평면 전송라인

전자부품
1. RF측정
  1. 평면 전송라인 - 이 페이지
    1. Anritsu ME0101A SAW측정치구
  2. 마이크로스트립 필터
2. 참조
  1. RF커넥터
  2. RF케이블
평면 전송라인(planar transmission line)
1. 기술
  1. 정리
  2. 위키페디아
    1. https://en.wikipedia.org/wiki/Planar_transmission_line
    2. https://en.wikipedia.org/wiki/Via_fence
  3. Planar Transmission Line 상호 연결
2. (저렴하게) 테프론 기판을 잘라서
  1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
    - 테프론 PCB 평면 전송라인을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.
    - 보라색 부품이 실리콘 SLC, DC 블록용 SLC는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 SLC는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개
3. PCB
  1. 대충 설계한
    1. SAW측정치구에서
  2. CBCPW(conductor backed coplanar waveguide)에서
    1. 어디 굴러다니는 조각이 있어서
      1. 사진
      2. 길이 측정
        
        메탈:0.19mm, 스페이스:0.725mm
        
        유전체두께:0.175mm, 동박두께:0.035mm
      3. AppCAD로 계산하면 75.5오옴으로 나온다.
    2. HP 54121T TDR 측정기를 사용하면서
      1. waveguide #1,2,3,4,5
        
        1번
        
        2번
        
        3번
        
        4번
        
        5번
      2. 아래 그래프 측정 데이터-엑셀에서 Z2시트
        
        rigid cable #2가 가장 좋다.
        
        PCB가 가장 나쁘다.(50오옴보다 크다. C가 작기 때문이다.)
    3. 어느 프루브 카드 제품에서
      1. 사진
      2. 측정 데이터-엑셀
        
        납땜 지점에서는 임피던스 매칭이 되지 않고 있다.
    4. 핸드폰에서
      1. 확인할 사항
        
        이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 RF 케이블을 사용한다.
        이렇게 하면 PCB 손실이 많아 비싸지므로 RF 케이블을 사용한다.(??)
        참고
        
        2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
      2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
        
        아래쪽 안테나 신호를 긴 평면 전송라인으로 RF모듈로 연결.
      3. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        
        아래쪽에 있는 두 안테나와 연결되어야 하므로 길게 평면 전송라인을 형성했다.
      4. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 셀룰라 안테나
        
        층 중간으로 통과하고 있다.
        
        측정한 각 층 두께
  3. MACOM SW-338 GaAs SPDT terminated Switch DC-2.5GHz
    1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
      - 50오옴 평면 전송라인선폭과 IC간의 선폭 연결방법
  4. 아이솔레이터
    - SMA 커넥터(신호선 및 접지 모두)는 납땜되어 있지 않다.
    - 실측하니 metal:0.94, space:0.74, 유전체두께:0.5 -> FR-4일 때 49.3오옴으로 계산됨.
  5. RF 분배기
    1. 구입품 #1, AliExpress
      - 선폭 1.53mm는 70오옴으로 50오옴이 아니다.
      - 선폭 0.72mm, 길이 46.5mm는 96오옴, 910MHz에 최적화되어 있다.
    2. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치에서
      1. 3채널 RF 분배기, 결합기(combiner)와 같다.
        
        Wilkins RF 분배기
        
        50오옴. 선폭 0.33mm
        
        sqrt(2)x50오옴=70.7오옴. 선폭 0.18mm, 1/4L=7.72mm
  6. HP 70429A OPT K22, Dual RF Amplifier 5-1500MHz +15dBm
    - 50오옴 평면 전송라인
  7. HP 3245A 유니버설 소스
    - 출력 신호를 위한 평면 전송라인
  8. Tektronix TDS540 오실로스코프에서, Acquisition 보드에서
    1. RF 커넥터 부근
    2. 라인
  9. HP 54002A input pod 50Ω 1GHz
    - 50오옴 평면 전송라인
    - 밑면 접지동박
  10. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트
    - RF 특성 향상을 위한, 평면 전송라인에서 삼각형 배열 칩저항기
4. F-PCB
  1. 디스플레이트 포트에서. PC용 동축케이블 대신에 사용함.
    1. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
5. 세라믹 후막
  1. Anritsu ME0101A SAW측정치구
  2. 세라믹 블레이드 프루브(Ceramic Blade Probe), 카드-1에서
    - 왼쪽은 신호선이 지나는 면, 오른쪽은 접지면이 있는 면
6. 박막 박막
  1. Impedance Standard Substrate;ISS, ISS
    - thru 패턴 설계 치수
  2. OmniBER 725, 광섬유 수신모듈
  3. Agilent N4431B 4port E-Cal
    1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인
    2. 스위치 연결을 위한 평면 전송라인
    3. 와이어 연결
      - 매칭용 길이 조정