Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인

전자부품
1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
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정보
1. F-PCB로 꽤 먼거리를 평면 전송라인으로 제작했기 때문에 별도의 문서로 만들었다.
  1. 처음 봤기 때문이다.
2. 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
분석
1. 접는 스마트폰, 아래쪽에서
2. 분리하면
  - 왼쪽은 F-PCB는 전원 및 디지털신호, 오른쪽 F-PCB는 안테나 연결용 전송라인
  - 안테나 연결용 전송라인 전체
3. 임피던스 측정
  1. 측정 방법
    - RF 피그테일 테스트 프루브를 연결하여 측정
  2. HP 54753A TDR 모듈로 측정한 결과
    - 측정 결과. 유전율을 PTFE 2.09로 입력하면, 약 16cm길이로 계산된다. 실제로 폴리이미드 유전율은 3.0 이상이다.
  3. 의견
    1. 50+4-3Ω정도로, 예상보다 임피던스 매칭 특성이 좋다.
    2. 그러나 경로가 길어서 저항값이 비교적 클 것으로 생각된다.
    3. 측정에 사용된 40mm RF 피그테일 테스트 프루브보다 더 임피던스 매칭이 잘 되고 있다.
    4. 동축케이블 하나로 여러 대역을 통합 전송하는 것보다 이렇게 3개의 독립 경로로 전송하는 것이 더 좋다.(?????)
4. 안테나 커넥터
  1. 분석 이유: 동축 라인이 아닌, 보통의 커넥터로 RF 신호를 전달하기 때문이다.
  2. 각 3개 신호선 좌우로 접지단자가 있다.
    - 전송라인에서 커넥터.
    - 메인보드에서 커넥터
5. F-PCB 전송라인 분석
  1. 커넥터 뒷면에서 볼 때 평면 전송라인. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다.)
  2. 서로 다른 두 가지 평면 전송라인이 합쳐지는 곳.
    1. 외관
    2. 내부
  3. 왜 이렇게 서로 다른 평면 전송라인을 택했을까?
    1. 동박이 넓으면, 굴곡시 쉽게 크랙이 발생하기 때문인가?
    2. 그래서 가는 선 두 개 병렬로 설계했나?
    3. 50Ω 전송선은 최외각 폭만 중요하고, 중간에 빈공간(space)가 있어도 관계가 없기 때문일까? RF 시뮬레이션을 하면 알 수 있다.