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도금타입 CSP SAW 패키징공정

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도금타입 CSP SAW 패키징공정

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW 패키징공정
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  3. 도금타입 CSP 공정
    1. 사진
      1. HTCC 시트 기판
        • csp plating01 001.jpg
      2. 초음파 플립본딩 후
        • csp plating01 002.jpg
        • csp plating01 003.jpg
        • csp plating01 004.jpg
      3. 투명한 패키징용 라미네이트 시트로 라미네이팅
        • csp plating01 005.jpg
      4. 투명한 패키징용 라미네이트 시트를 레이저 다이싱으로 도랑 파기
        • csp plating01 006.jpg

        • 레이저 도랑 파기 자국

        • 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임

      5. 도금을 위한, seed metal용 구리 스퍼터링
        • csp plating01 009.jpg
      6. 니켈로 도금하여 hermetic sealing이 되었다.
        • csp plating01 010.jpg
      7. 다이싱
        • csp plating01 011.jpg
        • csp plating01 012.jpg

        • 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 버가 쉽게 발생됨.

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