESL MLCC가 보인다.
  2. [[임베디드PCB]처럼 보여 자세히 보니, [[임베디드PCB]가 아닌 것 같다.
    - MLCC 두께가 솔더볼 높이보다 낮아야 한다.
6. 패키징 분석
  - 솔더링면. 임베디드PCB가 아니다.
  - 이 위로 DRAM을 올려놓고 방열을 해야 한다.
  - 다이 접착되는 BGA면
7. 솔더볼 피치
  - 중심 180um
  - 가장자리 90um
8. 다이마킹 Qualcomm HG11-PP133-200(삼성파운드리 5nm, FinFET 공정)
  - 더미 필 패턴 정사각형 크기 2.5um